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1.
文章采用电阻率法研究了PbSn、InSn、InPb等二元合金熔体在保温条件下的结构转变动力学过程,并探讨其动力学特征与微观物理机制.分析表明二元合金熔体中结构转变过程是一个新相生成、旧相消失的动力学过程,并符合"形核-长大"类型,其中液相中新结构原子团簇的"形核率"为转变速率的主导控制因素,且存在2类不同的动力学转变模...  相似文献   
2.
以SnCl4·5H2O和SbCl3为原料,采用化学共沉淀法制备纳米ATO粉体,考察了pH值、氨水体积比、锑的掺杂量、煅烧温度及煅烧时间对粉体导电性能的影响.运用DDS-12A型数显电导率仪测试了ATO粉体的电导率,运用了X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等测试方法对粉体的晶型、粒径及形貌进行了表征.研究结果表明,氨水体积比为1∶3,pH值为8,煅烧温度600℃,煅烧时间4 h时所制备的纳米ATO粉体电导率值最大,即导电性能最佳.  相似文献   
3.
采用两步水热法合成低硅铝比沸石(LSX),用SEM、TG—DTA和激光粒度分析仪对其进行表征与分析;用水热交换法以Na或K离子为过渡离子,以NH4-LSX为中间产物,在碱性条件下制备Li—LSX,并用BEL比表面分析仪和原子吸收光谱仪对氮气吸附量和锂离子交换度进行表征.结果表明:制备的LSX粒度均匀、结晶度和热稳定性良好,但Li—LSX的热稳定性有所下降;以K离子为过渡离子,NH4-LSX为中间产物制备的LbLSX氮气吸附容量可达到26mL/g,Li离子交换度达到97.1%,LiOH的利用率达到90%以上.  相似文献   
4.
低温退火对锡磷青铜C5191组织和机械性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
通过对锡磷青铜C5191在均匀化热处理后进行不同温度的低温热处理,并利用金相显微镜表征材料组织结构,以电子万能材料试验机测试机械性能,考察了热处理温度对锡磷青铜C5191组织结构和机械性能的影响.结果表明:锡磷青铜C5191在230℃、220℃、210℃和200℃低温热处理4h后,与未进行低温热处理的锡磷青铜C5191相比,屈服强度得到提高.随着低温热处理的温度下降,延伸率随之下降,而抗拉强度未发生明显变化,屈强比得到显著提高.在200℃热处理4h后,合金的晶粒细化程度最佳,抗拉强度为625MPa,屈服强度达到594MPa,屈强比为0.95,符合高性能锡磷青铜材料的要求.  相似文献   
5.
针对"卓越工程师"培养目标和工程教育改革的趋势,重新构建了安徽工程大学(以下简称该校)工程图学课程的教学体系,调整了教学内容、改革了教学手段和考核方式,探索出一套既符合现代教育理念,又能体现传统教学价值,并有利于培养和提高学生工程素质的工程图学课程创新教学体系。  相似文献   
6.
本文以硫酸锰和高锰酸钾为原料,用液相沉淀法制备α-MnO2,通过调节反应时间、温度和pH等因素研究α-MnO2的制备工艺条件.经XRD、SEM表征分析表明:硫酸锰和高锰酸钾在80~90℃,反应4~6hpH值1~2,得到棒径约为10~20nm、分散均匀的α-MnO2,该制备工艺简单,易于实现工业化.  相似文献   
7.
基于SYSWELD的搭接接头温度场的数值模拟   总被引:1,自引:0,他引:1  
基于有限元软件SYSWELD对搭接接头温度场进行了3维动态模拟,得出了瞬态温度场分布图和特征点的热循环曲线。同时通过对SYSWELD后处理分析,得出了焊件上任一点的温度变化与相演变的关系。与文献资料比较表明,所建立的数值模拟仿真模型可以较好地模拟焊接温度场,为研究焊接过程中的应力应变和减少焊接应力与变形提供了参考依据。  相似文献   
8.
以爆炸复合法制备了TA2/NiCr合金复合棒,利用金相显微镜(OM)及高分辨透射电镜(HRTEM)进行界面处不同区域的微观组织结构分析,并利用显微硬度仪及万能力学试验机进行力学性能测试分析.结果表明,TA2/NiCr合金复合棒界面处TA2侧形变组织中出现了大量孪晶、位错以及沿界面45°方向的绝热剪切带.同时,界面处还伴随着竹节状熔化层的出现,其内部含有一定数量非晶组织,硬度约为850HV0.025;靠近熔化层为热影响层,由较大等轴晶组成,硬度约为200HV0.025;界面的结合强度约为193Mpa.  相似文献   
9.
本文以硫酸锰和高锰酸钾为原料,用液相沉淀法制备a-MnO2,通过调节反应时间、温度和pH等因素研究a-MnO2的制备工艺条件.经XRD、SEM表征分析表明:硫酸锰和高锰酸钾在80-90℃,反应4—6hpH值1~2,得到棒径约为10~20nm、分散均匀的a-MnO2,该制备工艺简单,易于实现工业化.  相似文献   
10.
选用分散剂甲基纤维素(Methyl cellulose,MC),通过球磨分散法制备铟锡氧化物(Indium tin oxide,ITO)水相浆料;研究MC用量、ITO粉体用量和球磨分散时间对ITO浆料稳定性能的影响及MC的分散机理。研究结果表明:MC在球磨分散ITO浆料过程中起到很好的分散作用,它的分散机制为静电位阻稳定作用;当MC相对ITO粉体质量分数恒定时,随着MC用量、ITO粉体用量和球磨分散时间的增加,ITO浆料稳定性增强。当MC用量相对ITO粉体质量分数为15.0%,球磨分散时间为48 h时,ITO浆料稳定性最强,浆料在120 d内浆料分散稳定性指标R均小于1.8%。  相似文献   
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