Fe—Ni／Cu磁性多层膜中层间耦合和磁性的研究

利用振动样品磁强计和电子顺磁共振谱仪研究了Ｆｅ－Ｎｉ／Ｃｕ多层膜中的层间耦合和二维效应，以及它们对磁性的影响，对于Ｆｅ－Ｎｉ（３．０ｎｍ）／Ｃｕ多层膜，面内饱和场Ｈｓ，矫顽力Ｈｃ，剩磁比均随Ｃｕ层厚度作同步振荡变化，对于Ｆｅ－Ｎｉ（２．０ｎｍ）／Ｃｕ和Ｆｅ－Ｎｉ（３．０ｎｍ）／Ｃｕ多层膜，有效饱和磁化强度与共振线宽ΔＨ，随Ｃｕ层厚度作同步振荡变化。在它们的铁磁共振谱中，除了一致进动共振模外，还存在     

高灵敏度的具有Ni过渡层的Co／Cu／Co三明治膜的巨磁电阻效应

研究了具有不同厚度Ｎｉ过渡层的Ｃｏ５．０ｎｍ／Ｃｕ３．５ｎｍ／Ｃｏ５．０ｎｍ三明治膜的巨磁电阻效应，发现Ｎｉ过渡层可以大大地提高材料的灵敏度。不同程度Ｎｉ过渡层的Ｃｏ／Ｃｕ／Ｃｏ三明治膜的磁电阻值在３．５％和５．６％之间，相应的矫顽力在０．９５ｋＡ／ｍ附近。因此，材料的灵敏度最大可以达到３９％ｋＡ．ｍ＾－１。原子力显微镜给出的表面形貌表明Ｎｉ过渡层提高了材料的平整度，从而导致大的巨磁电阻值。而电阻     

低饱和场巨磁电阻金属多层膜Ni80Fe20／Cu的结构与磁电阻

采用磁控溅射方法，获得了具有低饱和场巨磁电阻的Ｎｉ８０Ｆｅ２０／Ｃｕ金属多层膜，在室温下，其磁电阻和层间耦合状态随Ｃｕ层厚度的增加呈振荡变化，在Ｃｕ层厚度ｔＣｕ＝１．０ｎｍ，２．２ｎｍ时磁电阻出现２个峰值分别为１９．４％和１１．７％，饱和场约为６．４×１０＾４Ａ／ｍ和８×１０＾３Ａ／ｍ低温下（７７Ｋ）磁电阻为３３．２％和２７．６％，系统地研究了ＮｉＦｅ层厚度和周期数对多层膜磁电阻的影响，用真空退火     

射频溅射Fe1—xNix／Cu超晶格的结构与磁性

应用射频溅射技术制备了面心立方结构的Ｆｅ１－ｘＮｉｘ／Ｃｕ（ｘ＝０．２６－０．５４）金属超晶格，ＭｇＯ单晶衬底的采用以及在面心立方结构的Ｃｕ上实施外延等措施保证了在Ｎｉ质量分数低至０．２６时Ｆｅ－Ｎｉ合金层仍保持了良好的面心立方的晶体结构，而且直到液氦温区这种面心立方结构仍是稳定的，磁性测量表明，当Ｆｅ－Ｎｉ合金层的Ｎｉ质量分数低至接近因瓦合金成分（ｘ＝０．３５）时，其合磁矩呈下降趋势，即表现出偏     

化学镀Ni—Cu—P工艺及镀层性能研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ工艺及镀层性能。当温度控制在７０－７５℃、ＰＨ值控制在７．０－８０添加剂Ｂ的含量为２．０ｇ／ｌ、ＣｕＳＯ４含量１－２ｇ／１时,所得镀层性能最好。镀层经热处理后,组织和性能将发生变化。发现Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层出现最高工的热处理温度为５００℃,超过Ｎｉ－Ｐ化学镀层出现最高硬度的热处理温度。经过正确的热处理后,镀层硬度和耐磨性优于Ｎｉ－Ｐ化学镀层,且应用温芳范围较宽。     

膜厚对NiO/NiFe/Cu/NiFe磁阻效应的影响

用射频磁控溅射方法制备多层膜,研究了双层膜ＮｉＯ／ＮｉＦｅ的矫顽力Ｈｃ和交换耦合场Ｈｅｘ与反铁磁层ＮｉＯ、铁磁层ＮｉＦｅ厚度的关系,结果表明：ＮｉＯ厚度为７０ｎｍ时,Ｈｅｘ最大;Ｈｃ随ＮｉＯ厚度增大而增大．当ＮｉＦｅ厚度增加时,Ｈｅｘ近似线性减小;而Ｈｃ则随ＮｉＦｅ厚度增大开始有缓慢增加,然后才减小．对于ＮｉＯ（７０ｎｍ）／ＮｉＦｅ（ｔ１）／Ｃｕ（２．２ｎｍ）／ＮｉＦｅ（ｔ２）自旋阀多层膜材料（括号内的量表示厚度）,研究了ＮｉＦｅ膜厚度对磁阻效应的影响,结果表明：被钉扎层ＮｉＦｅ的厚度为３ｎｍ,自由层ＮｉＦｅ的厚度为５ｎｍ时,ＭＲ值最大,约为１．６％．     

化学镀Ni—Cu—P合金的研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金的工艺，对镀液的稳定性和镀层的性能进行分析研究，获得含Ｎｉ８３．３１％、Ｃｕ４．０８％、Ｐ８．５９％均匀无针孔的的镀层；镀层的结合力、耐蚀性良好；经热处理后镀层的硬镀达到９９３．４ＨＶ。     

双核铜配合物［Cu＿2（CH＿3COO）＿2C＿5H＿5NO］＿2的合成和晶体结构

以２－羟基吡啶为配体，合成了标题配合物，测定了其晶体结构。结果表明：晶体属单斜晶系Ｃ２／ｃ空间群。晶胞参数：ａ＝１．３７３５（５）ｎｍ，ｂ＝０．８６８７（３）ｎｍ，ｃ＝：１．８６３０（９）ｎｍ，β＝９３．７３（４）°，ｖ＝２．２１８１（１６）ｎｍ￣３，Ｚ＝４．结构用直接法解出。最终偏离因子Ｒ＝０．０５１。Ｃｕ－Ｃｕ间距离为０．２６３ｎｍ。     

Ni—Cu—ZnO催化剂组分间相互作用的研究

研究了Ｎｉ－Ｃｕ／ＺｎＯ催化丙烷氢解反应并用化学吸附和磁化率测量等技术表征了催化剂。随着催化剂中Ｃｕ含量的增加,Ｈ２化学吸附量与磁化率均显著下降,与以前的研究结果相结合,说明Ｎｉ与Ｃｕ相互作用形成了原子簇而且Ｃｕ富集在表面。同时,Ｎｕ－Ｃｕ间也存在电子效应,即Ｃｕ的ｄ电子向Ｎｉ的ｄ轨道进行了转移。丙烷氢解反应进一步表明,Ｎｉ－Ｃｕ／ＺｕＯ中也存在金属－载体相互作用,Ｎｉ－Ｃｕ金属间相互作用以及Ｎｉ     

SmNi5—xCux吸氢性能研究

研究了用Ｃｕ逐步取代ＳｍＮｉ５中的Ｎｉ原子所得的系列ＳｍＮｉ５－ｘＣｕｘ物质的吸氢性能。经测定ＳｍＮｉ５和ＳｍＣｕ５饱和吸氢量很小，分别为０．４Ｈ／ｍｏｌ和０．２５Ｈ／ｍｏｌ，但当Ｃｕ取代ＳｍＮｉ５中部分Ｎｉ时，饱和吸氢量明显增加，其中ＳｍＮｉ４Ｃｕ的饱和吸氢量最大，在０℃时可达３．５Ｈ／ｍｏｌ。ｘ－射线衍射分析结果表明ＳｍＮｉ５－ｘＣｕｘ均属六方晶系，ＣａＣｕ５型结构。     

化学沉积Ni-Cu-P合金及晶化处理对镀层结构和硬度的影响

从弱碱性化学镀溶液中化学沉积Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金,并用差热分析（ＤＳＣ）、Ｘ－射线衍射（ＸＲＤ）和透射电镜（ＴＥＭ）研究了晶化处理对镀层结构及硬度的影响。结果表明,镀液中ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓度对合金组成有显著影响。在化学沉积过程中,Ｃｕ的优先析出使镀层中Ｃｕ／Ｎｉ摩尔比远远高于镀液中Ｃｕ＾２＋／Ｎ＾２＋摩尔比。镀液中ＳｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓度低时,沉积速度随其浓度增加而增大,但ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓     

NiFe/Cu多层膜巨磁电阻与界面结构的研究

采用磁控测射方法制备的ＮｉＦｅ／Ｃｕ多层膜，在室温下测量到巨磁电阻随Ｃｕ层厚度振荡的第三峰，讨论了ＮｉＦｅ／Ｃｕ多层膜界面结构对巨磁电阻的影响     

ABS表面化学镀Cu／Ni－P的电磁屏蔽功能

在ＡＢＳ塑料表面以化学镀沉积ＣＵ／Ｎｉ－Ｐ双镀层，并探讨其与基体的结合强度、环境稳定性、导电性及电磁屏蔽性能；以ＳＥＭ观察了镀层的微结构及表观形貌．研究结果表明，ＡＢＳ／Ｃｕ／Ｎｉ－Ｐ材料具有较高的电磁屏蔽效率，且经久耐用．     

2024铝合金涂覆Ni,Fe和Cu激光表面合金化

研究了２０２４铝合金涂Ｎｉ、Ｆｅ和Ｃｕ激光表面合金化，结果表明，在分别涂有Ｎｉ、Ｆｅ和Ｃｕ的合金层，分析形成了Ｎｉ３Ａｌ，Ｆｅ３Ａｌ，ＦｅＡｌ和Ｃｕ９Ａｌ４等金属间化合物，由于各种金属间化合物的形成，在合金化层与基体之间形成了无孔洞、无夹杂的冶金结合使金表面硬度提高２－３倍。     

氧化锆陶瓷与不锈钢钎焊的研究

采用Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ活性钎料，研究了氧化锆陶瓷与１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢的钎焊，探讨了软性中间层Ｃｕ对接头强度的影响规律，分析了陶瓷与钎料的界面反应，结果表明：陶瓷与钎料间存在一明显反应层，厚度约为４．４μｍ，反应产物为δ－ＴｉＯ和γ－ＡｇＴｉ３，并按ＺｒＯ２／δ－ＴｉＯ／δ－ＴｉＯ＋γ－ＡｇＴｉ３／Ａｇ－Ｃｕ呈层状过渡分布，中间层Ｃｕ对陶瓷与不锈钢钎焊接头强度有很大的影响，当厚度合适时，Ｃｕ通     

用铜盐法纯化牛血红细胞铜锌超氧物歧化酶

牛血红细胞铜锌超氧物歧化酶（Ｃｕ·Ｚｎ－ＳＯＤ），经溶血，ＣｕＣｌ２处理及离子交换柱层析等步骤被纯化到高度均一程度．纯化酶在聚丙烯酰胺梯度凝胶图谱上的活性染色带与蛋白染色带相对应，在ＳＤＳ－ＰＡＧＥ图谱上呈现单一区带．元素分析表明该酶含有２个锌原子和多于２个的铜原子．分子量和亚基分子量分别为３３５００和１７８００．在紫外区酶有４个明显吸收峰，分别为２７４．６ｎｍ，２６６．２ｎｍ，２５８．８ｎｍ和２４５．４ｎｍ．该酶对热稳定，纯化后酶比活性为１４５２５ｕ／ｍｇ，活力回收率为４５％．本文对经ＣｕＣｌ２处理与氯仿－乙醇处理纯化的牛血Ｃｕ·Ｚｎ－ＳＯＤ进行比较，结果表明，氯仿－乙醇对酶的某些性质有影响     

超微粒子－有机聚合物薄膜的研究

我们用离子团束－飞行时间质谱（ＩＣＢ－ＴｏＦＭＳ）系统制备了金（Ａｕ）超微粒子－聚乙烯（ＰＥ）薄膜和Ｃ＿（６０）－聚乙烯薄膜。用透射电子显微镜（ＴＥＭ）分析了所制备的样品。它们的结构是Ａｕ超徽粒子镶嵌在多晶的ＰＥ薄膜中，其中Ａｕ原子团呈球形，直径分布在２．０－５．０ｎｍ窄范围内，当沉积基底温度为９０℃时，Ａｕ原子团相互靠近，几乎连接起来，但仍保持原来大小。基底温度为１４０℃蒸积的Ｃ＿（６０）－ｐＥ薄膜具有晶态结构，其晶格常数为１．４５４ｎｍ。     

镍—钛复合负载催化剂乙烯气相聚合研究：Ⅰ.含NiCl2组？…

采用反应法,将ＮｉＣｌ２与ＴｉＣｌ４负载于复合载体ＭｇＣｌ２－ＳｉＯ２上,制得新型双过渡金属催化体系ＴｉＣｌ４－ＮｉＣｌ２／ＭｇＣｌ２－ＳｉＯ２／Ａｌ（ｉ－Ｂｕ）３。该催化剂用于乙烯气相聚合,当ｘ（Ｎｉ）为１２．５％时,催化剂效率最高,聚合动力学属衰减型。催化剂因含有镍化合物具有齐聚及原位共聚性能,得到的聚乙烯具有支化度为３．６－７．２支化数／１０００Ｃ的中密度聚乙烯,且产物相对分子质量增大。     

ABS塑料Cu／Ni双镀层的电磁屏蔽性能

对在ＡＢＳ塑料上电镀Ｃｕ／Ｎｉ双镀层的方法及镀层的结构与性能进行了研究。重点研讨了塑料的镀前预处理及电镀铜工艺。同时对镀层的电磁屏蔽性能做了较为细致的研究。结果表明，用ＡＢＳ电镀Ｃｕ／Ｎｉ材料做电子仪器的外壳，具有良好的电磁屏蔽性能。     

Co—Al／Cu多层膜中层间耦合的振荡对光学性质和磁光效应的作用

用四探针法,纵向表面磁光效应,极克尔磁光谱仪和椭圆偏胱谱仪研究了离子束溅射法制备的「Ｃｏ９０Ａｌ１０（１．６ｎｍ）／Ｃｕ」３０多层膜中的层间耦合,磁光效应及光学性质。结果发现对于Ｃｏ－Ａｌ／Ｃｕ多层膜,其面内饱和场ＨＳ,矫顽力ＨＣ,磁电阻ΔＲ／Ｒ,特别是等效介电函数δ,磁光极克尔角θＫ分别随Ｃｕ层厚度的变化同步作周期性的振荡,其 ０．９ｍｍ。