淬火速率对Al-5Zn-3Mg-1Cu铝合金厚板剥落腐蚀的影响

采用末端淬火和腐蚀浸泡方法研究了淬火速率对Al-5Zn-3Mg-1Cu铝合金厚板剥落腐蚀性能的影响,结合金相显微镜、透射电镜和扫描透射电镜微观组织表征对影响机理进行了分析和探讨.Al-5Zn-3Mg-1Cu铝合金的剥落腐蚀性能随淬火速率的减小(2 160℃/min→100℃/min)而下降,腐蚀等级由P级变为ED级,最大腐蚀深度从15μm增加至530μm.淬火速率减小导致晶界析出相数量增加,其中Zn,Mg元素含量上升,无沉淀析出带宽化,是剥落腐蚀性能下降的主要原因.     

基于末端淬火试验研究3种7000系铝合金的淬透性

通过末端淬火方法研究7055,7050和7085 3种铝合金厚板的淬透性,采用扫描电镜和透射电子显微镜对微观组织进行分析。研究结果表明:3种合金的淬透层深度分别约45 mm,60 mm和100 mm以上,两端的硬度分别为14%,12%和6%,3种合金的硬度与冷却速率的对数呈线性关系,曲线斜率依次减小。7055和7050合金中Zn与Mg质量比低(Mg含量高),Cu含量高,导致淬火速率低时晶内析出尺寸更大、数量更多的η平衡相,同时也促进了T相和S相的析出,时效后平衡相的周围出现明显的无沉淀析出带,导致硬度下降明显,合金的淬透性大大降低。     

用于三维封装的多层芯片键合对准技术

采用离心力使硅片直角边与模具凹槽直角边贴紧对准的思想,提出了一种用于三维系统封装的多芯片对准技术.基于该技术原理制作了对准装置,并实现了多芯片一次性对准键合(6层芯片).具体过程包括:加工带方形凹槽的模具;将芯片切割为形状一致的方形,并保证边缘整齐;将芯片置入凹槽并旋转模具,对准后停止旋转并夹紧固定堆叠芯片;将固定后的芯片转移至键合腔内实现键合,试验测试键合后对准误差为4μm.具体分析了影响多层芯片对准精度的因素,并提出了优化方案,论证了离心对准技术的可行性.     

双级时效对1933铝合金锻件组织和性能的影响

采用电导率测试、常温力学性能测试、慢应变速率拉伸、透射电镜和正交试验等手段,研究双级时效对1933铝合金锻件力学性能、抗应力腐蚀性能及微观组织的影响.研究结果表明:与T6态相比,通过合适的双级时效制度(110℃/6 h+160℃/8 h或120℃/12 h+160℃/6 h),锻件的抗拉强度和屈服强度分别下降3.8%和1.0%,电导率却提高了19.5%,抗应力腐蚀性能显著提高.双级时效中第2级时效温度是控制锻件性能的关键因素,通过合理的双级时效制度,机体中的沉淀相细小弥散,晶界上的η相粗大且不连续,使得锻件具有良好的综合性能.     

控制科学与工程学科人才培养模式多样化的思考

本文剖析了我国控制科学与工程学科人才培养模式目前存在的主要弊端,指出了在我国对高素质专门人才尤其是拔尖创新人才的培养刻不容缓,提出了对控制科学与工程学科高素质专门人才培养模式多样化的思考。     

高校产学研协同创新体系研究

本文通过研究产学研协同创新体系,推动培养方案、课程设置、教学内容、教学方法和教学手段改革,加强学生实践能力、创新能力、就业能力和创业能力的培养,提升高校人才的创新精神,提升学科的创造能力,依靠现代信息技术构建产学研用协同创新平台,打破学校内部科研封闭、分散、低效的格局,消除壁垒、理顺关系,促进创新要素的有机融合和全面共享。     

中小型图书馆印本资源与电子资源一体化服务实践

通过对图书馆馆藏一体化服务系统的分析，归纳总结出印本资源与电子资源整合的3种主要模式———电子资源编目、电子资源导航与开放链接，并建议图书馆在进行一体化服务时，优先考虑图书和期刊的整合检索，在系统建设上量力而行，采取二次开发、引进新系统、自主开发等方式。     

一种基于访问安全性MVC的Web系统开发模式

针对基于MVC的Web应用系统由于访问安全性代码和其他模块强耦合导致系统可维护性差、可重用性弱等问题,提出了一种适用于Web系统的基于访问安全性MVC的开发模式.给出了该模式的总体架构和运行流程,对实现该模式的     

互联网上卖机票

一家代理廉价机票的公司,竟然比全美三大航空公司加起来还值钱;独特的做生意的方法居然也申请到了专利……42岁的杰·沃尔克一夜之间成了亿万富翁。