基于摆线滚轮阴模基体的步长伸缩双圆弧插补算法

阴模基体加工精度是影响摆线金刚石滚轮制造精度的关键因素。为了提高摆线滚轮阴模基体在数控机床上的加工精度,首先求解出摆线滚轮阴模基体形面曲线方程,然后基于双圆弧插补法,建立摆线滚轮阴模基体步长伸缩双圆弧插补数学模型,利用数值分析方法求解插补节点数据,控制步长伸缩以调整插补误差。通过计算实例验证了算法的可行性,结果表明:双圆弧插补误差小于0.01 μm,比直线插补误差降低75%;控制步长伸缩,在相同允差下拟合圆弧段数减少55%,提高了加工效率;插补数据拟合的加工仿真曲线光滑平整,刀具路径具备G1连续性。     

金刚石表面化学镀NiFeB及其在胎体中综合状态的研究

对比分析了化学镀NiFeB，真空镀金刚石与胎体的结合界面，结果表明：化学镀NiFeB金刚石在胎体中仍以机械包镶为主，真空镀Ti-Cr金刚石在胎体中实现了化学键合，金刚石形成的炭化物中的碳直接来自于金刚石本身，界面结合强度高。     

偏心回转式抛磨加工原理分析

介绍偏心回转式抛磨加工的基本原理，分析了这种基本加工原理下的惯性力，磨块与工件之间的作用力。通过改变辅具的结构形状，可以改变这些力的方向与磨块与工件间的作用方式，从而可完成对不同形状、尺寸、加工要求零件的高效去笔刺和光整加工。     

基片温度对直流电弧等离子体喷射沉积金刚石膜的影响

研究直流电弧等离子体喷射比化学气相沉积金刚石系统中，基片温度对金刚石膜生长速率和质量的影响。实验发现，金刚石膜的生长速率和结晶性随基片温度的增加而境调增加。     

金刚石膜中的黑色层状缺陷及非相关成因

对高功率直流电弧等离子体喷射法制备的金刚石膜中的黑色层状缺陷进行了研究。沉积过程中通过改变沉积速率；适量加氧、加水、加氮；采用高纯气体；调整漏气率；多台设备并联运行；单台设备反复运行和交换零部件多种手段，均未找到其成因。中对用黑厚时位式新理念的研究作了报导。证实夹层成因和膜制备过程中的上述因素间无密切关系。     

负衬底偏压增强金刚石核化的机制研究

利用扫描电子显微镜镜研究了热灯丝ＣＶＤ系统负衬底偏压增强金刚石核化的过程，给出了实验结果。着重分析了负衬底偏压增强金刚石核化的机制。     

技术进步促发展科学管理增效益

1989年的亳州市金刚石总厂只有两台人造金刚石合成压机,固定资产几十万元,是个名不见经传的小厂,现在它已发展成为一个以金刚石总厂为核心企业,以华佗实业有限公司、磨料磨具厂、福利造纸厂、华新碳片厂、金陵大酒店、亚珠远航触媒有限责任公司为紧密层企业,集生产、科研、销售、服务等多功能为一体的,多种所有制形式并存的,具有独立法人资格的大型工业企业集团。是安徽省明星企业、高新技术企业,全国最大的人造金刚石生产基地,被誉为“中国金刚石之王”。 一、引进人才和技术 市场的竞争就是人才的竞争。任人唯贤,唯才是举,是我厂用人的宗旨。对有创造能力和创     

金刚石般的语言探析

本文试图透过几个宝贵的文学范例,探析那金刚石般的语言,以唤起人们对锤炼语言的重视。     

钎焊金刚石工具磨粒有序排布研究现状

文章综合国内外钎焊金刚石工具的研究成果,对比几种典型金刚石工具容屑空间和磨粒有序排布对工具性能的影响,总结了国内外金属结合剂金刚石工具磨粒有序排布的研究成果,介绍了当前金刚石磨粒有序排布常用的几种方法,原理及其优缺点。     

中频磁控溅射制备a-C∶H薄膜中沉积功率的影响

采用中频反应磁控溅射方法,在不同溅射沉积功率下,在单晶Si基片上沉积了a-C∶H薄膜.研究了不同沉积功率对a-C∶H薄膜的形貌、硬度、弹性的影响,并用Raman和FITR分析了引起a-C∶H薄膜形貌和力学性能变化的原因.结果表明,沉积功率对薄膜的形貌、硬度和弹性都有很大的影响,在功率为140 W时沉积的a-C∶H薄膜表面致密,具有最大的硬度和弹性模量.