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1.
以商品单质硅为原料, 利用金属辅助化学刻蚀方法结合化学镀方法制备了三 维多孔硅/银复合负极材料, 采用X射线粉末衍射仪、场发射扫描电镜及比表面与孔隙度分析 仪对其组成、结构、比表面积及孔隙率进行研究, 随后对其电化学性能进行研究. 结果表明, 三 维多孔硅呈现狭缝型的介孔, 平均孔径宽度为 12.5 nm, 比表面积达到 6.083 m$^{2}$/g. 三维多孔硅/银复合材料在 420 mA/g 条件下恒流充放电, 首循环放电比容量 2 822 mA$\cdot$h/g, 首循环库仑效率 87.8%, 经过 50 个循环后容量仍保持有 832 mA$\cdot$h/g. 研究表明: 三维多孔结构和银包覆层可以缓解嵌锂/脱锂时硅巨大的体积效应; 银包覆层可以改善硅基负极材料的电化学性能.  相似文献   
2.
根据层次分析(AHP)法和理想点(TOPSIS)法,建立了小型水库除险加固优化排序数学模型.模型采用专家意见法确定排序决策指标,先通过AHP确定各指标权重,再用TOPSIS进行化优排序,最后以实例阐述模型的计算步骤.验证模型的可行性.在实际应用中,不同地区宜根据当地小型水库的特点,修正排序决策指标及权重.  相似文献   
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