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采用微型机械电子系统(MEMS)技术制作出了平膜型硅隔离(SOI)耐高温压阻力敏硅芯片,采用静电键合工艺将该力敏硅芯片封装在硼硅玻璃环上,制作出倒杯式弹性敏感单元.分析了静电键合时力敏硅芯片与玻璃环的对准偏差对力敏硅芯片非线性的影响;实验验证了静电键合工艺对硅芯片温度性能的影响以及制作的耐高温压力传感器的性能.结果表明,对准偏差对硅芯片的非线性有较大影响;静电键合工艺对硅芯片的零位时漂和热零点漂移影响较小;制作的耐高温压力传感器具有优良的性能指标,能满足实际的工程应用需求. 相似文献
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刘先曙 《科技导报(北京)》2003,(6):64-64
据英《新科学家》2002年11月16日报道 :美国硅谷大规模集成逻辑电路公司最近申请了一项用声波修理有故障的显微芯片的专利(专利号为6372520)。芯片在制造过程中 ,通常要把高速的离子发射到纯硅上 ,用这种方法制造出来的半导体芯片往往会在硅表面留下小坑和裂纹 ,使硅片质量存在缺陷。虽然用高温退火可以修理这些缺陷 ,但又可能破坏芯片的电路。为了避免这种两难的境地 ,大规模集成逻辑电路公司发明了用高压声波照射有故障的芯片的技术。它的原理是通过高压声波使表面分子产生运动 ,让有些分子运动到小坑和裂纹中去 ,以填补和修理损坏的硅片… 相似文献
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纳米技术会置世界于险境吗? 总被引:3,自引:0,他引:3
2008年年底,英国皇家环境污染专门委员会(The Royal Commissionon Environmental Pollution,简称RCEP)公布了一份关于纳米材料可能导致未来出现问题的报告。在全面分析纳米技术的应用基础上,该报告描述了由微小物质构成的纳米材料,诸如用小于常规微型技术1000倍的工艺生产的计算机硅芯片等产品。为了测定一些材料和装置的规格,不妨以人的头发直径约80000纳米为衡量标尺。 相似文献
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《大众科学.科学研究与实践》2013,(3)
正编辑圈点:再见硅晶片,你好DNA!欧洲生物信息学研究所的新成果使DNA存储技术"向前跨越了一大步":硅芯片是计算机飞速发展的功臣,DNA作为其继任者可能是未来更好的选择。这是因为把DNA存放在寒冷、干燥和黑暗的地方,能够完好无损地保存数千年。与硬盘、磁带等存储介质不同的是,它不需要经常维护,也不涉及兼容问题。 相似文献
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《宝鸡文理学院学报(自然科学版)》2011,(4):44
据美国物理学家组织网2011年10月10日(北京时间)报道,英国曼彻斯特大学的科学家们在《自然·物理学》上撰文,描述了他们用两块硝酸硼和两块石墨烯组装成一个"巨无霸汉堡",这是科学家们 相似文献
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