封装中的滚镀工艺研究

针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象,通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进,以改善电镀时镀件表面电流分布的均匀性,从面提高了滚镀的镀层质量.通过对比,发现影响镀层的关键性因素是与镀件连接的阴极,改进工艺后镀层的质量有明显的提高.图11,表1,参5.     

非晶态铬镀层结构及其耐蚀性

研究了低浓度６价铬溶液中低温电沉积铬镀层结构和形貌。发现，当２８为４３°时，镀层有非晶态的特征峰──ＢｒｏａｄＧａｕｓｓｉａｎＰｅａｋ．同时研究了镀层的抗腐蚀性能，与传统铬镀层相对照，对其抗腐蚀性能进行了评价。     

呋喃叉丙酮作光亮剂在酸性氯化钠型镀锌中的应用

由丙酮和呋喃甲醛经缩合反应所制得的呋喃叉丙酮,用作酸性氯化钠型镀锌的光亮剂。研究了这种镀液的配方和其电化学特性。从所研制的镀液中得到了致密、光亮的锌镀层。     

聚季铵盐聚丙烯酰胺吸附剂对含Cr(Ⅵ)电镀废水吸附性能的研究

在静态条件下,对PQAAM吸附含重金属离子Cr(Ⅵ)的电镀废水进行了研究,探讨了PQAAM用量、废水pH值、吸附时间、吸附温度对去除Cr(Ⅵ)效果的影响.结果表明,在废水pH值6.0～8.0,Cr(Ⅵ)浓度0～100 mg/L范围内,吸附时间为100 min,吸附温度为20 ℃,按Cr(Ⅵ)与PQAAM质量比为1∶30投加PQAAM进行处理,Cr(Ⅵ)去除率可达98%以上.含Cr(Ⅵ)的电镀废水经PQAMM吸附后,废水中Cr(Ⅵ)的含量显著低于国家排放标准.表5,参9.     

对氨基-N,N-二乙基苯胺光度法测定电镀废水中铬(Ⅵ)和铬(Ⅲ)

在pH值为1.0 的HCl溶液中,采用CL-磷酸三丁酯(TBP)萃淋树脂分离富集Cr(Ⅵ)和Cr(Ⅲ),并用对氨基-N,N-二乙基苯胺分光光度法测定了三价铬和六价铬的含量.实验结果表明,该法在最大吸收波长554 nm处的表观摩尔吸收系数为3.4×104 L·mol-1·cm-1,线性范围为0～1.6 mg/L,Cr(Ⅲ)和Cr(Ⅵ)的检测限分别为0.01 mg/L和0.007 mg/L;Cr(Ⅲ)和Cr(Ⅵ)质量浓度测定值分别为0.32 mg/L和0.57 mg/L时,其相对标准偏差分别为4.4%(n=6)和2.6%(n=6);Cr(Ⅲ)和Cr(Ⅵ)的标准加入回收率分别为90.0%～102.0%和97.5%～105.0%.该法可用于测定电镀废水中Cr(Ⅲ)和Cr(Ⅵ)的含量.     

哈氏合金表面脉冲电镀镍层的制备及其耐蚀性能

采用双脉冲电镀法在哈氏合金表面制备了纯镍涂层,主要研究了正向脉冲电流密度和正向周期对电镀镍层质量的影响及其耐熔盐腐蚀性能.结果表明:随着正向电流密度和正向周期的增加,镀层厚度增大,显微硬度呈先增后减的趋势.在本实验条件下,当正向电流密度为30 A/dm2、正向周期为70 ms时,镀层质量较好.哈氏合金基材和镀镍涂层的哈氏合金试样的腐蚀失重分别为0.083 7 mg/mm2和0.053 1 mg/mm2,基材经熔盐腐蚀后由于Cr元素大量流失而呈现典型的沿晶腐蚀特点,但镀镍试样经腐蚀后镀镍层仍与基材紧密结合,基体区组织未发生明显变化,优化制备的电镀纯镍涂层显著提高了哈氏合金基体的耐熔盐腐蚀性能.     

电沉积Au—MoS_2复合减摩镀层

论文探讨了在低氰柠檬酸盐镀液中获得Au—MoS_2复合镀层的工艺条件,测定了该镀层作为新型自润滑电接触材料应具有的物理和化学性能,为工业上的广泛应用打下了一个良好的基础。     

电镀污泥的形成及处置

介绍了电镀污泥形成的过程及其危害，根据目前的技术手段提出了一些电镀污泥处理方法。     

改性硅藻土处理含锌电镀废水的研究

为了高效廉价的处理电镀废水,对天然硅藻土进行处理制备成改性硅藻土.在静态条件下,对改性硅藻土处理含锌废水进行了试验研究,探讨了改性硅藻土用量、废水pH值、吸附时间、温度对除锌效果的影响. 结果表明,在废水pH值4.0～7.0、锌浓度0～100 mg/L范围内,按锌与改性硅藻土质量比为1/30投加改性硅藻土进行处理,锌去除率可达98%以上,且处理后废水近中性. 含锌电镀废水经改性硅藻土处理后,废水中锌含量显著低于国家排放标准. 表7,参10.     

具鞘微鞘藻对电镀废水中金属离子的去除研究

以具鞘微鞘藻(Microcolus vaginatus)为实验材料,探究了其最适的生长温度以及不同温度下对电镀废水中金属铜、锌和铬离子的去除效果.结果表明,具鞘微鞘藻最适生长温度是30℃,它对三种重金属离子都有一定的去除效果,且30℃时去除效率最佳.