Cu表面氧化规律及其对铜—陶瓷材料键合强度的影响

在用于电力半导体模块的新型封装材料ＣｕＡｌ２Ｏ３陶瓷直接键合基板中，Ｃｕ与Ａｌ２Ｏ３间形成的键合，是通过ＣｕＡｌＯ化学键，以Ｃｕ２Ｏ为中介形成的，其键合强度主要受ＣｕＣｕ２Ｏ之间的结合力限制．从而可以认为，铜箔表面的氧化层对键合强度起着极为重要的作用．为此，文中对Ｃｕ表面的氧化规律、氧化层厚度与时间和温度间的关系及其对ＤＣＢ板界面键合强度的影响进行了仔细的研究，获得了较理想的结果．     

CBHe^n＋（n=0,1,2）元素簇合物的量子化学研究

用ａｂ ｉｎｉｔｉｏ研究了元素簇合物ＣＢＨｅ＾ｎ＋（ｎ＝０，１，２）基态的三种平衡几何构型，即线型Ｃ－Ｂ－Ｈｅ＾ｎ＋，Ｂ－Ｃ－Ｈｅ＾ｎ＋和Ｔ型ＣＢＨｅ（Ｔ）＾ｎ＋，讨论了其成键性质，势能曲线和稳定性。计算中采用了６－３１Ｇ＊＊，６－３１１Ｇ＊＊和６－３１１Ｇ（３ｄｆ，２ｐｄ）基组。所采用的方法有ＭＰ２（ＦＵＬＬ），ＭＰ４（ＳＤＴＱ）和ＳＴ４ＣＣＤ。研究结果表明，在元素簇合物ＣＢＨｅ＾ｎ＋中，Ｈｅ与     

CAD与CAIP信息集成的研究

首先介绍了基于特征技术的设计质量数据模型，然后建立了基于特征测面的零件检测数据模型，同时通过ＯＤＢＣ实现了基于特征技术的ＣＡＤ与ＣＡＩＰ的信息集成。     

邻苯二甲酸二（4─氯─丁基）酯的合成及其在环境检测中的应用

合成了一种新的酞酸酯─邻苯二甲酸二（４─氯─丁基）酯（ＤＢＰ—２Ｃｌ），确定了最佳合成条件，并考察了使用ＤＢＰ─２Ｃｌ作为环境检测中质量控制“标准物”的可行性。     

含钡钙矾石相的量子化学研究

钙矾石是水泥的主要水化产物之一，含钡钙矾石相是新水泥矿物含钡硫铝酸钙的主要水化产物，它们是水泥石强度的主要来源。本文利用新发展起来的量子化学ＳＣＣ—ＤＶ—Ｘａ方法对钙矾石相和含钡钙矾石相进行了研究，获得了分子结构的键级、集居数、净电行和共价键级等数据。结果表明：两矿物结构中Ａｌ—Ｏ键的化学参数变化不大，差异较大的是钙矾石中Ｃａ—Ｏ键和含钡钙矾石中Ｂａ—Ｏ键的键级和共价键级。认为Ｂａ—Ｏ键的键级和共价键级大于Ｃａ－Ｏ键是含钡硫铝酸钙水化强度大于硫铝酸钙的主要原因之一。     

XO_n~-的p-dπ配键与性质的关系

引用对ＸＯ－ｎ（Ｘ＝Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）进行ＣＮＤＯ计算结果定量说明Ｘ－Ｏ键中存在较强的ｐ－ｄπ配键，并讨论了与ｐ－ｄπ配键密切相关的卤素含氧酸及其盐的热稳定性、含氧酸的酸性及氧化性。     

动物体液中的胞外钙调素结合蛋白（快报）

利用以生物素标记钙调素为探针的凝胶覆盖技术检测动物体液中胞外钙调素结合蛋白（ＣａＭＢＰ）。结果，人的唾液中检测到至少３种分子量分别为１４ｋＤ，２４ｋＤ和５２ｋＤ的ＣａＭＢＰｓ。其中，５２ｋＤ蛋白与ＣａＭ的结合依赖于Ｃａ２＋的存在，而２４ｋＤ和１４ｋＤ蛋白则不依赖于Ｃａ２＋。在鸡血清里，检测到以９４ｋＤ，４４／４５ｋＤ蛋白为主的４～５种胞外ＣａＭＢＰｓ，所有的这些蛋白与ＣａＭ的结合都依赖于Ｃａ２－。此外，在牛奶中也检出胞外ＣａＭＢＰｓ。以上结果，证明了在动物中普遍存在胞外ＣａＭＢＰｓ，为胞外钙调素的作用机理提供了新线索。     

ZnO陶瓷键合Cu电极技术的研究

研究了Ｃｕ－ＺｎＯ陶瓷键合技术，并探讨了其作为电极用在线性ＺｎＯ陶瓷电阻器上对器件性能的影响，运用扫描电镜对Ｃｕ－ＺｎＯ陶瓷的键合结构进行了分析，测量了键合Ｃｕ电极后的接触电阻及器件耐电流冲击的稳定性，并与镀Ｃｕ、喷Ａｌ及烧Ａｇ电极进行了分析对比。同时，研究了键合Ｃｕ电极的工艺对ＺｎＯ陶瓷本体电阻产生的影响。     

建构武汉中央商务区的设想与对策

通过分析国际上中央商务区（ＣＢＤ）形成发展的一般过程，探索历史上武汉ＣＢＤ发展商变轨迹，对几种ＣＢＤ选址方案进行了比较分析，提出了建构武汉ＣＢＤ的设想与对策。     

基于特征技术的CAD与CAIP信息集成的研究

介绍了基于特征技术的设计质量数据模型。建立了基于特征测面的零件检测数据模型,同时通过ＯＤＢＣ实现了基于特征技术的ＣＡＤ与ＣＡＩＰ的信息集成。     

熔融沉积快速成形工艺材料粘结质量分析

在FDM 工艺中,粘结强度直接决定零件的机械性能和使用效果. 文中在理论分析的基础上,结合较系统的工艺试验,初步探索几种聚合物材料在不同工艺条件下的粘结质量问题,总结出不同材料在FDM 工艺中的最佳喷嘴温度范围、成形室温度范围和合理的层厚. 实验结果对于FDM 工艺中不同成形材料工艺参数的优化控制提供了重要的依据.     

异种金属材料扩散焊界面断裂分析

本文探讨了将能量理论应用于异种金属材料扩散焊接头界面断裂韧性测试的可行性，并应用双悬臂梁试件测试了（Ａ３＋Ｃｕ，Ａ３＋ＬＹ１２）几种材料组合扩散焊接头界面的临界裂纹能量释放率。结果表明，异种金属材料扩散焊接头界面裂纹能量释放率与材料的弹性模量及板厚的组合有关，通过材料性能和几何尺寸的合理匹配，可以优化界面抗断裂性能。     

Bipolar charge transport property of N,N′-dicarbazolyl-1,4-dimethene-benzene: A study of the short range order model

Short range order model is commonly used to explain the charge transport property of disordered organic semiconductors.However,its validity is not yet studied.In this paper,the hole and electron mobilities of a bipolar material,N,N’-dicarbazolyl-1,4dimethene-benzene(DCB),were measured through time of flight method.The hole and electron mobilities of DCB based on the crystalline structure were calculated.In order to investigate the short range order model,the ratios of charge mobilities at zero electric field of holes to electrons were calculated.The results showed that this model cannot fully explain our case.The reason was discussed in detail,and a correction method was proposed.We showed that using the short range order model without preconditions to explain the charge transport property of amorphous materials may lead to deviations,which is often neglected in the past.     

一种针对1Cr18Ni9Ti脉冲焊补层结合强度的测量方法研究

1Cr18Ni9Ti以其良好的物理化学性能广泛应用于各种腐蚀介质储罐的制造,脉冲焊补技术是修复1Cr18Ni9Ti储罐缺陷的一种常用方法,而储罐的修复对于焊补层与基体的结合强度有着一定的要求。针对传统拉伸试验中采用的胶粘方式无法完成焊补层与基体结合强度测量的不足,本文通过改变试验中焊补区域设计,提出了一种改进的结合强度测量方法,并进行了有限元分析和实测试验。结果表明：改进后的测量方法大大扩大了试验的测量范围,为验证焊补层的结合强度提供了一种新方法。     

DCB对精密单点定位中的精度影响分析

在精密单点定位中,通常假定接收机差分码偏差(Differential Code Bias,DCB)被钟差吸收,而不去单独进行考虑,从而可能影响最终的定位精度。为了验证DCB对定位精度的影响,针对2019年1月1日BJFS站一天的观测数据,用Bernese软件进行数据解算,并分是否考虑DCB影响的两种情况进行实验。结果表明,在考虑DCB影响后精密单点定位的收敛速度及定位精度得到明显提高,定位精度达厘米级。     

金属层状复合材料结合性能的评价方法

金属层状复合材料的界面结合质量是评价其复合性能的主要指标。介绍金属层状复合材料结合性能的主要评价方法,分析包括定性评价、定量评价及无损检测等各种方法的优缺点。评价方法的选择要结合复合材料性能要求及复层尺寸等具体情况来进行确定。     

服装热熔胶粉碎工艺研究

目前广泛应用的服装热熔胶的粉碎方法有常温粉碎、冷冻粉碎以及化学粉碎等,对各种粉碎方法的过程、设备及优缺点进行了研究分析,并对化学粉碎工艺进行了探索,发现溶剂、表面活性剂、沉淀剂等化学助剂的选择与用量以及温度、压力、升温速度、搅拌效率等工艺条件的控制与调节均是影响粉碎加工质量的重要因素。     

轧制温度对复合板初结合强度的影响

研究表明，同种金属复合时，随轧制温度升高．临界变形明显降低；异种金属复合时，合适的轧制温度不仅可降低临界变形程度，而且能显著提高界面初结合强度．用电子显微镜观察分析复合界面形貌证实，温轧复合有不同于冷轧团相复合的粘结机制．     

AutoCAD二次开发中的对话框设计

阐述了AutoCAD对话框设计的起因，详细介绍了对话框设计的方法与技巧，并用设计的对话框实例说明，这种新颖直观的对话框可大大简化AutoCAD二次开发程序中的用户操作，优化专业设计环境，提高软件的使用效率。