基于有限元仿真的铜材拉拔道次优化

为了深入研究拉拔道次对铜材拉拔过程的影响,运用非线性有限元分析软件对多道次铜材拉拔过程进行仿真,并对比分析了生产用铜材多道次拉拔和双递减法所得铜材多道次拉拔对铜材等效应变、等效应力及残余应力的影响。模拟结果表明,在总延伸系数相同的情况下,对铜材拉拔道次的优化可以减少铜材拉拔中的不均匀变形,降低拉拔后铜材的残余应力,从而改善铜材拉拔质量、提高拉拔效率。对实际铜材多道次拉拔的配模优化有重要指导作用。     

未拆/已拆电子元器件的废旧印刷线路板浸铜规律对比研究

以未拆和已拆电子元器件的废旧印刷线路板(Waste Printed Circuit Boards,WPCBs)为研究对象,对比研究了其在硝酸中金属铜的浸出规律。研究结果表明:两者铜的浸出率随粒径的增大、时间的延长和固液比的减小而增大,温度对两者的影响都不大。已拆电子元器件的WPCBs的铜浸出率随H2O2和HNO3用量的增大而增大,而后者在实验讨论的范围内,H2O2和HNO3用量对其浸出率无明显影响。对于1 g样品,当未拆电子元器件的WPCBs粒径为0.25～0.5 mm,固液比为1:1,H2O2和HNO3均为2 mL时,50℃浸出2 h,即可浸出几乎全部的铜;当已拆电子元器件的WPCBs粒径为0.1～0.25 mm,固液比为1:1,H2O2和HNO3用量分别为2 mL和6 mL时,室温浸出2 h,铜浸出率达92.03%。     

硫酸铜酸性镀铜法制备铜-康铜热电堆的最佳实验条件研究

热电堆是一种常见的热流传感器,热电堆的电镀效果直接影响其性能。基于硫酸铜酸性镀铜基本原理,通过在康铜基体上电镀铜的方式制备热电堆。研究了电镀时间、硫酸铜浓度、硫酸浓度、溶液温度、电流密度对热电堆输出热电势的影响。结果表明,最佳电镀条件为:电镀时间20 min,硫酸铜浓度250 g/L,硫酸浓度60 g/L,镀液温度36℃,电流密度10 A/dm2。在此条件下制备的铜-康铜热电堆输出热电势最高。     

新显色剂5-(4-磺基-1-萘偶氮)-8-羟基喹啉与铜显色反应的研究与应用

本文研究了显色剂5-(4-磺基-1-萘偶氮)-8-羟基喹啉与铜显色反应的条件,结果表明:在pH=12.5的介质中,显色剂与铜生成了3:1黄色稳定配合物,利用褪色光度法,529nm=3.7×10~4L mol~(-1)cm~(-1),铜量在0—35μg/50mL范围内遵循比耳定律,方法选择性好,可用于铅合金中铜含量的测定。     

改进型XC502低压甲醇合成催化剂的制备

采用离子掺杂价态补偿原理及正交试验方法,在三组份Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ低压甲醇合成催化剂中添加适量的ＩＶＢ族和ＶＢ族金属氧化物助剂,研制五组份多促进的Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ－Ｍ１－Ｍ２的甲醇合成催化剂ＸＣ５０２．实验结果表明,在５．０ＭＰａ、２４０℃的条件下,ＸＣ５０２催化剂耐热前的活性比Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ催化剂高约１０％,耐热后高约２９％;ＸＲＤ和ＤＴＡ表征显示,ＸＣ５０２催化剂前驱态含绿铜锌矿［（Ｃｕ,Ｚｎ）（ＯＨ）２（ＣＯ３）］和孔雀石［（Ｃｕ２（ＯＨ）２ＣＯ３］构型的组份较多,分散度较好．这与ＸＣ５０２型催化剂具有低温高活性和较好的热稳定性密切相关．     

电镀液和电镀层中铜和锰的联合测定

当ｐＨ＝１０时,铜和锰都能与ＰＡＲ生成稳定的红色络合物;当ｐＨ＝７时,锰与ＰＡＲ几乎不络合,而铜与ＰＡＲ则可以稳定络合．利用这种差异,可以在ｐＨ＝１０的介质中测定铜和锰的合量,而在ｐＨ＝７的介质中测定铜的量,再由两者之差求得锰的含量．试验表明,ｐＨ＝１０．０时,εＣｕ－ＰＡＲ４９８．５＝４．６６×１０４Ｌ／ｍｏｌ·ｃｍ;εＭｎ－ＰＡＲ４９８．５＝８．００×１０４Ｌ／ｍｏｌ·ｃｍ;ｐＨ＝７．０时,εＣｕ－ＰＡＲ４９８．５＝４．２６×１０４Ｌ／ｍｏｌ·ｃｍ．相对标准偏差小于３％,回收率为９５％～１０１％．其方法适用于电镀液和电镀层中Ｃｕ和Ｍｎ的测定     

铜薄膜中锂离子扩散的温度效应和厚度影响

基于密度泛函理论,应用第一性原理分子动力学方法具体包括SMD和FMD方法,分别研究了锂离子在不同薄膜厚度中的扩散势垒及粒子的均方位移（MSD）,研究结果表明：随着温度的提高,加剧了锂离子在铜薄膜中的扩散;扩散势垒与薄膜厚度间存在非线性关系。     

铜灰的综合利用研究

本文提出了利用铜灰提炼粗铜，生产和电解铜的可行性方案。     

Cu-Zn-Al形状记忆合金的双分级淬火

合金的形状记忆效应是以热弹性马氏体转变为基础,通常要求该类合金具有较大的热弹性马氏体可逆转变量和稳定的特征转变温度。但是,这些参数与热处理条件密切相关,特别是在M_s高于室温的三元Cu-Zn-Al形状记忆合金中存在着热弹性马氏体的稳定化现象。作者曾研究了Cu-14.84Zn-7.75Al(wt％)形状记忆合金在单分级淬火条件下的热弹性马氏体转变行为,并探讨了热弹性马氏体稳定化机理。本文用直流电阻法、金相显微镜、扫描电镜、X-射线衍射等方法继续对该合金在双分级淬火条件下的热弹性马氏体转变行为进行了研究。主要结果如下: (1)本实验合金经(360℃,2分钟+150℃,2分钟)双分级淬火可获得最大热弹性马氏体可逆转变量和稳定的特征转变温度,但双分级淬火在360℃停留时会使贫溶质原子α相在原β相晶界和晶内析出,导致基体相中溶质原子富化。随着360℃停留的时间延长,α相逐渐增多,热弹性马氏体可逆转变量和特征转变温度(M_s,M_f,A_s,A_f)分别逐渐减少和降低。当基体相完全分解成多相组织时,其热弹性才完全消失。 (2)在T_s高于340℃的单分级淬火试样中热弹性马氏体的稳定化,不是由于母相中第二相析出所造成。 (3)双分级淬火试样的热弹性马氏体可逆转变量减少和特征转变温度降低是因为在360℃停留时析出了贫溶质原子α相和基体溶质原子富化所造成。     

铜-双环己酮草酰二腙配位吸附波的研究

本文提出了一个以双环已酮草酰二腙为试剂测定铜的新的极谱法。该法基于在pH8,8的柠檬酸胺一一氨水等碱性介质中,铜与双环已酮草酰二腙形成的配合物于-0.43V(vs·SCE)产生一灵敏的极谱波,铜浓度在0.008-0.32μg/ml 范围内与二次导数波高成直线关系,应用于水样和人发样中铜的测定,结果满意。