微波等离子体化学气相沉积β-C_3N_4超硬膜的研究

采用微波等离子体化学气相沉积法（ＭＰＣＶＤ）,用高纯氮气（９９．９９９％ ）和甲烷（９９．９％ ）作反应气体,在多晶铂（Ｐｔ）基片上沉积Ｃ３Ｎ４ 薄膜。利用扫描电子显微镜（ＳＥＭ）和扫描隧道显微镜（ＳＴＭ）观察薄膜形貌表明,薄膜由针状晶体组成。Ｘ射线能谱（ＥＤＸ）分析了这种晶态Ｃ－Ｎ膜的化学成分。对不同样品不同区域的分析结果表明,Ｎ／Ｃ比接近于４／３。Ｘ射线衍射结构分析说明该膜主要由β－Ｃ３Ｎ４ 和α－Ｃ３Ｎ４ 组成。利用Ｎａｎｏ ｉｎｄｅｎｔｅｒ Ⅱ测得Ｃ３Ｎ４ 膜的体弹性模量Ｂ达到３４９ ＧＰａ,接近ｃ－ＢＮ（３６７ ＧＰａ）的体弹性模量,证明Ｃ３Ｎ４ 化合物是超硬材料家族中的一员。     

铜氧化过程中其表面"非晶膜"的AES和HREM分析

利用电子显微阄中的电子束对铜的薄膜样品进行了连续的照射和跟踪观察，结果发现，Ｃｕ在氧化过程中首先出现的是一层非晶膜，这层晶膜在电子束的照射下转变成了Ｃｕ的晶体氧化物，ＡＥＳ和ＨＲＥＭ分别结果表明，Ｃｕ表面出现的这层非晶膜，它的主要成分为Ｃｕ和Ｏ，在铜的氧化过程中起着一种氧化界面的作用，也就是说，Ｃｕ的氧化要经历两个阶段，首先是Ｃｕ与Ｏ结合形成非晶膜，接着非晶膜在适当的时候转变为铜的晶态氧化物。     

Si3N4/TiN纳米多层膜的超硬效应

采用磁控反应溅射工艺制备了Ｓｉ３Ｎ４／ＴｉＮ陶瓷纳米多层膜,运用Ｘ射线衍射、航向电镜和显微硬度仪等对纳米多层膜的微结构、应力状态和硬度进行测试。研究结果表明,Ｓｉ３Ｎ４／ＴｉＮ多层腹中,Ｓｉ３Ｎ４层为非晶态,ＴｉＮ层为晶态,Ｓｉ３Ｎ４／ＴｉＮ多层膜的显微硬度既受调制周期＾的影响,同时又与调制比有关,当调制比ｌｓｉ３Ｎ４／ｌＴｉＮ＝３和调制周期＾＝１２．０ｎｍ左右时,多层膜的显微硬度达到最大值,其数     

甲苯氧化甲基化 Na~ -K~ /MgO-CaO 催化剂的研究

采用共沉淀法和浸渍法，制备了一系列双碱金属促进的双碱土金属氧化物催化剂，发现其在甲苯氧化甲基化制苯乙烯的反应中表现出优异的催化性能。特别是催化剂Ｎａ＋Ｋ＋／ＭｇＯＣａＯ（摩尔比５∶５∶４５∶４５），在反应温度７５０℃，空速１４０００ｍＬ／（ｇ·ｈ），原料气分压比ＣＨ４∶Ｏ２∶Ｃ７Ｈ８∶Ｎ２＝１１．２∶２．１∶１∶１０．４时，Ｃ８（苯乙烯和乙苯）单程收率可达２３．３％。     

射频溅射制备碳氮薄膜及其结构分析

报道了用射频等离子体溅射的方法在高阻单昌硅衬底上制备碳氮非晶薄膜，并利用拉曼光谱和红外吸收谱对其进行的结构分析研究。分析结果表明该膜中氮主要以Ｃ≡Ｎ，Ｃ＝Ｎ键形式与碳结合。     

氮化碳薄膜的红外吸收光谱（FTIR）研究

测量了采用ＲＦ－ＣＶＤ方法制备的氮化碳薄膜的ＦＴＩＲ曲线，膜层中的Ｃ－Ｎ键、石墨相、Ｃ＝Ｎ键和Ｃ≡Ｎ键的红外吸收峰波数分别为１２５０ｃｍ＾－１，１５７６ｃｍ＾－１，１６８７ｃｍ＾－１和２０５４ｃｍ＾－１。采用技术措施避免石墨相析出的氮化碳薄膜，其红外吸收谱只出现了Ｃ－Ｎ键的伸缩振动吸收峰（９４８ｃｍ＾－１），薄膜中的其它功能基团的存在对Ｃ－Ｎ键的振动频率有一定的影响。     

互穿聚合物网络（IPN）──ZnCl_2复合物及其离子电导性

本文采用聚乙二醇（ＰＥＧ）和环氧树脂／三乙烯四胺凝胶组成互穿聚合物网络（ＩＰＮ），制备了ＩＰＮ——ＺｎＣｌ２高分子固体电解质膜，讨论了ＩＰＮ的成因和电解质膜的电导率随组成、温度的变化及其膜稳定性和吸水性。     

激光溅射产生团簇负离子C_nX~－（X＝N，P，As，Sb和Bi）

通过激光溅射固体样品，产生了ⅤＢ簇元素的杂碳团簇ＣｎＸ－（Ｘ＝Ｎ，Ｐ，Ａｓ，Ｓｂ和Ｂｉ）．随着从Ｎ到Ｂｉ的变化，ＣｎＸ－的奇偶效应也产生了由奇强偶弱变化到偶强奇弱变化．根据Ｐｉｔｚｅｒ等人提出的杂化轨道理论和Ｈｕｃｋｌｅ模型，结合ⅤＢ簇元素性质的变化规律，对实验现象给予了可能的解释：本文认为ＣｎＮ团簇取直链构型（∶Ｃ≡Ｃ—Ｃ≡Ｃ···Ｃ≡Ｎ∶），Ｃｎ与Ｎ之间形成共价键；对于ＣｎＢｉ团簇，Ｃｎ与Ｂｉ之间可能形成离子键（Ｃｎ仍为类似聚炔的直链共轭体系）；对于其它三种团簇可能存在Ｃｎ与Ｘ之间离子键与共价键共振，随着电负性由大到小，共价键成分逐渐减弱，而离子键成分逐渐增强，因此出现了奇偶效应的变化．     

薄膜钝化过程研究方法及其应用

根据传统擦伤电极试验大批量，自行设计了一套用于薄膜材料钝化过程研究的装置，由于它采用的是断裂方式产生裸表面，因而克服了传统擦伤方式裸表面逐渐暴露于介质的弱点，能直接测量到真实反映钝化过程的电流衰减曲线。利用这套装置对磁控溅射晶态与非晶态不锈钢合金薄膜在３．５ＮａＣｌ溶液中的钝化过程进行了比较研究，结果表明非晶膜的裸表面具有更高的反应活性及更快的钝化膜形成速度。     

冲击载荷作用下刷镀涂层的硬化行为分析

通过对Ｎｉ－Ｐ（非晶态）和Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ（晶态）涂层所做的冲击磨损实验，借助于扫描电子显微镜的形貌分析和Ｘ射线衍射实验，探讨了电刷镀涂层在冲击状态下的行为，认为涂层表层硬化是其主要冲击特性之一，Ｒｅ对Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ晶态刷镀层加工硬化现象有一定的影响，而对Ｎｉ－Ｐ的晶态刷镀层则不显著．     

动态催化聚合C3N4膜的研究

自Ｃｏｈｅｎ等人[1] 揭示β Ｃ3Ｎ4 的结构和性质以来 ,实验聚合沉积 β Ｃ3Ｎ4 膜的工作一直继续进行着 .早期的工作[2～ 10 ] 大多数采用气相沉积 ,工作气体一般是ＣＨ4 Ｎ2 或ＣＨ4 ＮＨ3,由于金刚石、石墨和Ｃ3Ｎ4 中Ｃ( 1ｓ)的结合能非常接近 ,在聚合反应时因相互竞争 ,其沉积产物常常是无定形碳、石墨、金刚石和Ｃ3Ｎ4 的混合物 .而在Ｃ3Ｎ4 聚合物中 ,常常包含有β Ｃ3Ｎ4 ,α Ｃ3Ｎ4 和石墨结构型Ｃ3Ｎ4 .Ｃｈｅｎ等人[11] 提出 ,采用适宜的有机分子预聚体 ,ＹｏｕＪｉ ｔａｎｉ等人[10 ] 提出采用不含Ｃ≡Ｎ的有机分子预聚体 ,…     

ClONO2与氯原子反应及其自身微波放电的HeI紫外光电子能…

本文进行了ＣｌＯＮＯ２分子与瞬变种Ｃｌ原子反应的ＵＰＳ实验测试，指认其最终产物为ＣｌＯ自由基，ＮＯ２和Ｃｌ２。分析其反应历程为：Ｃｌ＋ＣｌＯＮＯ２－－－Ｃｌ２＋ＮＯ３（１）Ｃｌ＋ＮＯ３－－－ＣｌＯ＋ＮＯ２（２）ＣｌＯＮＯ２与Ｃｌ原子反应能够将含不活沲Ｃｌ的ＣｌＯＮＯ２转化为活泼的ＣｌＯ２，Ｃｌ２从而重参与Ｏ３破坏的循环。     

CN_x薄膜的制备及电子结构

采用反应溅射方法制备了氮化碳薄膜,研究了反应气体压力、溅射功率对薄膜形成的影响,并用Ｘ射线电子能谱（ＸＰＳ） 和富里叶变换红外光谱（ＦＴＩＲ）对样品的电子结构进行了分析．结果表明：反应气体Ｎ２ 的压力太高或太低、溅射功率太大或太小,均不利于氮化碳膜的形成;在Ｎ２ 压力为８ Ｐａ、溅射功率为２００ Ｗ 时,薄膜的氮原子数分数得到最大值４１％ ;ＸＰＳ和ＦＴＩＲ分析结果揭示了膜中没有自由的Ｎ原子,所有的Ｎ原子均与Ｃ原子作用形成化学键,而且Ｃ Ｎ 单键、Ｃ Ｎ 双键、Ｃ Ｎ 三键共存．膜中Ｃ Ｈ 和Ｎ Ｈ 振动模式的存在,说明沉积在Ｓｉ 衬底上的氮化碳薄膜有较强的从空气中吸收氢的能力．     

两亲性杂多酸长碳链季胺盐的合成及LB膜研究

首次合成了两种两亲性Ｋｅｇｇｉｎ结构的杂多酸长链胺盐「（ＣＨ３）３ＮＣ１６Ｈ３３」３ＰＷ１２Ｏ４０和「（ＣＨ３）３ＮＣ１６Ｈ３３」３ＰＭｏ１２Ｏ４０，用元素分析，ＩＣＰ、ＩＲ光谱、ＤＴＡ、Ｘ射线衍射、ＵＶ光谱进行了表征，并用ＬＢ膜技术对其进行了成膜实验，对其在空气／水界面上的单分子行为进行了研究，得到了π－Ａ曲线。实验表明该类化合物有较好的形成单分子膜的性能。     

等离子化学气相沉积硬膜技术研究

用等离子体化学气相沉积（ＰＣＶＤ）技术制备了ＴｉＮ、ＴｉＣ、Ｔｉ（ＣＮ）和（ＴｉＳｉ）Ｎ膜及其组合的多层膜。ＰＣＶＤ具有很好的覆盖性，ＰＣＶＤ－ＴｉＮ具有很好的耐磨、蚀性，膜与基体结合良好，因而用ＰＣＶＤ法在高速钢刀具、模具及轴承上沉积ＴｉＮ可大大提高其使用寿命。ＰＣＶＤ－ＴｉＮ和Ｔｉ（ＣＮ）膜无明显柱状晶，其显微硬度高于ＴｉＮ亦可用于高速钢刀具、模具上提高其使用寿命。ＰＣＶＤ－（ＴｉＳｉ）Ｎ，晶     

涂层成份及结构的X射线光电子谱分析

以硬质合金作为衬底，分别采用了化学涂层（ＣＶＤ）和物理化学涂层（ＰＣＶＤ）的技术涂复Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）－ＴｉＮ硬质膜，应用Ｘ射线光电子谱分析（ＸＰＳ）技术，研究涂层表面化学成分、元素化学状态、物相组成及其随深度的变化。涂层表面由Ｔｉ，Ｎ，Ｃ，Ｏ和Ｃｏ组成；表面物相包括ＴｉＮ，ＴｉＯ＿ｘ及ＣｏＯ．随着深度的增加，Ｔｉ：Ｎ迅速变为１，而ＴｉＯ＿ｘ和ＣｏＯ含量急剧减少．     

利用离子束辅助沉积技术在GCr15钢基上生成TiCxNy膜的研究

用离子束辅助沉积技术在ＧＣｒ１５钢基体上形成了ＴｉＣｘＮｙ膜．ＴＥＭ观察揭示，膜呈多晶结构，具有（１１１），（２００）和（２２０）择优取向．ＡＥＳ和ＸＰＳ分析进一步证实，ＴｉＣｘＮｙ膜呈含氧配置．膜的硬度和摩擦特性与Ｎ含量有关，Ｎ的过高含量对提高表面硬度不明显，但摩擦特性明显下降．在作者的实验条件下，以３×１０１７／ｃｍ２的注量为宜．干摩擦表明，膜的抗氧化性能优良．不仅存在能有效地抑制基体在摩擦过程中形成的氧化皮，又由于硬度高，润滑性良好，还能显著地改善基体的耐磨粒磨损特性．     

酚醛树脂基气体分离炭膜制备

以热固性酚醛树脂为原料,利用浸渍法制备了气体分离用管状炭膜,考察了涂膜液浓度,涂膜次数对炭膜气体透过性和选择性的影响。结果表明：随着涂膜液浓度和涂膜次数的增加,Ｈ２、Ｎ２、ＣＯ２、ＣＨ４的涌透速率下降,Ｈ２／Ｎ２、Ｈ２／ＣＯ２、Ｈ２／ＣＨ４的分离因数增加,扫描电镜观察表明,炭膜由多孔结构的支撑体和其上覆盖的致密分离层组成、气体在炭膜内主要以努森扩散方式勇士, 随着粘性流存在。     

普鲁士蓝-六氰亚铁酸镍膜修饰铂电极的现场FTIR光谱电化学

报道电化学方法制备的普鲁士蓝│铂修饰电极（ＰＢ│Ｐｔ）和ＰＢ－六氰亚铁酸镍混合物膜│铂修饰电极（ＰＢ－ＮｉＨＣＦ│Ｐｔ）的循环状安和现场付立叶红外光谱电化学研究,发现不论ＰＢ膜还是ＰＢ－ＮＣＦ混合物膜经过脱水处理后,两膜中中ＰＢ的电化学还原反应受到了显著的抑制,而对ＮＣＦＣＦ结构的影响较小。     

赤灵芝GL-2菌株深层培养复因子筛选

为筛选赤灵芝ＧＬ－２菌株深层培养的高产组合，以多糖产量为目标，进行了五因素四水平及四因素三水平的正交设计试验．结果表明，赤灵芝ＧＬ－２深层培养中，Ｃ源种类和含量是影响灵芝多糖产量的主要因素，其适用Ｃ源为麦芽糖与葡萄糖（３．５％∶０．５％），适用Ｎ源为蛋白胨与酵母膏（０．５％∶０．５％）．