因瓦合金箔电沉积的制备及其微观结构和耐蚀性

在含有复配稳定剂和添加剂的高铁硫酸盐氯化物电解液中,电沉积得到因瓦合金箔。研究电沉积过程中对合金箔组成的影响因素以及合金箔的耐腐蚀性能。研究结果表明:电解液组成、电流密度、温度及pH值对合金箔组成的影响较大;在阴、阳极面积比为1.0∶2.0,镍、铁阳极面积比为1.8∶1.0的条件下,因瓦合金箔组成稳定,Fe的质量分数为(64±2)%;合金箔晶粒细小,尺寸均匀,结构紧密,表面光滑平整,无孔洞和裂纹,呈铁镍固溶体和面心立方晶体结构,表现出较强的(111)和(200)晶面择优取向;因瓦合金箔分别在10%硫酸溶液、10%氢氧化钠溶液和3.5%氯化钠溶液中钝化稳定,钝化电位较宽,表现出良好的耐蚀性能。     

关于电积锑阳极电流密度的讨论

本文讨论了下列问题: 1.电积锑时,阳极上发生的反应与阳极电流度密度的关系。 2.铁的钝化与阳极电流密度的关系及钝化膜的成分对电能消耗的影响。 3.电流效率、大气中的碱雾与阳极电流密度的关系。研究结果表明,在工业生产中采用高阳极电流密度是不适宜的。当采用隔膜电解槽电沉积锑时,合适的阳极电流密度为300—400A/m~2。     

单晶Si上电沉积非晶态NiP薄膜的循环伏安研究

采用动电位沉积法在ｐ型单晶硅（ｐ－Ｓｉ）上制备了ＮｉＰ薄膜，利用循环伏安法对沉积和阳极溶出行为进行了研究，结果表明ＮｉＰ合金中存在富镍和富磷的两种组分，具有不同的电化学活性；所获ＮｉＰ合金的含Ｐ量为１６．２８ｗｔ％，具有非晶态结构，在富Ｐ合金表面上进一步沉积时需要较高的过电位，说明Ｐ的加入不利于晶粒的继续长大而有利于非晶的形成。     

酸性介质中TeCd阴极沉积和阳极溶出过程的EQCM研究

运用电化学循环伏安和石英晶体微天平(EQCM)方法研究了酸性介质中CdTe在Pt电极上阴极沉积和阳极溶出过程.结果表明:在含或不含Cd的TeO2溶液中,本体Te沉积的机理不同,但阳极溶出过程相类似;在实验条件下,只有当阴极电位小于-0.2 V时,方可发生CdTe电沉积,其阴极电沉积和阳极溶解都是一个3-电子过程,并提出了CdTe电沉积和阳极溶出过程的机理.本文从电极表面质量定量变化的角度提供了CdTe阴极沉积和阳极溶出过程的新数据.     

电沉积金属铬过程中阴极反应机理的研究

采用电化学阻抗、阴极极化曲线等测试技术,考察了铬酸溶液中金属铬的电沉积过程,实验证实了镀铬阴极过程中表面吸附膜的存在,它改变了阴极表面的状态,导致阴极极化曲线上出现电流峰,迫使阴极电位负移,为金属铬的电沉积创造了条件。电化学阻抗测量发现,在Ｎｙｑｕｉｓｔ图上出现一个代表吸附膜的“感抗圈”,据此,推导了表面膜电阻的大小,并探讨了Ｈ２ＳＯ４对阴极表面吸附膜电阻大小的影响。     

微波ECR等离子体溅射沉积T_t薄膜的结构研究

用电子回旋共振(ECR)等离子体溅射方法在室温基片上沉积出的T_i薄膜的结构是用X RD和TEM进行分析的。结果表明所沉积的T_i薄膜是平均粒径,晶粒尺寸分布很窄的稳定fcc结构。在实验过程中发现可以通过对工作参数的调整控制薄膜的晶粒尺寸。我们还讨论了ECR等离子体对薄膜结构和晶粒尺寸的影响。     

甲醇水溶液等离子体电沉积DLC薄膜

在铜基体上,用甲醇水溶液等离子体电沉积DLC薄膜.电镀液组成为:醇水比为4:1,添加剂KCl为3g/L,AlCl3微量.探讨电流密度和两极间距等因素对于电极表面气泡区域厚度、均匀程度、稳定性的影响,进而分析其对甲醇水溶液等离子体电沉积DLC薄膜的影响.通过扫描电镜(SEM)观察薄膜表面形貌;通过对X射线衍射(XRD)图谱分析得知薄膜成多晶结构,分别在2θ=43.9°,50.9°和75.3°处出现了(111)、(200)和(220)晶面的特征峰,晶粒的尺寸约为8~15nm左右;通过EDX分析得到薄膜中碳元素含量较高,并分析了电场强度随时间的变化.     

超声电沉积铜叠层膜

采用超声电沉积法制备了一种纯铜薄膜,用扫描电镜,X射线衍射分析其显微组织和耐腐蚀性能,发现此种铜叠层膜每层厚度约为0.3μm,微观结构极为致密。本文通过普通电沉积法、一般超声电沉积铜薄膜和超声电沉积叠层膜的对比分析发现此种叠层膜的防腐蚀性能大大优于上述两种方法制得的薄膜。文末对此种超声电沉积法铜叠层膜在表面工程上的应用进行展望。     

电沉积-热解法制备Ce2O3薄膜的抗氧化性能研究

采用电沉积-热解法在1Cr18Ni9Ti合金表面沉积氧化铈陶瓷薄膜,经过900℃下100 h的高温氧化实验及金相分析发现,氧化铈薄膜可显著降低合金的氧化增重和氧化膜剥落量,促进试样表面形成致密均匀的氧化膜,大大提高了合金的抗高温氧化性能,电沉积参数为25 V,60 s时,沉积的薄膜抗高温氧化性能略佳。     

电沉积Ni-W纳米梯度镀层

首次采用电沉积法制备Ｎｉ－Ｗ纳米结构梯度镀层。ＳＥＭ能谱测试及Ｘ－射线衍射测试表明,沿镀层生长方向,钨含量逐渐增加,晶粒尺寸由１０．２７ｎｍ递减到１．５６ｎｍ,晶格畸变度逐渐增大,镀层由纳米晶结构逐步过度到非晶态结构。结构呈梯度分布,故称为纳米结构梯度镀层。     

电沉积Au—MoS_2复合减摩镀层

论文探讨了在低氰柠檬酸盐镀液中获得Au—MoS_2复合镀层的工艺条件,测定了该镀层作为新型自润滑电接触材料应具有的物理和化学性能,为工业上的广泛应用打下了一个良好的基础。     

非晶态Ni—Fe—P合金电沉积的研究

介绍了一种新的电沉积非晶态Ni—Fe—P合金的方法．用这种方法在室温下电沉积出的非晶态Ni－Fe—P合金镀层外观接近镜面,镀层厚度可达42μm．经X－ray衍射、扫描电子显微镜（SEM）及等离子光谱分析（ICP—AES）证实,所获得的Ni—Fe—P合金镀层为非晶态结构,镀层中主要成分Ni、Fe、P的含量分别为74％～83％、9％～24％和6％～10％,此外,还含有0．01％～0．14％B和C元素,这些元素的存在是导致非晶态Ni—Fe—P合金镀层产生的主要原因．文中对电沉积非晶态NI—Fe—P合金的工艺条件、添加剂HAT和光亮剂HAB1、HAB2的作用和影响进行了分析和探讨．图8,表1,参14     

非晶态铬镀层结构及其耐蚀性

研究了低浓度６价铬溶液中低温电沉积铬镀层结构和形貌。发现，当２８为４３°时，镀层有非晶态的特征峰──ＢｒｏａｄＧａｕｓｓｉａｎＰｅａｋ．同时研究了镀层的抗腐蚀性能，与传统铬镀层相对照，对其抗腐蚀性能进行了评价。     

锌／聚丙烯腈复合镀层的研究

通过金属锌的电沉积与丙烯腈（AN）电聚合的复合过程,获得有机大分子链掺杂的金属基复合镀层－锌／聚丙烯腈（PAN）复合镀层。考察了电沉积条件对电镀及电聚合过程的影响,并测定了复合镀层组成及性能。性能测试结果表明,复合镀层的胶接性能较纯锌镀层有显著提高。     

影响电沉积镉负极活性的主要因素

改变生产工艺条件制得电沉积镉负极,观察其显微结构并用恒电流法测试其比容量．结果表明：在电沉积过程中,酸度、镉离子浓度、温度、电流密度是主要影响因素．优化工艺条件,可获得高活性镉负极,比容量最高可达３７２ｍＡ·ｈ·ｇ－１．最优工艺条件：反应温度２０℃,Ｈ２ＳＯ４浓度０３５ｍｏｌ／Ｌ,镉离子浓度０２ｍｏｌ／Ｌ,电流密度０５２Ａ／ｃｍ２．     

高温自润滑铁－铼合金电镀层

研究了用电镀法制取铁－铼高温自润滑合金的可能性。结果表明，电流密度，高铼酸根离子浓度等因素对镀层含铼量和阴极电流效率有较大影响，确定了较适宜的镀液组成和电镀条件。摩擦实验结果表明，铁－铼镀层有高温自润滑的作用，有希望代替整体冶炼的铁－铼合金。     

光亮Fe-Ni合金电沉积工艺的研究

介绍了一种新的电沉积光亮Ｆｅ－Ｎｉ合金的方法用这种方法在室温下电沉积出外观接近镜面的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层,其厚度可达３７μｍ经Ｘ－ｒａｙ衍射及等离子光谱分析证实,所获得的合金镀层为γ（Ｆｅ－Ｎｉ）合金相,镀层中含Ｆｅ和Ｎｉ的量分别为２３．５％～４５．７％和７６．２％～５３．８％,同时含有少量的Ｐ和Ｂ元素文中对电沉积的工艺条件、光亮剂ＨＢ、添加剂ＨＴ的作用和影响进行了分析和探讨图６,表２,参９     

电化学法制备晶面优势取向的微量铂电极

研究了用电化学方法在导电玻璃上沉积具有晶面优势取向的微量铂的方法。结果表明,用快速循环伏安法可以导电玻璃上电沉积得到亚微米级的、均匀分散的、具有晶面优势取向的铂微料。在快速扫描时,初期产生的铂微晶中,（100）面和（111）面的微晶产生的机会大致相等。由于（111）面的微晶的阳极溶解速度高于（100）面的,所以在反复多次循环扫描的沉积-溶解过程中（111）面的微晶微目减少,（100）面的微晶趋于优势取向。在较正的扫描下限和较短的扫描时间时得到的是二维微晶。对I3^-/I^-电化学反应来说,二维晶体和（100）面的电催化活性分别高于三维晶体和（111）面的。因此,可以控制循环伏安扫描的参数,在导电玻璃上得到高比表面的、二维的、具有晶面优势取向的微量铂沉积,制备高活性的新型光化学电池对电极。     

镀液流速对复合电沉积的影响

通过对Ag-MoS_2复合镀层在氰化物镀液中电沉积的研究,定量测定了镀液流速、微粒在镀液巾的悬浮量以及阴极电流密度对MoS_2微粒与Ag共沉积的影响。发现复合镀层中MoS_2含量是镀液流速、微粒悬浮量及电流密度的函数,并由此提出了能比较满意地反映在该复合共沉积体系中微粒共沉积量与镀液流速、微粒悬浮量和电流密度间关系的数学模型。