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相似文献
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1.
为了改善聚氨酯海绵的吸声特性,采用有机硅改性的方法对其进行了研究。在制备的过程中,通过添加有机硅对聚氨酯海绵进行改性,对比了改性后与非改性材料的吸声性能,探究了其随频率变化的关系,测量并分析材料和空气层不同厚度时的吸声系数。通过实验深入探究了该材料对不同频段噪声吸声能力的差异以及材料和空气层不同厚度对材料吸声系数的影响,为该材料在汽车中的应用提供了指导。  相似文献   

2.
聚醚硅氧烷二元醇改性水性聚氨酯的合成及性能   总被引:3,自引:0,他引:3  
采用聚丙二醇和聚醚硅氧烷二元醇WACKER IM 22为软段,2,4-甲苯二异氰酸酯为硬段合成了有机硅改性水性聚氨酯乳液,通过ATR-IR、GPC、TEM、DSC、TG和WAXD等研究了有机硅改性水性聚氨酯的性能.结果表明,当WACKER IM 22与聚丙二醇的质量比为20%时,有机硅改性水性聚氨酯乳液的耐冻性和流平性提高,数均相对分子质量降低,软、硬段相的相容性提高,热分解性能与未改性水性聚氨酯相似,且无明显的结晶能力.  相似文献   

3.
成果介绍     
“核壳结构型有机硅改性丙烯酸聚氨酯乳液合成及应用研究”通过成果鉴定  华南理工大学化工与能源学院涂伟萍教授等和广州珠江化工集团有限公司共同承担的项目“核壳结构型有机硅改性丙烯酸聚氨酯乳液合成及应用研究”于 2 0 0 4年 8月 2 6日通过了由广州市科技局组织并主持的科技成果鉴定 .鉴定委员会审阅了项目组所提交的鉴定材料 ,听取了完成单位的研制工作总结报告和研究技术报告等 ,经认真的答辩和讨论 ,一致认为 :该成果以自乳化的聚氨酯为反应物和乳化剂 ,选择适宜的有机硅和丙烯酸 (酯 )单体进行核壳聚合 ,得到了新型的有机硅改性…  相似文献   

4.
有机硅改性水性聚氨酯乳液的制备及性能   总被引:3,自引:0,他引:3  
采用自乳化法合成了有机硅改性水性聚氨酯乳液.通过傅里叶红外光谱(FTIR)对其结构进行了表征.分别讨论了有机硅和二羟申基丙酸(DMPA)含量对乳液粒径、黏度及其涂膜的表面疏水性、力学性能、附着力、耐冲击性等性能的影响.结果表明:当有机硅含量为10%时,有机硅改性水性聚氨酯的综合性最好;同时,降低DMPA含量可以提高涂膜的耐水性,改善其综合性能.  相似文献   

5.
单一的水性聚氨酯存在粘结性能差,干燥速度慢,耐水性和耐候性差等不足,因而必须对水性聚氨酯进行适当的改性,以提高其应用性能.本文综述了目前国内外水性聚氨酯的基本改性方法:交联改性、丙烯酸酯改性、环氧树脂改性、有机硅改性以及其他改性等,同时展望了水性聚氨酯改性研究的发展趋势.  相似文献   

6.
聚氨酯改性用有机硅的种类及其改性机理   总被引:2,自引:0,他引:2  
聚氨酯改性用有机硅的种类有4种,分别对这4种有机硅共聚改性聚氨酯的研究进行了论述,介绍了复合材料的改性机理、性能和应用。  相似文献   

7.
改性聚氨酯防水光亮剂的研制   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究有机硅改性阳离子聚氨酯(PU)。有机硅的结构、用量及嵌入方式对改性体系 的性能的影响。同时对改进活性基因,离子化试剂,中和剂及催化剂的种类、用量及工艺参数进行讨论。产品性能良好。  相似文献   

8.
概述紫外光的固化原理与水性聚氨酯丙烯酸酯涂料的性能,综述UV固化水性聚氨酯丙烯酸酯涂料氟、有机硅、环氧树脂及超支化等改性的最新研究进展,展望应用前景与发展趋势。  相似文献   

9.
综述了无甲醛免烫整理方面的研究 ,分析比较了乙二醛 -酰胺类整理剂、水溶热反应性聚氨酯、双羟乙基砜、天然高聚物壳聚糖、反应性的有机硅、淀粉改性物、环氧类整理剂、多羧酸化合物等无甲醛抗皱整理剂的功能以及各种整理剂存在的不足 .  相似文献   

10.
介绍了传统热固性植物油基聚氨酯的改性方法,包括物理改性(填充改性和共混改性)和化学改性(接枝共聚改性、交联改性、互穿聚合物网络改性)。用于物理改性的材料主要有SiO2等无机物和纤维素等有机物,利用苯乙烯、丙烯酸酯等单体与聚氨酯接枝共聚是化学改性的主要方法。评述了热塑性聚氨酯的特点、制备方法及应用领域,重点介绍了油酸基热塑性聚氨酯的制备、性能及应用。对植物油基聚氨酯的发展前景作了展望:采用表面引发活性聚合等方式对传统的热固性聚氨酯进行可控化学改性;运用点击化学方法对热塑性聚氨酯进行改性,促使其多功能化。  相似文献   

11.
以水为增塑剂,聚氨酯预聚体为改性剂,成功在密炼机中改性水溶性壳聚糖,并对改性后材料的结构及性能进行了测试.结果表明,聚氨酯预聚体与壳聚糖之间有很强的相互作用,材料的柔韧性随着聚氨酯含量的增加而提高;同时,随着聚氨酯预聚体含量的增加,材料的吸附性能逐步降低,说明在改性的过程中,部分氨基参与了反应.由于密炼之后,得到的材料是一种热塑体,因此可以使用加工设备对其进行二次加工(膜压,发泡等),扩大了壳聚糖材料的使用范围.该工作为壳聚糖材料的改性提供了一种新的加工方法.  相似文献   

12.
以聚醚多元醇(N220)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、N-甲基二乙醇胺(MDEA)、γ―环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-560)为主要原料合成了有机硅改性阳离子水性聚氨酯,采用红外光谱对制备的树脂进行了分析,讨论了KH-560、MDEA的加入方式、中和度、去离子水用量、搅拌速度、不同KH-560的量等反应条件对产品性能的影响。结果表明,当制备预聚体时NCO/OH比值约为3∶1、KH-560用量为5%~6.86%、MDEA用量为5%~6%、中和度为100%~120%时,合成的有机硅改性阳离子水性聚氨酯具有持久的稳定性,其涂膜具有良好耐水性和耐酸碱性能。  相似文献   

13.
李思扬 《科技信息》2012,(6):122-122
本文介绍了水性聚氨酯胶粘剂的合成方法,综述了水性聚氨酯的改性方法,包括丙烯酸酯改性、环氧树脂改性、有机硅改性、纳米材料改性和复合改性,并对水性聚氨酯胶粘剂的发展进行了展望。  相似文献   

14.
对环氧树脂的种类及应用进行概括总结,并指出目前环氧树脂在应用方面的缺点与不足,综述当前环氧树脂的改性方法,详细归纳几种化学改性环氧树脂机理及其对环氧树脂的性能影响.其中重点综述近年来丙烯酸改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂以及多重复合改性环氧树脂的机理及研究现状,并对本团队关于有机硅改性环氧树脂的研究现状做简要介绍.最后对环氧树脂的应用前景进行展望.  相似文献   

15.
以4,4-二苯基甲烷二异氰酸酯、聚酯多元醇合成聚氨酯预聚体,用3-氨基丙基三乙氧基硅烷封端后,再与硅氧烷共水解缩合制备聚氨酯改性的有机硅树脂。采用红外光谱(FT-IR)和核磁共振(29Si-NMR)分析证实了改性硅树脂的结构。热失重(TG)结果表明,在空气气氛下,硅树脂的起始分解温度在300℃左右。当聚氨酯质量分数为10%的改性树脂制成清漆涂层后,耐化学性能良好,且在240℃下烘烤48h后,附着力、抗冲击性能仍保持良好。  相似文献   

16.
多重改性水性聚氨酯乳液的合成及性能   总被引:6,自引:2,他引:6  
以蓖麻油、三羟甲基丙烷为交联剂,采用环氧树脂和丙烯酸酯为改性剂合成多重改性水性聚氨酯乳液.用傅立叶变换红外光谱、凝胶渗透色谱、粒度分析仪等对合成的改性聚氨酯乳液的结构和性能进行了表征.同时采用该乳液配胶制成了汽车内饰用的胶粘剂,当内饰材料聚氨酯和聚氯乙烯之间、木材和皮革之间粘接时,剥离强度测试时材料均遭破坏;当聚氨酯和真皮之间、橡胶和真皮之间粘接时,剥离强度分别为1.66kN/m和1.41kN/m,其性能优于未改性的聚氨酯(PU)乳液及国外同类产品.  相似文献   

17.
改性热固性树脂是通过物理共混或者化学交联的方式引入特定元素或官能团形成的具有体型网络结构的高分子材料.优异的耐热耐压性能和力学性能使得热固性树脂及其改性产品在机械、建筑以及民用生活等领域成为不可或缺的基础材料.综述环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂及不饱和聚酯树脂等4种热固性树脂的改性机制及改性后材料特点,结合钻井液相关处...  相似文献   

18.
氨基硅改性水性聚氨酯的制备与表征   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用自制的氨基有机硅改性水性聚氨酯,通过红外光谱测试、热质量损失测试、拉力测试、硬度测试等方法对改性后的水性聚氨酯进行表征.结果表明,氨基硅链段成功接在水性聚氨酯的链段上,并随着氨基硅添加舍量的增加,薄膜的硬度和热分解温度逐渐提高,同时吸水率逐渐降低.当氨基硅质量分数在6%~9%时,乳液稳定性较好,薄膜综合性能最佳.  相似文献   

19.
介绍了水性聚氨酯的各种合成方式,分析了其各种合成方式的优缺点,介绍了改性水性聚氨酯的几种最常用的改性方法,介绍了环氧树脂改性、有机硅改性、丙烯酸酯改性、纳米材料改性等不同改性技术的特点和制备方法并对改性技术的进一步发展作了展望。  相似文献   

20.
环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化材料的制备及性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
为改进目前环氧LED封装材料柔性差、有机硅改性环氧树脂需要高温固化等缺点,采用紫外(UV)固化技术,将环氧树脂与含环氧基团聚有机硅倍半氧烷交联杂化,制备了环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化膜材料,并通过13 C-NMR、29 Si-NMR、SEM、FTIR、TGA和UV-vis等研究了UV固化对环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化膜材料的结构及性能的影响。结果表明,聚有机硅倍半氧烷与环氧树脂在紫外固化过程中,快速原位杂化形成环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化膜材料,没有相分离,获得的环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化膜材料具有透过率高、耐高温、耐紫外、附着力好等特点,可用于LED封装材料、电子封装材料等光电领域。  相似文献   

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