静电键合用微晶玻璃的研究

采用传统熔体冷却方法,研究以TiO2为成核剂、以Li2O Al2O3 SiO2为基础组成的玻璃的制备工艺;根据差热分析(DTA)的结果确定玻璃的核化与晶化温度,然后针对基础玻璃组成,采用二步热处理方法获得透明的微晶玻璃;用X射线衍射分析(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对晶化试样的物相和显微结构进行研究;用热膨胀仪测定玻璃在热处理前、后的热膨胀系数;用绝缘电阻测试仪测试该微晶玻璃的电阻率.研究结果表明:微晶玻璃的主晶相为Al2O3·TiO2微晶体,次晶相为ZnSiO3;微晶玻璃与硅片有相近的热膨胀系数,约为32.5×10-7/℃;微晶玻璃晶化后的电阻率较低,为6.8×1010Ω·cm.     

一类微分方程激波解的多层现象

利用匹配条件讨论一类微分方程激波解 ,探讨了其渐近解的多层现象 .     

DCB材料的无损检测技术研究

ＤＣＢ材料的键合有效面积是影响ＤＣＢ材料质量的关键因素。根据ＤＣＢ材料的特点，将局部放电和介质电容测量技术相结合，应用于检测ＤＣＢ材料键合质量，并从理论上进行了较为系统的研究，获得了较理想的结果，从而发展了一种对ＤＣＢ材料键合质量进行无损检测的、方便实用的新方法。     

C／Cu复合材料的热膨胀性能及合金元素的影响

研究了３００Ｋ－１０７３Ｋ温度范围内两种纤维比Ｃ／Ｃｕ复合材料的热膨胀性能及合金元素的影响。结果表明，在α－Ｔ曲线的水平和下降阶段，合金元素对Ｃ／Ｃｕ复合材料热膨胀性能的影响主要取决于合金元素对其界面结合强度的影响程度。     

陶瓷与金属的氧化物封接料制备及其封接工艺

用混合熔烧的方法，制备出一种氧化物封接料．该封接料能在７００℃下对氧化铝瓷与铜及铜合金进行气密性封接．在封接中，只需将封接料涂在陶瓷体的封接面，套上金属件，在马弗炉中以５℃／ｍｉｎ升温到７００℃后保温１０ｍｉｎ即可．对封接体所作的拉伸强度和气密性质量检测表明，封接界面的抗拉强度高于陶瓷本体强度，界面对空气的漏率小于１．４×１０－９Ｐａｍ３／ｈ，满足工业部门对封接质量的要求．     

W18Cr4V钢激光表面淬火工艺参数的选择

对W18Cr4V钢激光表面淬火工艺参数进行了试验研究．试验结果表明，激光表面淬火工艺参数d＝1．5mm，q=124W／mm2，v＝18mm／s时，激光淬火加热温度处于Ac1～T熔范围之内．可以得到无表面熔化的淬火层，淬火层深度0．25mm，淬火层组织为细针状马氏体＋碳化物＋残余奥氏体，显微硬度HV0.1950～1050     

电特性对刷镀质量的影响

研究了直流和脉冲两种电特性对刷镀质量的影响，讨论了脉冲电刷镀速度快镀层质量优良的机理，为刷镀技术提供了新的可靠工艺．     

农林复合系统上空超低空急流和逆温之间关系的诊断研究

根据湍流参数化闭合方法讨论了黄淮海平原农林复合系统上空超低空急流和夜间晴空逆温之间的关系。结果表明，春夏初生长茂盛的农林植被可以有效地加强近地层逆中度，而边界层同一定强度的逆温存在将有利于形成超地转的低空急流，逆温强度越大，超低空急流越强。利用上述方法还进一步研究了地转强迫强度和地面粗糙度等外强迫作用对超低空急流的形成徊强的影响。     

现场总线网络通信模型中的逻辑链路层

针对现场总线网络的实时应用特征，构造以ＬＡＮ为基础的ＦＣＳ网络通信模型，目的是研究ＬＬＣ子层中ＦＢＣＯＳ，ＦＢＣＬＳ，优先分配，ＲＴＶＣ和预约等时间约束，解决传统ＬＡＮ所无法解决的实时连接问题，保证其实时应用的可靠完成．结合上述目标构造了实时意义下面向链接、无链接、优先分配、虚电路和预约等老概念新方法，对其时间限定范围从简单最佳效果送取需求到一般限定性需求进行了模拟研究．结果不但实现了时限需求消息集的规划算法，而且保证了该需求被实时应用所满足     

筒中筒结构刚性加强层作用机理分析

通过对某４８层筒中筒结构在３５层处设置刚性层效果的计算分析，提出筒中筒结构设置刚性层的作用机理在于提高翼缘框架的轴向抗侧作用，影响设置刚性层效果的主要因素在于外框筒裙梁刚度