微电子器件静电防护探讨

随着我国IT产业的迅速发展和技术水平不断提高,高分子材料、微电子器件广泛应用于各领域及其产品,静电放电损伤给企业造成了重大的危害,因此,静电防护受到企业的普遍重视。研究了微电子器件静电防护的相关内容,提出了静电防护措施,以期为相关工作者提供借鉴。     

静电放电电磁脉冲理论建模与作用机理研究进展

通过静电放电效应实验和理论分析,研究了IEC6100042标准规定的实验方法与实验平台的局限性,提出了改进的ESD电磁场理论模型,探讨了静电放电电磁脉冲对微电子器件作用机理,提出了相应防护对策。     

电子产品SMT生产过程中的ESD

在电子产品SMT生产过程中,静电放电往往会损伤器件,甚至使器件失效,造成严重损失,因此SMT生产中的静电防护非常重要。本文介绍并分析了电子产品制造中的静电产生源及静电防护原理,较详细地介绍了SMT生产中的一些静电防护技术基础与相应措施。     

气体微机电传感系统中的片上ESD保护

本文提出了一种应用于微机电系统嵌入式传感器片上系统新工艺上的静电放电防护器件的电路结构。这个静电放电防护结构采用了以地端为参考电位的,多指条晶闸管类器件,包括以下几个部分1）输入/输出防护,2）电源钳位3）微机电处理过程中的内部传感器电极。本工作也提出了一种在有限的芯片面积下实现静电放电防护等级要求的多指条版图布局。这种静电放电防护设计体系在器件级和片上系统级都得到了测试和验证,有效性和鲁棒性都得到了证实。测试数据表明采用了本防护体系的片上系统在不引入闩锁,漏电流只有10-10A的情况下承受了4.1kV的人体放电模式的静电测试。     

静电放电对2SC3356造成的潜在性失效的实验模拟

研究了低电压的静电放电(ESD)对微电子器件造成的潜在性失效.采用人体模型(HBM)对微波低噪声晶体管2SC3356施加了一系列低电压的ESD应力,结果表明:低于损伤阈值的ESD应力可以使微电子器件产生潜在性损伤,从而影响器件的使用寿命.     

浅谈静电危害及其防护

随着工业生产的高速发展,以及高分子材料迅速推广运用,静电问题日益显要。本文论述了静电的各种危害,并从静电的特征出发,探讨了采取接地泄放静电、增加空气湿度、添加抗静电剂、使用消电器、建立相应的防静电操作规程五种静电的防护措施。     

MOS器件静电放电潜在性失效概述

各类微电子器件在向着微型化与集成化方向发展的同时,随之而来的便是其抗静电放电能力的下降。然而,静电放电不仅能够在微电子器件内部造成明显失效,而且能够在其内部造成潜在性失效。潜在性失效,是目前最具争议的一种失效模式,也最具威胁性。国内外研究人员在此方面积极开展了多项研究并取得了较大的进展,他们的研究结果表明:在MOS器件中确实存在静电放电潜在性失效问题。同时,在他们的研究中对MOS器件静电放电潜在性失效的损伤机理、检测方法等进行了相应研究。     

航天器厂房测试静电防护探讨

航天器包括大量的微电子部件和火工品,极易发生静电损坏。航天器厂房作为其储存和测试的重要场所,是保护它们免遭静电损害的重要屏障。通过分析航天器厂房测试过程中危险静电源及静电损坏途径,给出相应的静电防护措施,期望对航天器测试发射中静电防护工作带来帮助。     

静电放电模型及其失效特征分析

该文通过从理论入手,分析了3种静电放电模型,即:人体模型、机器模型及带电器件模型,找出3种静电放电模型所导致的器件失效特征,进而更加有效地帮助企业找出静电放电的根源,从而加强改进静电防护措施,减少因静电放电引起的不必要损失,提高产品可靠性。     

用于微电子机械系统封装的体硅键合技术和薄膜密封技术

对静电键合、体硅直接键合和界面层辅助键合等三种体硅键合技术，整片操作、局部操作和选择保护等三种密封技术，以及这些技术用于微电子机械系统的密封作了评述，强调在器件研究开始时应考虑封装问题，具体技术则应在保证器件功能和尽量减少芯片复杂性两者之间权衡决定。     

火箭低温推进剂加注过程中的静电防护研究

静电放电作为一种近场自然危害源,给人类造成了重大损失和危害。目前火箭低温推进剂主要有液氢、液氧、液氮等,而液氢的静电防护又尤为重要。重点研究了液氢在加注过程中的静电防护:总结了静电产生的种种危害,从氢物理特性和液氢加注原理2个方面,详细分析了液氢加注过程中的静电起电机理,根据液氢加注过程中的实际情况,从技术和管理角度提出了有针对性的静电防护措施。     

民用飞机静电防护设计

为保证民用飞机飞行的安全性和可靠性，首先对静电产生的机理以及静电放电的类型进行了研究。然后提出了静电防护搭接的措施：安装静电放电器、着落接大地、停机接大地等。通过搭接安装以及搭接电阻阻值测量分析，结果表明：飞机静电防护技术是可行的；静电放电器构造的选择和位置布置决定了静电放电的效果；搭接和接地模型必须按照工艺规范的要求进行操作，才能满足民用飞机静电防护设计的要求。此外，对飞机复合材料的静电防护进行了研究。     

电子装配过程静电防护及EPA管理分析

伴随着科技的发展,电子产品集成度越来越高,在电子原件的生产、集成过程中,面临静电的威胁也日益严峻,为了有效的避免静电对电子原件的损伤或损坏,延长产品使用寿命,提高成活率,静电的有效防护是关键所在.通过对静电产生的原理、放电模型、静电防护原则、静电的危害以及防护措施进行一一介绍,分析了电子装配过程防静电应采取的相关措施,以及后续生产过程中静电防护区域的管理维护和注意事项.     

低电压ESD对2SC3356造成的事件相关潜在性失效

研究了低电压的静电放电(ESD)对微电子器件造成的事件相关潜在性失效.从CB管脚对微波低噪声NPN晶体管2SC3356施加低电压人体模型(HBM)的ESD应力,发现,随着ESD应力次数的增加,器件的放大特性hFE逐渐退化,并且当电压达到一定水平,多次的ESD可以使器件失效.研究表明,低电压的ESD对器件造成的损伤具有潜在性和积累性.     

微电子学课程体系的教学仿真平台构建——以西南大学为例

根据微电子技术发展现状和企事业单位对微电子人才需求特性,分析了西南大学电子科学与技术专业在微电子学实践教学中遇到的瓶颈,提出了拟通过搭建微电子器件和集成电路设计核心专业课程仿真平台,以及依托该平台拓展常规课程教学方式等解决方案,以缓解该校微电子学课程体系教学软硬件条件的不足,进一步提高学生对微电子器件和集成电路的设计制造能力.     

静电放电电磁脉冲对微电子器件的双重作用

研究了低电压的静电放电(ESD)对微电子器件造成的潜在性失效,采用人体模型(HBM)对微波低噪声晶体管2SC3356施加不同电压的ESD应力.结果表明:高电压的ESD注入对2SC3356器件造成的损伤主要是不可恢复的损伤,而低电压的ESD注入对2SC3356器件造成的损伤是可恢复的损伤;ESD的注入对器件有双重作用:一方面ESD在器件中可引入潜在性损伤,另一方面ESD对器件有加固作用,并且注入ESD电压越高,这些作用越明显.     

关于静电危害与静电防护的探讨

本文论述了形成静电危害的基本条件、放电类型、静电测试技术、静电放电理论模型与静电防护理论与技术,并提出了防护静电的措施。     

航空电子设备维修中静电危害及防护措施探讨

现阶段,社会经济发展比较快,城市交通建设项目不断增长,在科技不断发展的新时期,航空事业也得到了大发展,航空设备中包含的电子设备和集成电路越来越多。这使得在开展航空电子设备维修工作中,静电影响无法完全避免。静电放电可能导致电子设备故障和误动作,这些会造成电子元件老化,不利于航空安全。静电还具有一定隐蔽性,导致其防护存在一定难度。对此,在航空电子设备维修工作中,需要切实把握静电产生的机理和危害,这样才能够针对性地研究静电防护措施,消除静电带来的不利影响。对此,该文介绍了航空电子设备维修中的静电危害,分析航空电子设备维修中静电防护对策。     

卫星在发射场的静电分析与防护策略

为提高卫星的可靠性,减少静电对卫星的危害,对卫星在发射场装运、测试各个环节的静电数据进行了分析,找出卫星静电防护的薄弱环节,并从防止静电电荷积累、建立电荷泄放通道、静电屏蔽等方面对卫星的静电防护制订了详细的防护策略。实践证明,这些防护策略对消除卫星静电是可行的。     

电子产品组装中不良原因的分析及其处理

在当前电子信息时代,电子产品也逐渐融入到社会中,无论是在航空、军事还是在人们的日常生活中,电子产品都具有十分重要的地位,人们也越来越重视其可靠性。在电子产品的组装过程中,其核心位置就是电路板部分,分析电路板的不良情况,进行出现不良的原因探讨发现,静电损伤对于元器件的伤害很大,同时也是造成电子产品组装中出现不良的重要因素。另外,电子产品中组装不良的其他因素是由于一些湿度敏感的元件在装焊过程中失效,对器件的长期使用造成了很大影响。本文通过分析静电对其电子产品组装产生的不良效果,并分析在组装过程中的静电防护思考,研究湿度敏感元件在装焊过程中的防护措施,最后得出最佳的处理方案。