首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   4篇
  免费   1篇
综合类   5篇
  2022年   1篇
  2018年   1篇
  2012年   1篇
  2008年   1篇
  2006年   1篇
排序方式: 共有5条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1
1.
陈志铭 《科技资讯》2012,(14):134-135
OTIS 430电梯在运行过程采用变频器控制时,经常跳闸变频器故障显示为SC故障。通过检查变频器IGBT模块损坏,后查明是轴电流引起。在安装滤波器后轴承电流减少到可以忽略的水平,变频器使用寿命得以大大提高,且最终解决了变频器过流问题。  相似文献   
2.
基于180nm CMOS工艺,设计了一种2 bit/cycle结构的8 bit、100 MS/s逐次逼近模数转换器(SAR ADC). 采用两个DAC电容阵列SIG_DAC、REF_DAC实现了2 bit/cycle量化,其中SIG_DAC采用上极板采样大大减少了电容数目,分裂电容式结构和优化的异步SAR逻辑提高了ADC的转换速度. 应用一种噪声整形技术,有效提高了过采样时ADC的信噪失真比(SNDR). 在1.8 V电源电压和100 MS/s采样率条件下,未加入噪声整形时,仿真得到ADC的SNDR为46.22 dB,加入噪声整形后,过采样率为10时,仿真得到的SNDR为57.49 dB,提高了11.27 dB,ADC的有效位数提高了约1.88 bit,达到9.26 bit.   相似文献   
3.
实施新课程改革,全面推进素质教育,课堂教学是关键。而课堂教学又是师生实现教学相长的主要阵地,所以,处理好师生关系就至关重要。社会、学校、教师、学生、家长、对理想的师生关系的企盼表现出惊人的相似性。大家共同期望的师生关系应该是和谐、民主、平等的关系,普遍的共识是"课堂上是师生,课下是朋友"。教师应与学生"互相尊重""、互相理解""、互相信任"、"相互促进""、共同发展"。  相似文献   
4.
硅通孔(through-silicon-via,TSV)是三维集成技术中的关键器件.本文对低阻硅TSV与铜TSV的热力学特性随各项参数的变化进行了比较.基于基准尺寸,比较了低阻硅TSV和铜TSV在350℃的工作温度下,最大von Mises应力和最大凸起高度之间的不同.基于这两种结构,分别对TSV的直径、高度、间距进行了变参分析,比较了不同参数下,两种TSV的热力学特性.结果表明,低阻硅TSV具有更好的热力学特性.   相似文献   
5.
本文顺应高等职业教育改革和发展方向,是纺织材料学教学新理念的创新,重点论述了模块结构化教学模式的构建思路和模块的划分,体现了以“应用”为目的,以“必须、够用”为度的高职教育思想,利用现代教育技术,改变单一教学模式,突出了学校教学与生产实践的无缝对接,与国内、国际检测标准接轨的“全真教学”特色。  相似文献   
1
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号