刀具材料的发展及应用

本文评价了工具钢、高速钢、硬质合金、陶瓷刀具、超硬刀具材料等不同发展时期刀具材料的机械性能和切削性，并论述了刀具材料的发展前景。     

机制教改专业面向21世纪课程体系的研究

1 引言在高等工程教育中 ,大学本科主要培养研究开发型工程师 ,高工专则是培养长于实践动手能力的应用型工程师。但我校机制专业专科的教学计划是比照该专业本科教育的培养目标及课程体系 ,即“本科压缩型”。毕业生的能力与本科毕业生相比 ,没有突出的特长 ,既没有坚实的理论基础 ,也没有较强的应用能力。走上工作岗位以后 ,很多课堂知识难以应用 ,实用技术又没有较好掌握 ,因此必须经过二到三年的适应期才能适应工作环境 ,对社会和学校都是极大的不利。当今社会日新月异 ,高等教育既面临新科学、新技术的挑战 ,又要面临经济体制转变的挑战…     

3CT400A/2000V的设计与制造工艺

本文设计并计算了整流电流为400A,耐压为2000V的半导体可控硅整流元件的各种结构、工艺参数及它们之间的相互关系,并给出了研制这种大功率半导体器件的各种最佳工艺条件。     

立方氮化硼在金属切削刀具方面的应用发展

本文概括了立方氮化硼的物理机械性能，介绍了国内外立方氮化硼刀具在金属切削加工中的应用及发展现状，提出了对发展我国立方氮化硼刀具的看法。     

对 a-SiC∶H膜平面电极结构样品的空间电荷限制电流的测量

对平面电极结构样品用测量空间电荷限制电流(SCLC)的方法测 GD—a—SiC∶H 膜的隙态密度 N(E),通过测量临界电压与电极间距的关系 Vc～d 从而确认 SCLC 的存在;按隙态的指数分布由超线性 I～V 曲线确定出描述隙态的特征温度 Tt 和陷阱参量 Nt 从而测得 N(E),我们得到 N(E_F)约为2×10~(15)/Cm~3·ev.     

敏兰紫光电探测器的研制

用能量是100kev,剂量为10~13cm的Z_n离子,注入到n—GaP单晶衬底所制做的光电探测器,它对波长为380nm～440nm的光具有敏感性。利用俄歇能谱(AES)和x光电子能谱(ESCA),对注入剖面的杂质分布进行了研究。结果表明,注入的Z_n离子,它的2p_3/2电子的结合能是1021.1ev,比它的标准值低0.4ev,由测试结果给出了这种光电探测器的最大量子效率是34％。     

高速切削技术的现状与未来

从高速切削的现状分析，提出实现高速切削加工所需要的相关技术，并对未来高速加工刀具系统发展趋势进行了探讨。     

FDI来源地集聚的区位选择与动因

投资者按相同来源地聚集是外资企业近年来在中国地理性聚集的一种主要形式.建立了一个由外商直接投资企业和东道国(地)企业所构成的寡头垄断的产量竞争模型,并引入衡量厂商之间合作程度的推测变量,分析了FDI来源地集聚的区位选择与动因.降低成本与投资风险、政府的战略策划与推动、来源地外资的产业特性及其与东道国(地)的文化联系是FDI来源地集聚及其区位选择的主要动因.针对FDI来源地集聚的特征,应改变引资思路,实行第三代引资战略.     

插齿切削层的研究

本文提出了一种插齿切削层的计算方法。此方法基于分析单齿在切入过程中的负荷 ,用叠加法求出整个插齿刀的切削负荷 ,这有助于了解插齿刀的工作状况     

陶瓷刀具的发展与使用

陶瓷刀具有以下性能特点：（1）有很高的硬度和耐磨性；（2）有很高的高温性能；（3）有良好的抗粘结性能；（4）化学稳定性好；（5）磨擦系数较低；（6）脆性大，强度低；（7）导热性能差；陶瓷刀具的使用应注意以下问题；（1）不同材基的陶瓷刀具适用不同被加工材料；（2）掌握陶瓷刀具适用的加工工艺；（3）掌握使用陶瓷刀具对机床设备的要求。