基于芯片组的嵌入式PLC于温控系统的设计

通过分析芯片组,对嵌入式PLC系统的功能及基于芯片组的嵌入式PLC系统的开发过程中的关键技术进行了探讨.运用基于芯片组的嵌入式系统设计方法,开发农业温室控制系统中的控制器,体现了选用CB290芯片组对控制器进行设计的优势.     

骏亚(惠州)电子科技有限公司

正骏亚(惠州)电子科技有限公司是一家从事双面、多层精密电路板生产的港资高新技术企业。公司规模人数1500人,占地面积6万平方米,拥有国际一流水准的电路制造生产设备和高精度检测设备,如高速贴片机、高精度中速贴片机、BGA返修系统、X-lay光学检测以及AOI自动光学检测仪。目前可加工生产2-16层印刷电路板,贴装多种不同规格的芯片组和QFP、CON、BGA等异性元件。     

用户程控交换机故障诊断系统的研制

本文在介绍用户程控交换机故障诊断基本原理的基础上,采用功能测试的方法,对不同的印刷电路板使用不同的等效黑盒进行测试。在完全不改变整机结构的情况下,仅增加一块诊断板,便可通过软件对各种印刷电路板及其单元电路进行测试和故障诊断。故障定位的准确度对单块印刷电路板,单元电路以及单个 IC 芯片分别为100%,80%以及和70%左右。     

基于ADuC812的电路板腐蚀机研制

针对传统电路板腐蚀机缺乏自动控制的问题,研制一种自带12位A/D输入的ADuC812单片机为主控芯片,使用PT100温度传感器和叶轮式流量传感器采集数据的电路板腐蚀机.文章描述了该腐蚀机系统的总体结构、硬件电路组成以及软件设计.经应用测试,该腐蚀机具有腐蚀精度高、安全快捷、运行稳定的优点,有效解决了电路板手工制作的麻烦,具有实际应用价值.     

共面结构双面印刷电路板的电特性仿真

介绍了一个用于双面印刷电路板电特性分析的软件,它以布线软件生成的电路板描述文件、集总参数元件列表文件和芯片I/O buffer的IBIS模型文件为输入,用部分元等效电路模型对双面板上的导体建模并利用部分高斯消去法进行含非线性元件的电路分析,可计算各种激励下的电路响应,对试验电路板的分析表明,该软件的分析结果与测量结果符合较好。     

计算机挑战极限

计算机的发展会不会遇到极限?根据摩尔定律,芯片能容纳的晶体管数目每18个月就可以翻一番。随着电路板蚀刻精度越来越高、芯片上集成的晶体管越来越密,专家预计,终有一天芯片上的集成电路会因为间隙过于狭小而产生相互干扰,达到运算速度的极限。     

基于太阳能光伏电池组件的微芯片电源电路设计

采用无线通信技术实现太阳能光伏组件的电流、电压、温度等重要数据采集、传输、汇聚,一般必须安装数据采集和通信控制电路板在太阳能光伏组件板上.电路板上主控微芯片工作电压在3.3 V左右,若用太阳能光伏电池组件发电为微芯片提供电能,则有必要研究设计一种特殊的供电电路,该电路必须具备适于比较宽的输入电压范围,确保输出的低电压不变,工作效率高,考虑充分利用微芯片资源,简化设计,降低成本.针对CC2530微芯片设计研究一种自适应宽动态电源电路,该电路巧妙利用CC2530芯片中的MCU产生PWM波实现电源控制,获得稳定的3.3 V输出电压值,解决太阳能光伏的组件数据采集电路板安全稳定的供电问题.其创新之处在于实现了一片CC2530芯片采集数据、无线通讯和电源管理的目的,简化了电路,省去了传统采用的独立DC-DC电源模块.实验证明,基于CC2530芯片设计的自适应宽动态电源电路工作效率高,输出电压稳定.     

单片机在车辆行驶称重仪中的应用

为有效遏制日益严重的车辆超载现象,研制出了基于液压传感器的车辆行驶称重仪．文中介绍单片机在这种车辆行驶称重仪中的应用,该系统硬件由电子芯片组成,所有芯片集成在一块电路板上,以使行驶称重系统具有智能化和便携化的特点．利用汇编语言编制的计算程序,可以测量车辆的载荷、速度和轴距。     

多芯片COB封装LED的基板温度分布

发光二极管(LED)的工作温度对其性能和寿命有很大影响,对于多芯片板上贴装(COB)的LED面光源,还存在基板温度分布不均匀的问题。基于一款多芯片COB封装LED的封装基板,用ANSYS仿真分析软件模拟其温度场,并证实了模拟的可靠性,探讨了基板表面和厚度方向的温度分布情况,对比了铝基板和铜基板的温度场。结果表明,多芯片COB封装LED的基板温度分布在芯片集中区存在很大的不均匀性,而基板边缘区温度则基本均匀,用铜基板代替铝基板,可以降低基板温度,且芯片集中区基板温度梯度也减小,铜基板整体的温度分布均匀性要好于铝基板。     

鼎芯推出世界领先的中国3G核心芯片

中国3G标准TD—SCDMA产业联盟（TDIA）主要芯片成员鼎芯通讯近日宣布，开始提供自主研发的TDSCDMA射频与模拟基带工程样片。鉴于这是全球首款达到国际先进水平的CMOSTD—SCDMA射频芯片组，芯片设计业顶级技术峰会“国际固态电子电路大会”（International Solid State Circuit Conference，ISSCC）有史以来第一次发布了来自中国大陆企业的完整核心芯片。     

多元件电路板空间热状态的数值模拟

电子系统的热扩散性是限制电路小型化的主要因素之一，有效地冷却电子元件对维护电路的正常工作和提高可靠性起着决定性作用。利用有限容积法对五个元件水平放置的电路板组成的矩形封闭空间的流场及温度分布进行了数值模拟，结果表明，电子元件的安装位置对空间的温度分布有很大的影响。传统的等间距安装元件不是最佳方案，非等间距安装可有效降低元件的热负荷。     

基于电-热-结构耦合模型的TSV热力瞬态响应

为了准确的预测硅通孔（TSV）在电-热-力三场耦合效应下的温度和应力分布情况。建立了TSV的热等效电路（TEC）模型,提取了TSV的热等效电路参数,推导了基于电热耦合效应的TSV温度瞬态响应方程,建立了结构应力的数学模型,研究了周期性方波加载条件下TSV 的温度和应力分布,应用有限元软件COMSOL仿真分析了TSV的温度和应力与激励源频率、SiO2层的厚度及铜导体半径之间的关系。仿真结果表明：建立的TEC模型适用于TSV温度瞬态响应的预测,误差在5%以内,TSV的温度和应力对SiO2层的厚度非常敏感,可以通过适当减小铜导体半径来减小TSV的温度和应力值,这将有助于TSV的设计及对其性能进行相应的预测。     

工程中的非稳态温度场和热应力场问题的分析

考虑工程的非稳态温度场和热应力场问题，先后将空间域和时间域离散，从变从原理和伽辽金法导出了非稳态温度场和热应力场的有限元计算式，对工程中的一个轴对称问题进行了分析。     

车用永磁式缓速器转子鼓温度应力场计算

根据车用永磁式缓速器结构和工作原理，建立了转子鼓温度和应力场的计算模型，确定了合理的边界条件，运用Bessel方程推导了永磁式缓速器转子鼓温度场和应力场的计算公式．最后进行了台架试验，并与理论计算进行了比较，结果表明试验值与理论值吻合较好．此计算公式可用来分析转子鼓的温度和应力，反映各设计参数与温度之间的定量关系，进行转子鼓优化设计、减小转子鼓温度和温度梯度，从而降低转子鼓的热应力与热变形，提高永磁式缓速器的制动稳定性．     

激光作用金属板材的温度场和热应力场

基于Von Mises屈服准则和弹塑性本构关系,建立了连续激光辐照金属基体材料的空间轴对称有限元模型.该模型考虑了金属材料在激光作用过程中的热学及力学性质的非线性,计算了光强为高斯分布的激光光束加热钢板时的温度场和热应力场,得到了温度场和热应力场的分布及其随时间的变化规律.通过对结果的分析,认为在激光作用前期热膨胀会造成热应力上升,而后期材料的热软化会导致塑性区域应力水平下降和其他区域应力水平增加缓慢甚至下降.有限元计算结果与已知实验结果的对比表明了有限元法的有效性.     

溴化环氧树脂印刷线路板热解产物的分析

在固定床反应器中惰性气氛条件下应用程序加热方法对典型的溴化环氧树脂基板进行热解试验，用气相色谱／质谱和傅里叶变换红外光谱等方法分析所收集的高沸点液体和气体产物的性质．结果表明，环氧树脂中非溴化树脂结构在热分解过程中发生O-CH2，C-C，C-N键断裂，生成苯酚，且芳香／脂肪醚．环氧树脂溴化部分的热分解中产生1或2溴苯酚，且脂肪链上包含1或2个溴原子的芳香／脂肪醚，证明了C-Br，C-C，N-CH2，O-CH2键的断裂．     

有限温度下介观串并联RLC电路的量子涨落

将介观串并联RLC电路等效成阻尼谐振子.并量子化，利用热场动力学理论研究了热真空态、热相干态、热压缩态下电流和电压的量子涨落．结果表明，支路电流电压的量子涨落不仅与电路器件的参数有关，而且与压缩因子及压缩角有关．还与环境温度有关．且由于电流焦耳热、环境温度和阻尼电阻的影响，涨落随环境温度升高而增大，随时间增加而衰减．这对微小电路的设计、电路量子噪声的抑制，具有十分重要的理论指导意义．     

冲击热流快速加热半无限体热冲击问题非傅立叶效应研究

基于热量传播速度为有限值的双曲线型导热微分方程式,对实际中常见的冲击热流快速加热半无限体所产生的动态热应力问题进行了理论研究,分析了动态温度效应和热;中击期间动态热应力的变化规律。所得结果对完善发展热冲击理论及分析其机理都具有重要的意义。     

某固定管板式换热器的温度场与热应力分析

文中介绍了某固定管板式换热器高温高压下的工作条件,建立了热分析与结构分析的有限元模型,计算得出管板的温度场以及温度场与结构耦合产生的应力场,给出了管板最高应力值及某些路径的应力变化曲线     

印刷线路板热分解动力学特性

应用热重法对印刷线路板在不同的氮气／氧气气氛、不同的加热速率条件下的反应动力学进行研究。采用Friedman多个升温速率法分析反应机理,得到了不同氧浓度和加热速率下的反应动力学方程及动力学参数。研究表明：在氧气存在条件下,样品热分解反应分为两个阶段,加热速率的提高使热分解反应推迟,两个阶段反应过程的表观活化能有很大差别,反应分别受不同的化学反应机理控制。