新型黄钢电解抛光液

黄铜制件的精密抛光趋向于电解抛光。本文介绍一种新型黄铜电解抛光液配方，该配方有无毒、光洁度高、节能等优点，在工业化生产中有积极的作用。     

化学机械抛光中抛光液流动的微极性分析

化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是用于获取原子级平面度的一种有效手段,抛光液是其中重要因素之一.目前,CMP的抛光液通常使用球形纳米级颗粒来加速切除和优化抛光质量,这类流体的流变性能必须考虑微极性效应的影响.本文给出了考虑微极性效应的CMP运动方程,并进行了数值求解,这有助于了解CMP的作用机理.数值模拟表明,微极性将提高抛光液的等效粘度从而在一定程度上提高其承载能力,加速材料去除.这在低节距或低转速下尤为明显,体现出尺寸依赖性.     

抛光液中硝酸的测定

铝制品表面处理加工中抛光液的硝酸主要起到钝化作用，延缓铝制品在处理中的酸侵蚀，起到保护的作用。因而硝酸的分析方法就显得尤为重要。本实验主要是用硫酸亚铁铵标准溶液滴定生产中使用的抛光液中硝酸，以进一步考察确定此分析方法是否适用于抛光液中硝酸的测定。     

ULSI碱性抛光液对铜布线平坦化的影响研究

研究了铜化学机械平坦化的模型.通过研究分析,采用40 nm粒径的硅溶胶作为磨料,H2O2作为氧化剂,还包含螯合剂和FA/O表面活性剂作为抛光液.分析了工艺条件(包括压力、流量、转速、温度等)和抛光液(H2O2、有机碱、磨料粒径)对抛光过程的影响.通过实验结果,确定了相应的实验条件和抛光液来解决铜化学机械抛光过程中出现的...     

磷酸硫酸体系抛光液对铝型材化学抛光的研究

用光反射法和重量法研究了化学抛光液组成和操作条件对抛光的影响,讨论了抛光机理,最佳抛光液组成和操作条件如下：磷酸－硫酸体积比８０：２０,硫酸镍,１．０ｇ／Ｌ,ＹＧ０５添加剂０．６ｇ／Ｌ,水含量小于等于１５ｇ／Ｌ,温７５℃,抛光时间４ｍｉｎ。生产应用表明,磷酸－硫酸体系抛光液及其抛光工艺具有铝合金表面光亮度高,反应温芳低和无黄烟等优点,完全可以代替用磷酸－硫酸－硝酸体系抛光液对铝合金的化学抛光。     

铝和铝合金碱性化学抛光液及工艺的研究

主要研究了适合铝及铝合金的碱性化抛光液及抛光工艺,该抛光液的稳定性和抛光性能可以与酸性抛光液相媲美,但它所造成的环境污染却要小得多,另外,舅光液具有抛光光亮度高、铝及铝合金损失少、成本低廉等优点,且具有工艺流程短、设备简单、易于操作等特点,在灯具、光学仪器、日用五金、工艺品等方面具有广阔和应用前景。     

光学冷加工抛光液温度控制系统

在确保恒温精度的同时，为了在尽可能短的时间内使液体温度达到预定的温度，以提高工作效率，提出了全程动态加热方案，根据被加热对象的体积、热容量、起/止温度等确定电热器的功率，由此构建了最佳动态加热控制模式，基于这种模式，研制了“光学冷加工抛光液温控系统”，实验结果表明：该系统具有温升块、超调量小、精度高的特点，达到了高效节能的目的。     

化学机械抛光中抛光垫作用分析

化学机械抛光（chemical mechanical polishing／planarization,CMP）能够提供高级别的整体平面度和局部平面度而成为集成电路（integrated circuit,IC）中起重要作用的一门技术．抛光垫是CMP性能的主要影响因素．这里建立了一个初步的二维流动模型以考虑抛光垫的弹性、孔隙参数、粗糙度以及晶片形状等因素对抛光液流动性能的影响,并通过数值模拟得出了它们对压力分布和膜厚等的作用．结果表明：由于抛光垫的变形和多孔性,承载能力将有所下降,膜厚增大,从而有利于抛光液中粒子和磨屑的带出．晶片表面曲率的变化对压力和膜厚的作用也很明显,全膜条件粗糙度的存在将引起流体压力的波动．研究为设计CMP中合适的抛光垫参数提供了初步的理论依据．     

古典法抛光中抛光液的正确使用

通过实验分析,找到适合不同种类光学玻璃的抛光液类型,以有效提高抛光效率,改善抛光表面质量.