聚芳醚砜大分子链转移剂的合成与表征

以格氏试剂法合成了二硫代苯甲酸(DTBA),DTBA与氯甲基化聚芳醚砜(CMPSF)在碳酸钾催化的碱性条件下通过亲核取代反应合成了能发生可逆加成-断裂链转移自由基聚合的聚芳醚砜大分子链转移剂(PSF-DTB),并通过红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢谱(1HNMR)、XPS对其结构进行了表征.     

哌啶盐型光敏性聚芳醚砜的制备及其碱性稳定性

通过Williamson醚化反应,在氯甲基化聚芳醚砜(CMPSF)侧链上部分接入4-羟基查尔酮,再与N-甲基哌啶反应得到了哌啶盐型光敏性聚芳醚砜(CMPSF200-HC60-pip).利用1H NMR,FT-IR,UV-Vis,TGA等测试手段对此聚合物结构及性能进行了表征与测试,探讨了交联对聚合物膜碱性稳定性的影响.结果表明:光交联很大程度上提高了聚合物碱性稳定性.在高温碱性条件下,交联聚合物失重仅11%,而未交联聚合物在浸泡24 h后失重达64%.     

杂环聚芳醚砜、聚芳醚酮及其共聚物合成与性能研究

以自制的新型类双酚化合物4-（2-甲基-4-羟基苯基）-2,3-二氮杂萘-1-酮（mM-HPPZ)为单体,与4,4′-二氟二苯酮,4,4′-二氯二苯砜进行溶液缩聚反应,合成了一类新型间甲基取代聚芳醚砜（PPES）、聚芳醚酮（PPEK）及其共聚物聚芳醚砜酮（PPESK,n(S)/n(K)=1/1)材料,并对其聚合条件作了初步探讨;利用核磁共振、红外光谱分析研究了双酚单体及其聚合物的结构,利用DSC、TGA对聚合物的耐热性能进行了分析。实验结果表明,该类双酚单体具有与双酚类似的活性,可以进行聚合反应,新型间甲基取代聚芳醚玻璃化转变温度高（Tg=520-558K);耐热稳定性好,其在氮气氛下5%热失重温度为693K左右,合成的间甲基取代聚芳醚砜、聚芳醚酮及其共聚物聚芳醚砜酮在氯仿、四氯乙烷、四氢呋喃和酰胺类溶剂中可溶解成膜。     

含氮杂环聚芳醚砜酮羟基化改性及性能

以 Na BH4 为还原剂对含有二氮杂萘酮结构的聚芳醚砜酮 ( PPESK)进行羟基化改性 ,并用 FT-IR和 1H-NMR对还原后的聚芳醚砜酮 ( PPESK— OH)的结构进行表征 .通过测定玻璃化转变温度 ( Tg)、水接触角和溶解性 ,研究还原后聚合物的性能变化 .结果表明 ,随还原程度加深 ,PPESK— OH的 Tg逐渐升高 ,由 52 9.6K升至 571 .3 K,耐热性能有所改善 ;亲水性能增强 ,当还原率为 54.8%时 PPESK— OH的水接触角为 52 .6°;PPESK还原前后的溶解性能有很大变化     

新型甲基取代的聚芳醚酮醚砜醚酮无规共聚物的合成与表征

在无水AlCl3及N,N-二甲基甲酰胺(DMF)存在下,将4,4’-(4-氯甲酰苯氧基)二苯砜(SPCI)与3-甲基二苯醚(MDPE)和二苯醚(DPE)在1,2-二氯乙烷中进行低温溶液共缩聚反应,合成了一系列聚芳醚酮醚砜醚酮／甲基取代聚芳醚酮醚砜醚酮(PEKESEK／M-PEKESEK共聚物．经FT—IR,DSC,TG及WAXD等测试表明共聚物为非晶态结构,具有优异的耐热性能,其玻璃化转变温度(Tg)为160-172℃,且随共聚物甲基取代M—PEKESEK结构芋元含量的增加而增加．共聚物在氮气气氛中5％的热失重温度(乃)均在460℃以上,且易溶于氯仿、二氯甲烷及DMF和DMSO等强极性非质子有机溶剂中．     

六氟双酚A型聚芳砜聚氨酯的合成及表征

合成了对氨基苯氧基封端的低相对分子质量的六氟双酚A聚芳砜(BAFPS),并按不同比例引入聚氨酯体系中,制得了一系列含氟聚芳砜聚氨酯材料.采用示差扫描量热法、热重分析及动态热机械性能分析等测试方法对其进行表征,研究了聚芳砜聚氨酯材料的耐热性能及力学性能.当BAFPS与聚四氢呋喃二醇(PTMG)的比值在0~0.08变化时,其抗拉强度、硬度、Tg、耐热性能等随着BAFPS含量的增加而增大;当PTMG与BAFPS的比值为0.08时,抗拉强度达到了58.07MPa,其断裂伸长率仍保持在500%以上,起始热分解温度较纯聚氨酯弹性体提高了13.5°C,具有较好的耐热性.以上研究表明,聚芳砜聚氨酯弹性体是综合性能很好的新型聚氨酯材料.     

聚芳醚酮砜无规共聚物的合成与部分性能

以４．４’－二氟二苯酮，４，４’－二氯二苯砜和双酚Ｓ为单体，通过溶液缩聚法合成了聚芳醚酮砜共聚物系列样品，并用ＩＲ，ＤＳＣ，ＴＧＡ和动态粘弹谱仪进行表征．结果表明：共聚物是无定形聚合物，其热性能和动态力学性能介于聚醚酮醚砜和聚醚砜之间，共聚物的Ｔ＿ｇ随组成的变化符合Ｆｏｘ方程，酮类组分有利于提高共聚物的耐高温性能。     

可溶性甲基取代聚芳醚砜醚酮的合成与性能

以4,4′-二(4-氯甲酰基苯氧基)二苯砜(SODBC)与4,4′-二苯氧基二苯砜(DPODPS)、4,4′-二(2-甲基苯氧基)二苯砜(o-Me-DPODPS)、4,4′-二(3-甲基苯氧基)二苯砜(m-Me-DPODPS)和4,4′-二(2,6-二甲基苯氧基)二苯砜(o-Me2-DPODPS)等为单体在1,2-二氯乙烷(DCE)、N-2-甲基吡咯烷酮(NMP)、无水三氯化铝(AlCl3)溶剂催化剂体系中,通过低温溶液亲电共缩聚合成了聚芳醚砜醚酮(PESEK),邻位、间位甲基取代、双邻位甲基取代的聚芳醚砜醚酮(o-Me-PESEK、m-Me-PESEK、o-Me2-PESEK)聚合物.用FT-IR、1H NMR、DSC、TGA、WAXD等对聚合物进行了表征,研究了聚合物的溶解性.结果表明:聚合物具有较高的玻璃化转变温度(Tg)、良好的热稳定性和优良的溶解性.     

革新与发明

碳纤维增强高分子复合材料及制备工艺本发明由中国专利局于去年底授权公开,其材料组成(重量%)为:碳布35～80、聚芳醚砜0～60、聚砜0～40、聚酰亚胺0～50、聚四氯乙烯0～30、偶联剂0～2.优选组成比为(重量%)碳布45～65、聚芳醚砜35～50、聚砜5～20、聚四拂乙烯5～15、偶联剂0.5～0.15.制备工艺:     

联苯聚芳醚砜醚酮酮及其碳纤维复合材料的制备

以4,4'-二苯氧基二苯砜(DPODPS)和4,4'-联苯二甲酰氯(BPPC)为原料,采用亲电缩合反应制备了主链含联苯结构单元的聚芳醚砜醚酮酮(PESEKDK),并用红外(FT-IR)、广角X-射线衍射(WAXD)、示差扫描量热法(DSC)、热重法(TGA)等手段对其进行了表征.结果表明:PESEKDK的玻璃化转变温度(Tg)为207℃,在238℃、264℃、283℃处出现3个熔融峰;热分解温度(Td)为561℃,说明聚合物的耐热性能优良.以质量比为50%的T700短碳纤维和PESEKDK熔融共混制备的复合材料的拉伸强度为286 MPa,拉伸模量为30.9 GPa,表明复合材料具有优良的力学性能.