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化学镀镍陶瓷电容器的电损耗理论研究 总被引：1，自引：1，他引：0
本文基于介质陶瓷的显微组织结构,和化学镀镍原理、工艺,及实验过程发现的问题,提出非理想镀镍的溶液渗透模型、夹层结构模型,并发现在一定条件下T_i~(4+)还原变价形成F—中心缺陷. 对上述微观模型进行了理论分析和计算,其结果与化学镀镍陶瓷电容器的各种tgδ实验值基本上是吻合的. 相似文献
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化学镀镍陶瓷电容器的研制 总被引：2，自引：1，他引：1
本文首次全面系统地报告:对国产陶瓷介质采用合适的化学镀镍配方和工艺,并用其制成各类镍电极陶瓷电容器,测试了它们的各种性能,从理论上分析影响这些性能的因素。研制结果表明国内烧结良好的陶瓷介质完全可以制成镍电极陶瓷电容器,投入工业生产。 相似文献
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96Al2O3瓷上化学镀铜工艺和机理的研究 总被引：7，自引：0，他引：7
首次全面系统地报告：对国产９６Ａｌ２Ｏ３瓷进行了化学镀铜，测试和研究了它们的各种性能，采用外加添加剂的方法研究了各种化学镀液的稳定性；用微量天平称重法研究了沉积速度、模厚与镀液组成、稳定剂的关系；用可焊性测试原理的润湿力法研究了铜膜的抗氧化性和可焊性；用直接引拉法测试基片与铜膜的附着力，研究了附着力与粗化、化学镀速的关系，研制结果表明国内生产的９６Ａｌ２Ｏ３瓷，完全可以化学镀铜制成印刷线路板，投入 相似文献
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