F007模拟集成电路的铝腐蚀失效及改进前后的分析对比

在对铝腐蚀失效因素分析的基础上,针对工艺、材料、钝化、封装气氛等几方面提出措施,并在单项试验取得成效后,再应用于F007模拟集成电路的生产过程。经过加速寿命对比试验和对试验后样品的观察分析,表明铝腐蚀失效得到了有效防止,改进后产品的中位寿命比原产品约有一个数量级的提高。     

塑料封装抗潮性评估试验方法

用铝金属梳状测试结构测量表面电流的方法和压力锅试验对塑封器件的抗潮性进行评估,对试验结果和失效原因作了分析和讨论.     

SiO_2表面电导率的温度、湿度数学模型及其加速因子

利用测试结构,在等温变湿及等湿变温条件下测量SiO_2表面电导率。由这些实验结果推导出SiO_2表面电导率的温度、湿度数学模型及其加速因子。     

SiO_2表面电导率的温度、湿度数学模型及其加速因子

利用测试结构,在等温变湿及等湿变温条件下测量SiO_2表面电导率。由这些实验结果推导出SiO_2表面电导率的温度、湿度数学模型及其加速因子。     

塑料封装抗潮性评估试验方法

用铝金属梳状测试结构测量表面电流的方法和压力锅试验对塑封器件的抗潮性进行评估,对试验结果和失效原因作了分析和讨论。     

F007模拟集成电路的铝腐蚀失效及改进前后的分析对比

在对铝腐蚀失效因素分析的基础上,针对工艺、材料、钝化、封装气氛等几方面提出措施,并在单项试验取得成效后,再应用于F007模拟集成电路的生产过程。经过加速寿命对比试验和对试验后样品的观察分析,表明铝腐蚀失效得到了有效防止,改进后产品的中位寿命比原产品约有一个数量级的提高。