铜与锰金属粉末的烧结特性

提出了用粉末冶金法制备铜锰固溶体的方法 ,研究了铜锰粉末压坯的烧结特性。结果表明 ,利用粉末冶金法烧结铜锰混合粉末 ,可以形成单相固溶体 ,其扩散机理属于单向扩散 ,即锰进入了铜。随着烧结温度的提高和保温时间的延长 ,铜锰烧结压坯的密度和硬度都有下降的趋势。铜锰粉末经混料、预压、热压成型后 ,按不同烧结参数 (包括烧结温度和保温时间 )在 80 0℃烧结 ,保温 5 0h ,可制得铜锰固溶体。     

用粉末冶金法制备锰铋合金的研究

研究了用粉末冶金法制备锰铋合金时,烧结温度、保温时间、化学成分以及原料中锰粉的粗细和氧化程度对样品磁性的影响。用MnBi相形成时的反应——包晶反应的特点,对所得结果给予了解释。     

机械球磨与不同温度烧结下的TiAl合金研究

文章采用测密度、硬度、金相、XRD及能谱分析的方法,研究了在不同温度下烧结后试样的显微结构。结果表明,Ti-Al(xAl=44.7%)粉末的扩散反应随机械球磨时间的延长而加快,且在低温扩散保温下转变为金属间化合物,经过45 h球磨后并保温转变为-γTiAl相和一部分-αTi3Al;试样在700℃烧结后的显微组织呈层片状晶粒,晶粒边界不清晰;在1 250℃下晶化,晶粒平均尺寸在0.3~0.6μm。     

扩散温度对Cu－Sn粉末压制与烧结性能的影响

热扩散法是制取部分合金化Ｃｕ－Ｓｎ粉末的途径之一，作者研究了扩散温度对Ｃｕ－Ｓｎ粉末压制与烧结性能的影响，实验结果表明，Ｃｕ－Ｓｎ粉末的压实性及烧结胀大现象，都随着扩散温度的提高而降低，Ｃｕ粉颗粒越粗，获得具有相同烧结性能的Ｃｕ－Ｓｎ粉末的扩散温度越高。     

镍包覆铜复合粉末烧结体界面扩散行为研究

利用固相烧结法将镍包铜粉成功地制成了块状烧结体,通过SEM、XRD和EDS研究了烧结过程中镍包铜粉中界面的迁移情况.结果表明,随烧结温度升高,颗粒内原子扩散系数越大,烧结体界面迁移越容易,形成较大的晶粒,同时界面组织也比较均匀.在扩散过程中,由于镍的扩散系数比铜大,镍层扩散进入铜形成了铜镍固溶体,界面呈现单向迁移.     

冷轧钢-铜复合材料轧后扩散热处理研究

在试验的基础上，探讨钢-铜冷轧复合材料轧制后热处理的温度和保温时间对结合强度的影响。研究结果表明，冷轧钢-铜复合后，扩散热处理温度为550～600℃，保温时间为1．5h，经处理后的复合材料，其结合强度最佳。     

添加纳米粉体对铁基粉末烧结件组织与性能的影响

将纳米粉体作为烧结助剂,即将Fe,Cu纳米粉体加入铁基体粉末中组成混合铁基粉体,并通过不同温度进行烧结。结果表明,对铁基粉末冶金件烧结前添加混合纳米粉体,可以有效降低烧结温度,增大烧结件密度,提高粉末件性能。     

高石墨铜基复合自润滑材料的组织结构与性能

以Cu-Ni粉末为基体,添加定量的W,SiC,Y2O3和MoS2相,以粉末冶金方法制备石墨质量分数分别为3%,3.5%,4%,4.5%和5%的高石墨含量铜基复合自润滑材料.利用金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪、共聚焦成像仪和摩擦试验机对样品的组织结构和性能进行分析.结果表明:材料的最佳烧结温度为910℃,烧结时间为4 h;材料的组织由铜的α固溶体,Cu0.8Ni0.19,WMoS2,SiC和石墨等组成.力学性能随着石墨含量的增加而降低,但自润滑效果比较好.在保证材料基体具有高力学性能的基础上,提高材料中固体润滑相的含量,是制备高耐磨自润滑材料的关键因素.     

烧结温度对铜基粉末冶金摩擦材料性能的影响

为了探究烧结温度对铜基粉末冶金摩擦材料性能的影响,通过四种温度(825、850、875、900 ℃)热压烧结,成功制备了铜基粉末冶金摩擦材料。研究了材料的微观组织、密度、硬度、抗压强度、摩擦性能,由此得到材料的较佳烧结温度。结果表明,在四种烧结温度下,材 料中的各元素能均匀地分布在Cu基体中。随着烧结温度的升高,密度、硬度、抗压强度和摩擦因数都先增大后减小,而孔隙率和磨损量先减小后增大。Cr能改善Cu与C之间的湿润性,提高金属基体与非金属组元之间的结合强度,从而使材料的密度增大;Ni、Mn能向Cu中扩散,形成固溶体,阻碍位错运动,提高材料的硬度。铜基粉末冶金摩擦材料较佳烧结温度为850 ℃,此时的密度为6.17 g/cm³,孔隙率为8.62%,维氏硬度为81.2,抗压强度为172.8 MPa,摩擦因数为0.37,磨损量为0.074 g。     

Al/Cu扩散偶相界面的实验研究

采用“铆钉法”制备了Al/Cu曲面接触扩散偶,用彩色金相、显微硬度测试方法对其界面区域进行了观察分析。实验结果表明,烧结温度对相层数量起主要作用,并和保温时间一起影响扩散溶解层厚度。在873 K,823~723 K,623 K扩散偶的扩散溶解层分别由4个,3个,1个相组成,在Al/Cu扩散偶中各相层的硬度由铜侧相向铝侧相逐渐增大并在出现硬度峰值后减小。