一个具有最小串扰的多层通道集成电路布线算法

提出一种多层通道布线算法.采用动态规划思想逐层进行布线,使当前层面上的串扰达到最小,并将不能在当前层面连接的管脚对"沉积"到下一层,产生多层通道布线解.     

高温超导多层薄膜布图布线技术

本文简要地回顾了超导发展和应用的历史,概述了高温超导薄膜的制备工艺及其进展。对高温超导多层ＹＢＣＯ薄膜布图布线技术进行了综述,重点介绍了高温超导多层薄膜布图布线技术中的刻蚀法、激光退火法、水汽退火法和涂敷化学试剂法的基本原理、工艺特点和最新发展情况,其中包括了我们研究ＹＢＣＯ超导薄膜水汽退火布图技术的初步结果。     

MCM布线中v4R算法的改进方法

对多芯片组件的布线方法提出了一种新的方法,以MCM布线中的四通孔算法（v4R）为基础,针对其易对图的拓扑结构信息丢失的缺陷,通过引入最小斯坦纳树（Minimum Steiner Tree,MST）,减少总布线层数,使总布线长度缩短,减小延迟,以达到总体布线结果优化。此外,针对v4R算法自动布线结果不均匀的缺点,引入预分配层进行手动预布线,使最后MCM总布线层数减少,软件模拟表明,改进算法有效利用了整个布线空间,在电特性方面使整体延时减小。     

多芯片组件布局布线设计的新途径

目的MCM布局布线设计的封装设计库不能满足具体MCM设计的要求,本文针对这一问题进行研究。方法首先对零件库加以扩充,并研究MCM多层布线基板设计等问题,为布局布线做准备。结果采用本文的方法,对检测器电路实例进行了布局布线设计,可以满足具体电路布局布线设计要求。结论本文的方法是多芯片组件布局布线设计的一种可行方法。     

大规模集成电路多层布线结构对信号延时的影响

通过集成电路各器件间的布线传递信号的过程，是将信号电荷向布线间形成的寄生电容充放电的过程。本文研究了集成电路多层连线的寄生电容模型、互连线RC树模型的延时估算等电路模拟技术，同时提出了今后该领域的研究方向。     

多层金刚石薄膜制备工艺和应力分析研究

采用热丝化学气相沉积方法,优化金刚石薄膜制备工艺。通过改变甲烷浓度成功制备出厚度均匀的多层金刚石薄膜,实现了多种调制周期的金刚石薄膜制备,调制周期最小至100 nm。通过拉曼光谱和X射线衍射方法对单层以及多层金刚石薄膜进行应力分析,发现单层结构中,微米金刚石薄膜应力最大,随着金刚石晶粒尺寸的减小,薄膜应力减小;多层金刚石薄膜结构中,微米层与纳米层均匀交替生长,有效地降低了薄膜应力,有利于提高金刚石薄膜在应用中的稳定性。     

综合布线系统在智能建筑中的应用

随着科学技术的不断发展，尤其是通信、计算机网络的发展，高层房屋建筑服务功能的增加和客观要求的提高，传统的专业布线系统已经不能满足需要：80年代后期综合布线系统逐步引入我国，作为开放式的传输平台，综合布线系统成为了是智能化建筑的高效神经系统。本文介绍了综合布线系统的体系结构，并重点研究综合布线系统在单幢及多幢智能化建筑中的应用。     

采用分枝搜索技术的四边通道布线

对二层四边通道布线问题提出了一种新算法，其设计基于分枝搜索技术，如果问题的解存在，一定能百分之百地完成布线。     

长短桩组合桩基础地基中的应力场和位移分析

利用有限元方法研究了当土层中存在上、下两层或多层可供利用的桩端持力层时，全短桩、全长桩及长短桩组合桩基础土中附加应力和沉降组成各部分大小的变化规律．从应力角度探讨了长短桩组合桩基础对沉降的控制作用．结果表明，由于长桩的存在，将部分荷载传至深层土体，减少了短桩软下卧层土中的附加应力值，从而有效地控制了沉降；同时又充分利用了浅层持力层的承载能力，减少了长桩用量．     

TMS320C6201高速电路PCB及电磁兼容性设计

结合TMS320C6201 DSP印刷电路板制作中的实际经验，阐述了外形与布局、电源与接地、电路灵活性等设计规则，重点说明了DSP分层布线方法及EMI滤波器的原理与设计，分析了多层高速电路PCB设计中有关可靠性、电磁兼容性等设计方面一些值得考虑的问题并提出了相应的防止和抑制电磁干扰的方法.     

后续热处理对激光熔铸层残余应力的影响

本文在镍基合金ＤＺ４上激光熔铸钴基合金层，研究了后续热处理温度对熔铸层残余应力、显微硬度和金相组织的影响。结果表明，在低温退火处理时，可部分地消除熔铸层中的残余应力，而熔铸层组织和显微硬度并无明显变化；在高温退火处理时，熔铸层大部分应力得以消除，但熔铸层显微硬度下降，同时，熔铸层枝晶组织开始碎化。     

针对VLSI布线的多层X结构斯坦纳最小树构建算法

考虑到粒子群优化算法具有非常出色的全局优化能力,针对X结构布线问题的复杂性提出了X结构下的多层Steiner最小树构建算法.实验结果表明,该算法可以在合理的时间内取得优异的布线解.     

微机网络技术引领现代汽车新风尚

随着科技的飞速发展，汽车装备日趋完善，车用电气设备越来越多，使汽车电气系统变得复杂而庞大。如果按照传统的点到点的布线法，整个汽车的布线将十分复杂，不仅增加了材料成本，还给汽车的检测维修带来了麻烦。计算机网络设计中的多路复用通信技术在汽车设计中的应用，则能够很好地解决上述矛盾。     

一种以改变目标为策略的改进型三层通道布线算法

本文提出了一种改进型的三层通道布线算法——以改变目标为策略的三层通道布线算法.根据不同的布线问题,分别采用不同的布线方法,即首先从分析布线问题的最大垂直限制链长和最大通道密度出发,当以完成布线所需的通道数为最小作为目标时,采用HVH的三层通道布线算法;当以缩短最大垂直限制链长为目标时,采用HVH_m的布线算法.因此,它综合了曲干布线和直干布线两方面的优点,即不仅充分利用了通道区的空间,而且又一定程度地限制了导通孔数的增加.本算法已用FORTRAN语言编程实现,对引文中已发表的若干布线实例,都获得了较满意的结果.     

装修时怎样注意电气安全

装修时，要注意：在住宅的进线处，一定要加装带有漏电开关的配电箱。屋内布线时，应将插座回路和照明回路分开布线，插座回路应采用截面不小于2．5平方毫米的单股绝缘铜线，照明回路应用截面不小于1．5平方毫米的单股绝缘铜线。具体布线时，所采用的塑料护套线或其他绝缘导线不得直接埋设在水泥或石灰粉刷层内。一旦某段线路发生损坏需要调换，只能凿开墙面重新布线，     

爆炸荷载作用下地下结构抗层裂钢板机理分析

为了对某飞机洞库的抗层裂钢板进行有效地设计，基于层状介质中一维应力波的传播理论，给出了脉冲荷载作用下地下结构混凝土中的应力历史计算方法。通过算例研究了混凝土中应力波的传播规律，揭示了混凝土-钢板层状结构抗层裂的相互作用机理，可为地下结构的抗层裂设计、施工提供参考。     

基于三层交换技术的千兆位校园网方案

本文以河南农业大学校园网的建设为例，较系统地介绍了三层交换技术以及虚拟网，了第三层交换机与行兆 太网在校园网中的应用。并对主干网选型，网格布线以及信息资源和应用系统等问题作了讨论。     

含弹性介质的结合面接触问题数值分析

提出了中间含有弹性接触层的粗糙结合面的力学模型，并运用层状弹性体系力学中的洛普位移函数法，得出了含有弹性层的粗糙结合面接触问题的应力、位移公式。最后分析了当弹性层厚度、弹性模量及泊松比变化时，弹性层中应力、变形的变化规律。     

喷瓷管道热喷瓷层应力状态分析

计算分析了喷瓷管道热喷瓷层的应力状态。计算结果表明，由于瓷层与金属基体热膨胀系数存在差异，瓷层处于压应力状态，金属基体处于拉应力状态；瓷层所处几何位置不同，其中的应力也存在差异。管道内瓷层的受力状态好于管道外瓷层。随着管道半径的增大，径向应力绝对值减小，瓷层所受的压应力也减小。由于管道内瓷层的半径小于外瓷层的半径，因而内瓷层所受的压应力大于外瓷层的压应力。     

双相不锈钢管道焊接残余应力参数的数值模拟

焊接残余应力一直为人们所关注，其大小和分布与焊接热源、接头形式和材料性能等多种因素有关，作者利用热弹塑性理论为基础的有限元数值模拟技术，对SAF2205双相不锈铜管道接头环焊缝残余应力进行有限元数值模拟，得到了管道内外表面残余应力的分布规律，即，在管道的焊缝及近缝区，内表面轴向残余应力是拉伸应力，外表面轴向残余应力是压缩应力，而内外表面环向残余应力都是拉应力；研究了不同的焊接线能量、管内径与壁厚比值R1／d和多层焊对焊接残余应力的影响，结果表明，残余应力受焊接能量变化的影响不大，外表面残余应力和内表面轴向残余应力部随着壁厚增大而增大，多层焊的残余应力有不同程度降低。