陶瓷电容器电极以镍代银技术的研究

本文论述了一种陶瓷电容器电极的新技术——化学镀镍法。通过实验并做了定性和定量分析,找出了影响电容器性能的主要因素,解决了镀层的质量、离子渗入及电极引线焊接等方面存在的问题。并提出化学镀镍制造电极的工艺和配方等。用本方法制作的低频和高频陶瓷电容器均已达到用银作电极的同类产品的技术要求。     

含硼低合金高强度钢焊接热影响区冲击韧度

利用Gleeble热模拟机对含硼低合金高强度钢板进行不同焊接工艺下的热模拟实验,研究了焊接热影响区(HAZ)的过热区显微组织、韧度及其变化规律.结果表明:钢板过热区冲击韧度随冷却时间t8/3的增大而显著降低;当t8/3小于67s时,过热区冲击韧度较高,相应过热区组织为板条马氏体或板条马氏体+贝氏体,晶粒较细小.800MPa级低碳贝氏体钢板焊接工艺实验结果表明,焊接热输入量为0.96～2.11kJ.mm-1、焊道间温度为150～200℃和焊后热处理,焊接接头焊缝金属和焊接热影响区的冲击韧度保持较高水平,说明钢板对焊接工艺有较强的适应性.     

X65钢高频焊管焊接区的显微组织和低温韧性

为查明X65钢高频焊管焊接区冲击功异常的原因,通过光学显微镜和X射线衍射对母材、焊缝及焊接热影响区进行微观研究.结果表明,显微组织对金属低温韧性有显著影响.当块状铁素体组织较多时,焊接区晶粒尺寸大,硬度小,冲击功低;当多边形铁素体组织较多时,焊接区晶粒尺寸小,硬度大,冲击功高.通过合理的热处理工艺,可在焊接区获得粒状铁素体组织,提高冲击功,改善焊缝和焊接热影响区低温韧性.     

00Cr12Ni不锈钢焊接热影响区的组织及韧性

采用Gleeble3800热力模拟试验机模拟了00Cr12Ni不锈钢不同热输入下的焊接热循环.研究了热模拟试样的组织及冲击韧性.实验结果表明,焊接粗晶区晶粒大小和马氏体的体积分数均随热输入的增加而增加;细晶区组织以马氏体为主,有少量的铁素体,晶粒非常细小;焊接粗晶区试样的室温冲击功随热输入的增加而降低;不同热输入下,细晶区模拟试样均具有优良的冲击韧性;粗晶区冲击试样均为脆性断裂,而细晶区冲击试样均为韧性断裂;为得到组织细小、韧性优良的焊接热影响区,应尽量采用小的热输入规范.     

常用低合金钢焊接接头冲击疲劳寿命的试验研究

对常用低合金钢 16 MnR,15 MnVN 以及18 MnMoNb 钢及其焊接接头进行了小能量多次冲击对比试验,以分析焊接热循环对焊接接头多冲抗力(冲击疲劳寿命)的影响及变化规律。得出了不同冲击能量下,热影响区组织与焊接接头强度、塑性的规律关系。     

低合金高强钢的焊接工艺与组织性能研究

研究了焊接热输入对S700MC钢焊接接头宏观形貌、硬度、拉伸性能、冲击性能和冷弯性能的影响,优化了S700MC钢的连接工艺。结果表明, 4种焊接工艺下焊接接头都成形良好,不同焊接道次的各区域都没有发现焊接缺陷;随着焊接热输入从焊接工艺Ⅰ增加至焊接工艺Ⅳ,焊缝区宽度和焊缝区两侧软化区宽度都有所增加,焊接接头抗拉强度与母材抗拉强度比从99.17%减小至92.57%,而强塑积则先增后减,在焊接热输入为18.24 KJ/cm时取得最大值,且4种焊接工艺下焊接接头的拉伸断裂位置都处于热影响区。焊接接头的-20℃冲击功随着焊接热输入增加而先增大后减小,在焊接热输入为18.24 KJ/cm时取得最大值。焊接线能量为18.24KJ/cm时, S700MC钢焊接接头具有最佳的综合力学性能,可为作为钢结构适宜的焊接工艺。     

(Ba,Sr)TiO_3基电容器陶瓷的制备及介电性能

在对BaTiO3基电容器陶瓷掺杂改性的实验基础上就改善(Ba,Sr)TiO3电容器陶瓷介电性能做了大量实验研究.经测试结果分析表明,(Ba,Sr)TiO3基电容器陶瓷最佳烧结温度为1350℃,由此温度烧结可获得最高介电常数为11784及介电损耗为0.100的优质电容器陶瓷.结合陶瓷的显微结构SEM照片分析,探讨了添加Sr2+,Ca2+,Zr4+及稀土Dy3+离子对改善(Ba,Sr)TiO3基电容器陶瓷介电性能的机理.     

超微粒子应用研究——低温烧结多层陶瓷电容器银电极浆料的研究

本文研究作为低温烧结多层陶瓷电容器银电极染料,910℃烧结。制备的多层陶瓷电容器,测定电容器的电学参数,具有较好的电学性能。     

大功率陶瓷真空电容器的失效分析与应对措施

本文阐述了真空电容器的基本知识,并对陶瓷真空电容器在使用和存储过程中的问题进行了失效分析,提出了防止陶瓷真空电容器失效的应对措施,供维护技术人员参考。     

多层陶瓷电容器中的机电谐振在快速无损检测中的应用

文章介绍了一种适用于铁电型多层陶瓷电容器的快速无损检测方法。这一测试方法建立在多层陶瓷电容器施加直流偏压时的机电谐振现象基础之上。电容器内部缺陷的存在会严重地影响电容器中的机电谐振，谐振过程所受到的阻尼可以很好地表征多层陶瓷电容器中的缺陷。     

旋转电弧窄间隙横向GMAW接头冲击韧性研究

开发了一种新型旋转电弧窄间隙横向焊接技术,前期的研究结果表明该技术可以有效地控制横向焊接的熔池行为,消除横向焊接焊缝下塌缺陷的产生。本文在前期研究的基础上对12Ni3CrMoV高强度高韧性钢新型旋转电弧窄间隙横向GMAW接头冲击韧性进行了研究。0℃试验温度下母材的平均冲击功是236 J,热影响区和焊缝金属的平均冲击功分别是212.2 J和115.4 J。与母材相比,热影响区的韧性没有显著降低,其平均冲击功仅比母材下降了10.2%,这说明旋转电弧窄间隙MAG横向焊接条件下的焊接热循环对母材的损伤很小。     

电极/表面接触与SrTiO3陶瓷片介电性能的关系

理论上,SrTiO_3(以下简称STO)晶界层电容器介电常数取决于陶瓷片的晶粒大小、导电性、晶界绝缘层的厚度和介电常数.但对实际的STO晶界层陶瓷电容器研究发现,金属电极与STO陶瓷片的表面接触对电容器的电容和介电常数也有很大影响.研究表明,当电极/STO为非欧姆接触时,STO陶瓷片的电容和介电常数较小;当电极/STO为欧姆接触时,STO陶瓷片电容器的电容和介电常数增大.采用Ag浆制作电极时,通过调整烧制Ag电极的温度和时间,当T=880℃,t=3. 5 h时,STO电容器的介电性能达到最佳,ε_r=22 850,tgδ=1. 0%.     

浅析解决多层片式陶瓷电容器墓碑现象的措施

该论文介绍多片式陶瓷电容器(MLCC)在电子信息行业的重要意义和墓碑现象的定义,重点论述多片式陶瓷电容器(MLCC)焊接过程中产生墓碑现象的主要因素有两大方面:一是在MLCC的生产、运输、储存、使用过程中表面受污染或被氧化;二是PCB板上的焊盘受污染、或设计不合理、或定位不准确。针对这些影响因素,经过一番论证和研究,采取了一些有效的应对措施和方法,并应用在实际生产中,可有效地避免产生墓碑现象,使产品的表面质量得到很好的保证。     

化学镀镍陶瓷电容器的研制

本文首次全面系统地报告:对国产陶瓷介质采用合适的化学镀镍配方和工艺,并用其制成各类镍电极陶瓷电容器,测试了它们的各种性能,从理论上分析影响这些性能的因素。研制结果表明国内烧结良好的陶瓷介质完全可以制成镍电极陶瓷电容器,投入工业生产。     

科技“生词”解释

<正>MLCC MLCC是片式多层陶瓷电容器英文Multi-layer ceramic capacitors的缩写。目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性,主要可分为两大     

场控变阻材料在高压陶瓷电容器边缘电场改善中的应用

利用场控变阻材料电阻率随电场变化的特点，改善留边型平板高压陶瓷电容器电极边缘的电场，可以大幅度提高陶瓷电容器的性能，探讨了ＰｂＯ－Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２系玻璃加入掺杂ＺｎＯ制成的半导体玻璃釉对陶瓷电容器电击穿强度，充放电寿命的影响，通过配方，工艺、电极结构的优化可以使留边型高压陶瓷电容器的击穿强度提高８０％以上，充放电寿命提高了１０倍以上，并与具有类似场控变阻性能的半导体漆作了对比。     

高速动车侧梁焊接残余变形的控制

构架是机车车辆的重要承载部件,控制其侧梁的焊接残余变形至关重要.以热弹塑性理论为基础采用APDL语言对侧梁进行了焊接变形数值仿真计算,并对侧梁进行现场跟踪测量,得出侧梁的焊接变形仿真计算结果与测量值,二者基本吻合,误差在6%之内.以此仿真模型为基础,采用多层优化计算方法,对侧梁焊接时的随焊冲击碾压参数进行了优化分析,得到与焊接工艺相匹配的最优方案,计算结果表明最优方案能够降低残余变形量60%左右,最优随焊冲击碾压对于减小焊接残余变形效果明显.通过数值仿真优化所得的方案可为焊接变形的控制、焊接工艺设计的选择、随焊冲击碾压设备的设计等提供可靠依据.     

ZnO对Ba(Ti,Zr)O3基电容器陶瓷性能和结构的影响

研究了ZnO加入量对Ba(Ti,Zr)O3(BTZ)基电容器陶瓷性能的影响 ,得到了ZnO影响其性能的规律 ,即随着ZnO加入量的增加材料的介电常数开始增大随后减少 ,而介质损耗开始减小随后增大 ,当w(ZnO) =0 .5 %时材料的介电常数达最大而介质损耗最小。得到了介电常数为 1 65 30、介质损耗为 5 0× 1 0 - 4 、耐压达 8MV/m以上综合性能好的电容器陶瓷 利用SEM研究了ZnO对BTZ基电容器陶瓷微观结构的影响 ,探讨了ZnO加入量对BTZ基电容器陶瓷性能和结构的影响机制 ,结果表明 :ZnO是通过细晶化、降低烧结温度、移峰作用、形成ZnO Ba(Ti,Zr)O3基复合材料、提高致密度等来影响瓷料性能和结构 这些结果为ZnO掺杂改性电容器陶瓷提供一定的依据     

P460NL1钢的焊接热影响区粗晶区组织和性能

利用焊接热模拟手段和冲击实验方法研究了国产新型低合金高强钢P460NL1焊接热影响区(HAZ)粗晶区的组织和性能在连续冷却转变过程中的变化,发现随着800℃到500℃冷却时间(t8/5)的增加,该区的组织、性能都随之而发生变化,当t8/520s,t8/5<60s时,热影响区粗晶区组织为羽毛状上贝氏体、铁素体,其性能逐渐变坏·因而在实际生产中建议严格限制使用大的焊接线能量,以确保焊接热影响区的机械性能·     

超声冲击处理焊接接头焊趾区材料的疲劳性能

利用自行研制的超声波冲击实验装置,对两种典型焊接结构用钢Q235B和16Mn焊接接头实施冲击处理,然后进行焊态与冲击处理态的弯曲与拉伸两种加载方式的疲劳对比试验,分别获得了各种情况冲击处理前后的Δσ-N曲线及疲劳强度(2×10