热处理对化学镀Ni－Mo－P合金镀层的硬度和电阻率的影响

作者用Ｘ－衍射研究了热处理对Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层的结构和性质的影响。热处理温度升高镀层硬度增加，这与镀层中Ｎｉ_３Ｐ的形成有关。晶态Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层的电阻率先随热处理温度的升高而升高，在约５００℃时达最大值，而后下降；对非晶态Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层的电阻率，随热处理温度的升高而降低，在６００℃后几乎与热处理温度无关。     

化学沉积Ni-Co-P合金电极在碱性介质中的析氢电催化性能

用化学镀方法制备了Ni-P,Ni-Co-P合金电极,用电子能谱仪、扫描电镜(SEM)、X射线衍射测量了化学镀Ni-P,Ni-Co-P合金的组成、形貌结构、晶形.用电化学的方法研究了Ni-P,Ni-Co-P合金作阴极在1mol·L-1NaOH溶液中的析氢催化活性及稳定性,结果表明Ni-P,Ni-Co-P合金电极具有良好的析氢电催化性能和电化学稳定性.     

Ni-P-CNTs化学复合镀层组织结构

为了提高工件的使用寿命,采用化学镀工艺使纳米碳管与镍磷复合镀层.利用SEM、TEM、EDS等分析手段对Ni-P-CNTs镀层组织结构进行分析.结果表明:Ni-P-CNTs化学复合镀层连续、均匀、无裂纹和气孔,纳米碳管在镀层中分布均匀,呈网状排布.     

化学镀Ni-P-PTFE(聚四氟乙稀)的研究

在电镀液、化学镀液中加入非水溶性的固体颗粒使其与金属离子共沉积在镀件上,对改善镀层的使用性能具有特殊意义.PTFE对提高镀层的润滑性与耐磨性起重要作用[1、2].文章就化学镀Ni-P-PTFE镀液性质;镀液中PTFE含量对镀层的沉积速度,镀层中PTFE含量的影响,镀液的温度对沉积速度及镀层中PTFE含量的影响进行研究;对镀层的性能:孔隙率、成分、密度、硬度、镀层晶化温度、电化学特征参数等进行了测定,从而为实际应用提供了依据.     

低温化学镀镍磷合金工艺的研究

提出了一种低温化学镀镍工艺，可在７０℃下进行（常规工艺操作温度为８５～９５℃），槽液稳定，沉积达率不小于１０μｍ／ｈ，使用寿命达５个周期以上，并得到磷的质量分数为０．０２～０．０５的Ｎｉ－Ｐ合金镀层。Ｈ２ＰＯ２－和Ｎｉ２＋影响沉积速率的反应级数分别为０．３和０．３４，Ｈ２ＰＯ２－的平均利用效率为０．７６。     

铝电解用NiO-NiFe_2O_4基金属陶瓷的制备和性能研究

本文制备了数种NiO-NiFe_2O_4基金属陶瓷电极材料,找到了较优制备工艺参数和制粉工艺,着重测试了该金属陶瓷材料的导电率,分析了其导电机制,结果表明,采用化学镀铜比机械混合铜所得金属陶瓷的金属含量较少情况下导电率较佳,最后测定了该金属陶瓷用作铝电解惰性阳极的腐蚀速率。     

暖瓶胆化学镀铜的研究

本对暖瓶胆化学镀铜工艺进行了试验的研究，并对实验的工艺条件进行了讨论。     

络合剂对Ni—P化学镀层耐蚀性的影响

本研究了各络合剂对化学镀Ｎｉ－Ｐ镀层磷含量及分布、表面表貌、耐蚀性等方面的影响。浸泡实验、镀层腐蚀后表面扫描电镜观察及能谱成分分析表明：镀层耐蚀性主要受镀层磷含量影响，并且与镀层表面形貌、磷含量变化等因素有关。分析表明：以上因素均可归因于络合剂种类的选择。