电沉积法制备不锈钢镀层

本文用电化学方法制备 Fe-Cr-Ni 合金镀层。讨论了电沉积条件对形成 304不锈钢锭层的影响。实验结果指出:在常温、低的pH值及适当的电流密度下,镀液中的Cr~(3+)和Ni~(2+)含量达到一定的比值,可以获得成分与不锈钢(18Cr/9Ni)相似的铁铬镍合金镀层。     

次氯酸钠水溶液对碳钢、铜、铝的腐蚀性及缓蚀剂的研究

用挂片失重法测定了次氯酸钠水溶液对碳钢、铜和铝的腐蚀性,葡萄糖酸钠、水杨酸钠和多元醇磷酸酯类缓蚀剂(PC-602)的缓蚀效果及其对次氯酸钠分解率的影响。含有效氯浓度250ppm的次氯酸钠溶液,加入150～250ppm PC-602,对碳钢的缓蚀率可达92～94%。PC-602对次氯酸钠的稳定性无影响,葡萄糖酸钠和水杨酸钠复配具有协同增效作用.但可加速次氯酸钠的分解速率。次氯酸钠溶液对铜和铝两种金属的腐蚀性较小。     

奥氏体不锈钢在高温变形过程中的动态再结晶

本文利用热扭转试验方法研究了奥氏体不锈钢的高温变形行为,采用迭加方法,导出了动态再结晶临界应变与峰值应变的关系,并得到了实验的验证.     

近年来关于应力腐蚀(SCC)的研究

应力腐蚀开裂(SCC)是金属材料的腐蚀问题中的重要部分。它指金属在特定介质中由于受稳定应力产生尖锐的裂纹而造成的金属材料的腐蚀破坏。它比较复杂,受许多因素的影响。因而对SCC的研究需要各方面的工作(图1)。 自1906年开始出现关于SCC的文章后的近80年中,人们从冶金学,断裂力学、物理和化学等各方面创造了一系列研究方法,从不同角度分析和总结,并提出了许多有关机理。对六、七十年代此方面的工作已有许多人进行过归纳和总结。这里在简单回顾以往工作的基础上主要归纳近两年来的有关工作。     

低碳钢碳氮析出物的热力学计算

钢中的碳氮析出物通过细晶强化和析出强化方式对钢的力学性能有非常重要的作用. 基于规则溶液的双亚点阵模型(其中一个为金属亚点阵,另一个为间隙原子亚点阵)建立了碳氮化钛、氮化铝以及硫化锰的热力学计算模型用以研究析出物的析出开始温度、给定温度的奥氏体成分,并将这一结果应用于CSP过程. 经计算得Ti(CxN1-x),MnS和 AlN的析出温度分别是1 200 ℃,1 440 ℃和1 010 ℃,最大的体积分数分别为2.315×10-5,4.18×10-4和3.1×10-4. 对比发现热力学的计算结果与Thermo-Calc的计算结果和有关文献的实验数据有较好的一致性.     

钎焊-热轧法制备高速公路不锈钢复合护栏

针对当前高速公路热镀锌护栏存在的主要问题,提出采用不锈钢/碳钢复合板作为新型高速公路护栏材料.研究了钎焊-热轧法制备不锈钢复合护栏的工艺,技术路线为通过炉中钎焊实现不锈钢/碳钢的初结合,对钎焊复合板进行热轧进一步提高结合强度.研究结果表明:采用自制的Ag质量分数为15%的钎料可以实现不锈钢/碳钢有效的钎焊结合,钎焊温度720~730℃,钎焊时间3~4 min是较理想的工艺条件.对钎焊复合板热轧可以显著提高不锈钢/钎料界面的结合强度,压下率低于30%时,轧后钎料层未出现断裂、分层.热轧后,不锈钢复合护栏剪切强度可达338.4 MPa.     

不锈钢热变形流动应力数学模型

采用恒变形率凸轮压缩试验机对小锈钢0Crl3热变形流动应力进行了试验研究,分析了变形温度、变形速率、变形程度对流动应力的影响,同时对不同的数学模型结构形式进行了非线性回归,提出了2个非线性流动应力数学模型.分温度段;归数学模型与试验数据具有较高的拟合精度,全温度段回归的数学模型便于计算机控制在线生产.     

不锈钢氧化法脱磷的热态模拟

在热力学计算的基础上,利用10kg感应炉模拟电弧炉进行了不锈钢脱磷试验,讨论了不锈钢脱磷的工艺要点,建议温度为1600℃的水平时,脱磷碳含量应大于1.55%.     

DLC多层膜对9Cr18微动磨损性能的影响

采用等离子体源离子注入（PSII）技术在9Cr18不锈钢基体上制备类金刚石碳膜（DLC）多层膜，比较了该多层膜与N注入层对基体微动磨损性能的影响，结果表明，注入N后，改性层内形成了CrN,Cr2N和Fe3N等氮化物相；PSII技术能够提高9Cr18不锈钢的抗微动磨损性能，实验所制备的DLC多层膜比N注入层具有更好的抗微动磨损性，这与最外层LDC膜的高硬度和低摩擦系数有关。     

不锈钢A-TIG焊活性剂的焊接性研究

利用自行研制的 30 4不锈钢A TIG焊活性剂进行了焊缝外观形貌、熔深效果、接头微观组织、化学成分及接头力学性能分析的焊接工艺试验 .试验结果表明 ,使用活性剂可以使焊缝熔深比常规的TIG焊增加 1～ 2倍 ,对 8mm以下的不锈钢钢板对接无须开坡口 ,可一次焊接完成并且单面焊双面成型 ,焊缝表面成形良好 .使用活性剂后接头微观组织、焊缝的化学成分和接头力学性能均不受影响 .