金刚石表面化学复合镀Ni-Ti-RE

在金刚石表面化学镀ＮｉＷＰ,然后化学复合镀ＮｉＴｉＲＥ．实验发现金刚石表面有颗粒状金属Ｔｉ沉积．镀层经９００℃热处理,Ｘ射线衍射证实金刚石表面有ＴｉＣ生成．在金属基金刚石复合体中,镀覆后的金刚石与基体金属之间的结合强度明显增加．     

封装中的滚镀工艺研究

针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象,通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进,以改善电镀时镀件表面电流分布的均匀性,从面提高了滚镀的镀层质量.通过对比,发现影响镀层的关键性因素是与镀件连接的阴极,改进工艺后镀层的质量有明显的提高.图11,表1,参5.     

超声波化学镀镍工艺

采用超声波化学镀镍工艺，研究了有机聚合物薄膜上化学镀镍过程中温度、镀液成分对沉积速度及镀层情况的影响．采用SEM观测镀层表面形态、厚度，通过EDS测定镀层的镍磷含量，并用XRD分析了镀层的微观结构．     

电刷镀耐磨减摩复合镀层研究

采用电刷镀技术制备的ＮｉＣｏＺｒＯ２复合镀层具有耐磨损、抗高温氧化及镀层光亮致密的特点,ＮｉＣｏＭｏＳ２、ＮｉＣｏ石墨及ＮｉＣｏＰＴＦＥ复合镀层具有摩擦系数小,镀层致密光滑以及与其体金属结合强度高的特点初步分析了复合镀层的组织结构及其形貌特征     

化学复合镀Ni——P—SiC合金的研究

研究了化学复合镀Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ合金镀液组成、工艺和镀层性能。研究的结果表明，镀液中ＳｉＣ微粒含量为１０－１５ｇ．ｌ＾－１时，可得到性能较好、具有很高硬度的复合镀层。     

化学镀Ni—P—B4C合金的研究

研究了化学复合镀Ｎｉ－Ｐ－Ｂ４Ｃ合金镀液的组成、工艺和镀层性能，研究的结果表明，镀液中的Ｂ４Ｃ微粒含量在１０－１５ｇ．ｌ＾－１时，能获得性能较好的镀层，且具有特别高的硬度。     

非晶态Ni-P合金镀液和镀层的稳定性

通过对电沉积非晶态ＮｉＰ合金镀液组成和镀层性能的稳定性进行研究,了解到对镀层质量影响最大的因素是镀液的ｐＨ值,其次是［Ｈ３ＰＯ３］;找出了稳定镀液组成和镀层质量的有效措施,即采用一定面积比例的ＤＳＡ和Ｎｉ混合阳极,调整好镀液的ｐＨ值,适当加入稳定剂和降低镀液的［Ｃｌ－］,定时定量地添加Ｈ３ＰＯ３．     

Fe-P合金化学镀工艺及其耐蚀性研究

研究了化学镀Fe—P舍金中镀液组分和工艺变化对化学沉积速率的影响．为了确定各组分对化学沉积速率的影响程度,根据化学镀的电化学反应机制所得出的反应式,计算了各组分的反应级数．研究发现络舍剂对沉积速率的影响最大,其次是氧化剂和还原剂．通过重量法确定镀层在5％NaCl腐蚀介质中的腐蚀速率,分析施镀工艺及镀液组成对镀层耐蚀性的影响,实验发现镀液中氧化剂、还原剂和温度的变化对镀层耐蚀性的影响都较大．     

ABS塑料低温化学镀镍新工艺

提出了低温下在预先镀了铜的ＡＢＳ塑料表面进行化学镀镍的新工艺。利用正交试验优化了化学镀镍液配方,通过加入添加剂,提高了镀液的稳定性并消除了镀层的应力。结果表明：在温度５５℃,ｐＨ值９．３下施镀,装载量为１ｄｍ＾２／Ｌ时,镀速为９．７μｍ／ｈ,镀层光亮,镀液稳定。     

高耐磨性Ni—P—Sic化学复合镀层的制取

本文采用正交试验的方法研究了Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ化学复合镀液中ＳｉＣ微颗粒加入量，ＳｉＣ粒度以及镀液的ｐＨ值，施镀温度和镀后热处理五个因素对化学复合镀层的耐磨性能的影响趋势，并由此获得制备具有优异耐磨性能的Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ化学复合镀层的工艺方法，通过对比试验，所得复合镀层是完全可以替代电镀硬铬层的。     

化学镀镍液的循环利用及废水处理研究（I）—循环利用

研究了镀液组成、ＰＨ值、温度、时间、装载量对镀速及Ｎｉ—Ｐ合金中磷含量的影响。对化学镍镀波的循环利用作了系统的考察。结果表明：镀液再生后完全可以循环利用。     

化学镀镍液的循环利用及废水处理研究（Ⅱ）──废水处理

研究了镀液组成、温度、时间、漂白粉用量对化学镀镍废液处理结果的影响。结果表明：用漂白粉处理化学镀镍废液是可行的．     

脉冲化学镀镍磷合金及其性能

脉冲化学镀是指在化学镀上叠加脉冲电流。本文研究了脉冲电参数(脉冲电流密度与工作比)对镀层的成分、性能和沉积速度的影响。研究结果表明,采用脉冲化学镀可在保持化学镀镍磷合金性能的同时,使沉积速度加快数倍,并发现脉冲电流对自催化的化学沉积镍过程起促进作用。     

AM60镁合金上两种化学镀镍方法及镀层耐蚀性比较

研究了两种在AM60镁合金上化学镀镍的方法,结果表明，在硫酸镍为主盐的溶液中和在碱式碳酸镍为主盐的溶液中，在AM60镁合金表面均可沉积出化学镀镍层．从硫酸镍溶液中沉积出的Ni-P合金镀层与从碱式碳酸镍溶液中沉积的镀层相比，磷含量更高，晶粒更为细小，镀层更均匀致密．动电位极化曲线测试结果表明，两种镀层自腐蚀电位均接近-0．4V（SCE），硫酸镍体系化学镀镍层钝化区间更为明显，耐蚀性能更为优异．     

碳纤维无钯化学镀镍前处理工艺

 传统的碳纤维化学镀镍采用PdCl2-SnCl2前处理,该工艺过程繁多、需消耗大量的贵金属钯且成本高。本研究采用无钯化学镀方法对碳纤维进行化学镀镍前处理。研究了硝酸处理时间对镍镀层的作用关系,表明30min最佳。分析了碳纤维络合吸附Ni2+过程中Ni2+与其增重率的关系,推导了Ni2+吸附过程的动力学方程,吸附反应的平衡常数K=2.525,推导所得曲线与实验曲线基本一致。讨论了反应温度对镀层中P含量的影响,反应温度为80℃时,镀层中P含量达最大值11.42%。通过SEM、DSC、XRD分析对比KBH4-NiSO4无钯前处理法与PdCl2-SnCl2前处理法所得镀层,表明用无钯化学镀方法得到的镍镀层能达到传统镀层的均匀性、紧密性、粘合性、抗氧化性。     

聚氨酯泡沫化学镀镍工艺

介绍了聚氨酯泡沫化学镀镍的工艺条件,其中包括除油、活化和化学镀镍溶液的配方及操作条件。     

SBS-g-AA阳膜表面化学镀镍研究

研究了SBS-g-AA阳膜表面无钯活化的化学镀镍方法,化学镀镍条件:活化时间为20～30 min,还原时间为15～25 min,施镀时间20～30 min.SEM图说明Ni原子以球状微粒沉积于SBS-g-AA阳膜表面.     

Ni(OH)2的表面修饰对电极性能的影响

采用化学镀的方法在Ni(OH)2粉末表面微包覆一层Co,Ni膜,以此为活性材料 出了与物理掺杂钴方式相比性能更好的Ni(OH)2电极,找出了一种适用于碱性条件下的化学镀活化液。     

化学镀镍的工艺及应用

化学镀作为一种优良的表面处理技术 ,几乎在所有的工业部门都得到了一定范围的应用。文章首先介绍了化学镀镍层的应用领域 ,然后用正交试验方法优化了 Si C粒子表面化学镀镍工艺 ,测定了 Si C粒子的增重百分率以及镀液的 p H值随时间的变化规律。结果表明 ,Ni2 的浓度以及其与 H2 PO2 -浓度比值对镀速的影响最大。     

Kinetics of electroless Ni-Cu-P deposits on silicon in a basic hypophosphite-type bath

Electroless Ni-Cu-P deposits were deposited on the Si substrate in a basic hypophosphite-type plating bath. The effects of pH value and the metal source composition, Ni and Cu, in the plating bath on the kinetics of the Ni-Cu-P deposition were studied. The electroless Ni-Cu-P deposits were characterized by a scanning electron microscope, a transmission electron microscope, an energy dispersive X-ray spectroscope, and an X-ray diffractometer. The results showed that the pH value of the plating bath had no obvious effect on the morphology and composition of electroless Ni-Cu-P deposits. However, the composition of the metal source, Ni and Cu, in the plating bath had great effect on the kinetics of electroless Ni-Cu-P deposition.