保定市出土青白瓷片浅探

保定市位于河北省中部,是一座历史文化名城。也是文物大市,地上地下文物遗存众多,自改革开放以后,市区内旧城改造出土大量瓷器及瓷片,笔者对这些瓷片进行了跟踪采集,采集标本上万件。2001年夏季,在中华小区工地采集到部分青白瓷片,现对这些青白瓷片做一初步探讨。     

破碎的花瓶

这个造型美观的花瓶是位技术高超的工匠用下面的碎瓷片拼成的。请你仔细观察后，在碎瓷片上写上对应的编号。     

手掌热量让手电筒发光

15岁的加拿大女孩安·马科辛斯基曾参加一次科学展览会。她的参展作品是一款使用动能驱动LED灯的手电筒。首先,马科辛斯基测量了手掌热量可产生大约57毫瓦电能,维15持LED灯亮需要的电能大约为0.5毫瓦;接下来,她使用了珀尔帖瓷片,当它一面受热而另一面冷却时将产生电流;最终,她将珀尔帖瓷片和电路连接在一个中空铝管上,管内气体能够冷却珀尔帖瓷片,同时用手掌加热珀尔帖瓷片的另一面,在这种温差效应下可产生电能。     

片式PTC热敏电阻瓷片再氧化工艺的研究

以乙酸钡(Ba(CH3COO)2)、钛酸四丁酯(Ti(OC4H9)4)和硝酸钇(Y(NO3)3.6H2O)为原料,采用溶胶-凝胶法制备掺1.6%(质量分数)施主钇(Y)的钛酸钡nm粉体.用此粉体制备叠层片式正温度系数热敏电阻(PTCR)用瓷片,其中用氮化硼(BN)和钛酸钡作为玻璃相原料.利用流延方法成型,流延生胚在体积分数为97%的N2和体积分数为3%的H2的还原气氛下烧结成瓷.通过采用不同的再氧化温度和时间去氧化烧成的瓷片,研究再氧化工艺对正温度系数(PTC)瓷片电性能的影响.结果显示:室温电阻率随再氧化温度的升高先增加后减小,而PTC效应逐渐增加;室温电阻率随再氧化时间的增加会出现一个最小值,再氧化时间对PTC效应影响不大;样品的耐压值随着再氧化温度或时间的增加而增大.     

正交试验法攻克ZCK二极管质量关

853l厂生产的ZCK系列硅高速开关二极管是采用瓷片作基片,用环氧树脂封装。但容易炸裂纹,质量不合格。曾专门停产三个月来检查各生产环节,但未能发现瓷片裂纹出现的原因.在进行高低温循环后再做潮热试验时,40只ZCK产品有27只反向不合格,另外还有7只断丝,合格率仅12.5％.后又针对解决瓷片出现的裂纹进行了200多次试验仍未成功。     

溶盐热解法制备ZnO压敏电阻

研究了溶盐热解法制备 Zn O压敏电阻的工艺流程 ,并以此制备出通流能力加倍的 Zn O压敏电阻器。通过粉体的 X射线衍射分析了煅烧温度对粉体的影响。瓷片的 SEM测试说明溶盐热解法比传统法制备的 Zn O压敏电阻瓷片晶粒均匀性好。     

碗

＂啪——＂我望着地上横陈的碎片,心里有说不出的滋味。阳光洒在黄黄的瓷片上,依然明媚、灿烂。一地的瓷片,却仿佛是老人安定地沉睡着…… （一） ＂妈妈,我饿了!＂＂唉……来了……＂母亲端着黄色小瓷碗,给我盛了满满一碗饭。     

生死之间两英寸

保护航天飞机经受发射和重返时的高温所用的那种奇妙而又简单的瓷片，象征着航天局的人才济济和它的脆弱性。     

SrTiO3晶界层电容陶瓷的介电性能与晶粒大小的关系

采用二次烧结法制备SrTiO_3(STO)多晶陶瓷,研究瓷片介电性能与烧结温度和晶粒大小的关系.实验结果表明,STO晶粒尺寸随烧结的温度呈现先升高后下降的变化,相应的介电常数与晶粒变化类似,即随着温度升高先升后降.在保证还原性气体比例不变的条件下,STO瓷片的介电性能在1 440℃烧结2 h时达到最佳,介电常数为24 000,损耗在0. 02左右,温度系数小于20%.该结果基本达到Ⅲ类瓷技术标准,可广泛用于低频高介电路中.     

宋代龙泉青瓷工艺恢复研究研究

研究了在浙江龙泉窑地区窑址群中出土的质量很高的南宋哥窑和弟窑瓷片胎，釉的化学组成，显微结构和烧制工艺。     

基于LTCC技术的新型电感模型设计

目的 设计新型的LTCC螺旋电感的等效电路模型.方法 考虑到LTCC多层结构之间的相互影响,在基本等效电路的基础上,增加了对地的耦合电容和电感,以及螺旋结构之间耦合电容、电感.结果 通过三维电磁仿真和高频电路仿真表明电路模型和三维LTCC螺旋电感在0～10 GHz范围内有非常好的吻合度.结论 新型电路模型在较宽的频率范围内能够代替三维LTCC电感,在射频电路设计方面有很强的实用性.     

Application and Development of LTCC for RFIC

Introduction In order to realize further progressin highfre-quency wireless communicationtechnology,systemsolution in hardware technology plays the i mpor-tant role of bringing greater higher integration,small form factors and more sophisticated func-tions.To miniaturize the RF module,three tech-nologies are needed:direct conversion one chipRFIC(System-on-Chip,SOC),bare die packagingtechnology and passive embedded substrate[1].Direct conversion one chip ICis needed to re-duce die area and…     

低温共烧陶瓷技术

低温共烧陶瓷（LTCC）技术是实现微波电路小型化的一种理想的组装技术．本文详细叙述了LTCC技术的生产工艺及应用前景，分析了LTCC技术的局限性．     

基于LTCC的Ka波段无源等效腔体分析与优化设计

为了能够在Ka波段采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术实现收发组件小型化设计,提出了LTCC无源等效腔体模型.将有源芯片置入LTCC腔体中,解决了电磁场干扰问题.但腔体效应会引起串扰和振荡,造成放大器工作的不稳定.为此提出腔体谐振频率远离工作频率的设计方法,在无源等效腔体设计过程中采用两种不同馈电结构,利用基于神经网络模型的遗传算法和三维电磁场仿真软件对无源等效腔体参数进行优化设计,得到了近似一致的设计结果,满足放大器稳定的最优无源等效腔体参数为4.5 mm×3.5 mm.     

电磁复合材料在LTCC滤波器设计中的应用

采用低温烧结电磁复合材料作基板,基于LTCC技术制备多层片式电感、电容及抗EMI低通滤波器,利用ADS软件和HFSS软件对低通滤波器进行电路仿真和三维结构仿真,设计出封装尺寸为0805型,截止频率为50 MHz,带内纹波小于0.5 dB,100 MHz处衰减大于20 dB的LTCC低通滤波器。     

金属器件对手机内置不同类型天线性能的影响

为研究当今移动终端金属器件对内置多频天线电磁特性的影响,提出平面倒F(planar inverted F antenna,PIFA)、单极、低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)在直板手机模式下,重点从天线的谐振频率、带宽和增益3个参数角度出发,分别研究了金属器件:扬声器、电池与3种不同类型天线的相对关系,以及对天线性能的影响。总结出3种不同类型的内置手机天线对终端环境的抗干扰特性。综合结果表明,PIFA、单极、LTCC天线的抗干扰特性依次增强;制作的实际模型与测试验证的仿真结果基本吻合。     

低温共烧陶瓷激光测厚系统设计与误差分析

基于提升低温共烧陶瓷（LTCC）厚度的检测精度、测量效率和可溯源性的需求,设计了一套LTCC激光测厚系统。针对测量精度难以满足需求的问题,对存在误差进行分析,采用厚度测量用调整夹具消除同轴度误差和线性度误差,优化设计结构降低倾角误差,循环传感器标定消除重复度误差,通过数据优化和滤波处理降低机械振动误差,提高了系统测量精度。与实际产品厚度数据对比,最终精度误差≤5?,符合产品的应用要求,具有广阔的应用市场。     

基于低温共烧陶瓷工艺的370GHz三阶带通滤波器设计

基于低温共烧陶瓷工艺(LTCC),设计了工作在370 GHz的三阶带通滤波器.采用有限元分析软件HFSS提取了LTCC工艺下矩形波导的复传播常数,并精确计算了LTCC工艺下矩形谐振腔的品质因数和耦合系数,用于辅助带通滤波器的设计.随后设计了能够用于进一步探针测量的微带线到矩形波导转换器.最终得到的三阶带通滤波器中心频率370 GHz,相对带宽4.7%,插入损耗0.7 d B,回波损耗22 d B,带外抑制大于28 d B.     

一种新型2.45GHz准椭圆LTCC低通滤波器

设计了一种新型2.45GHz含螺旋传输线结构的准椭圆LTCC低通滤波器,给出了带外传输有限零点的解析公式.针对实际结构中的螺旋传输线的寄生耦合效应,修正了该滤波器的等效电路,使仿真等效电路得到的散射参数曲线与测量结果相互吻合.测量结果表明,该低通滤波器性能良好,达到了指标要求.     

基于LTCC技术的S波段双工器的设计

本文借助LTCC的多层结构,先设计出了带传输零点的带通滤波器（BPF）。并通过匹配网络,利用HFSS仿真软件对其参数进行优化仿真,设计出了一种基于LTCC技术的S波段双工器。该双工器尺寸为18.3mm×15.6mm×0.5mm、在2.03GHz和2.19GHz处的插入损耗小于-3.72dB。在频率1.87GHz和2.34GHz处衰减大于-55dB,有效的抑制了阻带上的本振信号及其镜象信号。S13小于-12dB,体现了两端口之间的良好的隔离度,满足了该双工器设计指标和小型化的目的。