低碳环境下企业财务管理理论结构浅议

低碳经济环境下,强调企业的发展不应以牺牲环境为代价。本文针对低碳型企业的特点构建低碳财务管理理论新体系,包括财务管理的目标、原则及内容等。     

努力开拓具有区域特色的科技成果转化之路

科技成果转化是黑龙江省促进经济、社会发展的重要工作，如何加速科技成果商品化、产业化，使潜在的生产力迅速转化为现实生产力，是科技工作的关键性任务，也是建设黑龙江创新型省份的重要工作。为将科技成果转化工作落到实处，黑龙江省科技成果转化中心进行了多方面尝试与努力，积累了独具特色的工作经验与方法。     

脉冲无氰电镀在硅基RF-MEMS滤波器中的应用及优化

针对硅基RF-MEMS带通滤波器制备过程中金层电镀沉积工艺,基于亚硫酸金盐无氰电镀液,并结合脉冲电镀技术,通过对电流密度、占空比、正负脉冲时间比、脉冲频率、温度、搅拌速率等相关工艺参数进行优化组合,实现了所设计的硅基双层自屏蔽式RF-MEMS带通滤波器制备与测试,也为相关RF-MEMS器件制备提供了工艺指导.      

压电合成射流激励器LEM方法研究

基于线性复合平板理论,将机-电-声等效方法应用于压电合成射流激励器,建立了激励器的集总参数模型(LEM).借助ANSYS软件和Matlab软件提取等效模型的关键参数,并使用Matlab软件对合成射流激励器的LEM模型进行了仿真.仿真结果与实验测试值进行了对比,两者吻合得较好.与传统仿真方法相比,所提出的LEM方法具有操作简单、耗时短、占用资源少和效率高等优点.      

涂膜厚度在塑料件喷涂质量管理中的应用

详细介绍了塑料涂膜厚度的效测量方法,原理及数据处理过程,为喷涂工序的质量管理提供了可靠的数据来源。     

低阻硅TSV与铜填充TSV热力学特性对比分析

对低阻硅TSV以及铜填充TSV的热力学性能通过有限元仿真的方法进行对比分析.低阻硅TSV在绝缘层上方以及低阻硅柱上方的铝层区域中凸起最为显著,且高度分别为82 nm和76 nm;铜填充TSV的凸起位置主要集中在通孔中心铜柱的上方,最大值为150 nm.应力方面,低阻硅TSV在绝缘层两侧的应力最大,且最大值为1 005 MPa;铜填充TSV在中心铜柱外侧应力最大,且最大值为1 227 MPa.另外,两种结构TSV的界面应力都在靠近TSV两端时最大.低阻硅TSV界面应力没有超过400 MPa,而铜填充TSV在靠近其两端时界面应力已经超过800 MPa.综上所述,相比于铜填充TSV,低阻硅TSV具有更高的热力学可靠性.      

低阻硅TSV与铜TSV的热力学变参分析

硅通孔（through-silicon-via,TSV）是三维集成技术中的关键器件.本文对低阻硅TSV与铜TSV的热力学特性随各项参数的变化进行了比较.基于基准尺寸,比较了低阻硅TSV和铜TSV在350℃的工作温度下,最大von Mises应力和最大凸起高度之间的不同.基于这两种结构,分别对TSV的直径、高度、间距进行了变参分析,比较了不同参数下,两种TSV的热力学特性.结果表明,低阻硅TSV具有更好的热力学特性.      

公司利益相关者财务利益关系的实证分析

本文以上市公司的若干财务指标为样本,采用回归分析法,描述了公司中各利益相关者之间的财务利益关系,结果显示,大多数利益相关者之间的利益关系基本上是一致的、不存在冲突。但是,股东与其他多数利益相关者之间的利益关系不十分显著。     

长沙某小区室内空气质量调查分析

系统性地对长沙市某小区46户已装修完住宅室内空气甲醛进行了调查研究，同时对比了不同通风时间和施工方式对甲醛含量的影响，按《室内空气质量标准》（GB/T18883—2002）进行检测和评价．结果被检测住宅合格率较低，主要居室合格率不足40％，室内甲醛污染严重．     

企业危机事件的应对策略分析

危机事件一旦发生,会给企业造成难以弥补的损失。通过建立危机事件的预警机制,做到未雨绸缪;事件发生后,尽快恢复企业形象,把损失降到最低程度。