陶瓷化学镀镍的研究

研究了陶瓷化学镀镍的实验操作方法、工艺条件及各种因素对镀层的影响,确定了陶瓷镀镍的最佳工艺方法及控制条件.     

塑料化学镀镍工艺的研究

实验研究了塑料化学镀镍的操作方法、工艺条件及各种因素对镀层的影响，确定了塑料镀镍的最佳工艺方法及控制条件。     

玻璃基体表面化学镀镍的研究

玻璃镀件通过碱洗、酸洗除去油污及其杂质,再用HF酸进行表面腐蚀,使镀件具有一定的粗糙度.然后控制一定的温度和时间,进行敏化、活化处理.使玻璃基体表面具有催化活性中心,最后将玻璃镀件放入镀镍溶液中进行化学镀镍,控制温度和pH值,进行玻璃的化学镀镍.实验研究了玻璃化学镀镍的操作方法、工艺条件及各种因素对镀层的影响,通过多次试验,确定了玻璃化学镀镍的最佳工艺条件（PH=5.38,温度为85℃）和实验方法.     

镁合金直接化学镀镍的工艺研究

镁合金因其优良的性能得到越来越广泛的应用,但耐蚀性能很差,化学镀镍层可以为镁合金提供耐磨和耐蚀的保护层。本文概述了镁合金直接化学镀镍的新工艺的操作条件,并对镁合金化学镀镍技术的发展进行了展望。     

化学镀镍陶瓷电容器的电损耗理论研究

本文基于介质陶瓷的显微组织结构,和化学镀镍原理、工艺,及实验过程发现的问题,提出非理想镀镍的溶液渗透模型、夹层结构模型,并发现在一定条件下T_i~(4+)还原变价形成F—中心缺陷. 对上述微观模型进行了理论分析和计算,其结果与化学镀镍陶瓷电容器的各种tgδ实验值基本上是吻合的.     

电化学分析法研究化学镀镍的沉积速度

实验采用电化学分析法研究化学镀镍的沉积速度。通过分别测定含有不同添加剂的化学镀镍反应过程的极化曲线 ,确定电化学参数变化对化学镀镍沉积速度的影响。结果表明 :电化学分析法可以直接用来分析化学镀镍的沉积速度。添加剂的加入对化学镀镍反应的主要控制步骤还原剂的阳极氧化过程的影响比较明显 ,阳极氧化电流越大 ,氧化反应速度越大 ,化学镀镍的沉积速度越快。电化学分析法为化学镀镍提供了一种较新的研究方法。     

化学镀镍及其应用

化学镀镍最初作为电镀镍的代用方法被工业化应用,以后由于镀层的耐磨性、耐蚀性等物理化学性能优异,化学镀镍获得了广泛应用。综述了化学镀镍的基本原理和工艺流程,介绍了国内外化学镀镍的发展状况及其在工业上的应用前景。     

全光亮化学镀镍磷合金工艺研究

为提高化学镀镍磷合金的装饰性，在常规化学镀镍磷合金镀液中加入组合光亮剂(由两种镀镍中间体和无机盐复配而成)，获得了全光亮化学镀镍磷合金层．研究了镀液中光亮剂、硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、金属杂质离子以及pH值和温度对化学镀镍磷合金层外观、耐蚀性和沉积速度的影响；检测了有关性能．结果表明：所得化学镀镍磷合金镀层的外观(镜面光亮的镀层)、孔隙率、耐蚀性、硬度、沉积速度(可达15—20μm／h)结合力等性能优于常规化学镀镍磷合金镀层．因而具有较高的应用推广价值。     

化学镀镍废水的处理

针对目前化学镀镍工艺及其废液的特点,讨论了化学镀液中添加的各种络合剂及其助剂对废液处理的影响,提出了采用两步化学沉淀、氧化及添加DTC联合处理化学镀镍废水的方法,阐述了该处理工艺的特点及存在的问题,对于小型化学镀镍企业处理其镀镍废水有一定的参考价值.     

普通陶器材料化学镀镍技术

实验研究了普通陶器材料化学镀镍的操作方法、工艺条件及各种因素对镀层的影响.结果表明,普通陶器材料经过预处理及敏化、活化处理后,化学镀镍的pH值在7.0,镀镍温度在80℃,反应时间40～45min,镀层质量较好.     

SBS-g-AA阳膜表面化学镀镍研究

研究了SBS-g-AA阳膜表面无钯活化的化学镀镍方法,化学镀镍条件:活化时间为20～30 min,还原时间为15～25 min,施镀时间20～30 min.SEM图说明Ni原子以球状微粒沉积于SBS-g-AA阳膜表面.     

化学镀镍液的循环利用及废水处理研究（I）—循环利用

研究了镀液组成、ＰＨ值、温度、时间、装载量对镀速及Ｎｉ—Ｐ合金中磷含量的影响。对化学镍镀波的循环利用作了系统的考察。结果表明：镀液再生后完全可以循环利用。     

超声波化学镀镍工艺

采用超声波化学镀镍工艺，研究了有机聚合物薄膜上化学镀镍过程中温度、镀液成分对沉积速度及镀层情况的影响．采用SEM观测镀层表面形态、厚度，通过EDS测定镀层的镍磷含量，并用XRD分析了镀层的微观结构．     

化学镀镍液的循环利用及废水处理研究（Ⅱ）──废水处理

研究了镀液组成、温度、时间、漂白粉用量对化学镀镍废液处理结果的影响。结果表明：用漂白粉处理化学镀镍废液是可行的．     

钕-铁-硼磁体化学镀光亮镍磷

在自制的微型化学滚镀槽中，模拟工业化学滚镀条件，研究以ＮｄＦｅＢ为基材，添加光亮剂的滚动化学镀镍工艺，并对所得镀层的性能进行分析测试．测试结果表明，镀层光亮，平整，结合力强，结构致密，耐腐蚀性好．     

Ni(OH)2的表面修饰对电极性能的影响

采用化学镀的方法在Ni(OH)2粉末表面微包覆一层Co,Ni膜,以此为活性材料 出了与物理掺杂钴方式相比性能更好的Ni(OH)2电极,找出了一种适用于碱性条件下的化学镀活化液。     

化学镀镍的工艺及应用

化学镀作为一种优良的表面处理技术 ,几乎在所有的工业部门都得到了一定范围的应用。文章首先介绍了化学镀镍层的应用领域 ,然后用正交试验方法优化了 Si C粒子表面化学镀镍工艺 ,测定了 Si C粒子的增重百分率以及镀液的 p H值随时间的变化规律。结果表明 ,Ni2 的浓度以及其与 H2 PO2 -浓度比值对镀速的影响最大。     

AM60镁合金上两种化学镀镍方法及镀层耐蚀性比较

研究了两种在AM60镁合金上化学镀镍的方法,结果表明，在硫酸镍为主盐的溶液中和在碱式碳酸镍为主盐的溶液中，在AM60镁合金表面均可沉积出化学镀镍层．从硫酸镍溶液中沉积出的Ni-P合金镀层与从碱式碳酸镍溶液中沉积的镀层相比，磷含量更高，晶粒更为细小，镀层更均匀致密．动电位极化曲线测试结果表明，两种镀层自腐蚀电位均接近-0．4V（SCE），硫酸镍体系化学镀镍层钝化区间更为明显，耐蚀性能更为优异．     

《中国高校科技与产业化》杂志理事会名单

Influence factors of the different complexing agents and auxiliary are discussed according to technology of electroless nickel plating and characteristic of the wastewater. The Treatment methods of the two chemical sediment and oxidation to adding to DTC are mentioned. Characteristic technology and existing questions in dealing with the wastewater are expounded. This method has a certain referable value for treating electroless nickel plating wastewater of the small enterprises .