SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层机理

对SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层硬脂酸的成膜机理进行了研究.采用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对涂覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用傅里叶红外光谱仪(FTIR)和X射线光电子能谱仪(XPS)对涂覆后粉末的透射吸收谱和光电子能量进行测试.结果表明:硬脂酸在合金粉末表面形成一层均匀致密、厚度为5～10 nm的薄膜,硬脂酸涂层SnAgCu合金粉末的行为属于物理吸附行为,其生长方式遵循岛状生长机理模式,其过程实质是一个气--固转换、晶体生长的过程.     

浅谈大学英语教学中多媒体使用的问题

多媒体应用于英语教学,是英语教改的必然趋势.但如何在英语课堂教学中恰如其分地使之避免流于形式,是一个值得认真探讨的问题.首先要注意教师角色的转换,其次课件的准备,还有课件的使用.使多媒体真正起到优化英语教学的作用.     

钎焊工艺对InAg低温焊料结构及剪切性能的影响

针对不同回流工艺曲线对In3Ag焊膏焊点表面形貌、界面IMC(Intermetallic compound)层和剪切强度的影响进行研究.采用扫描电镜(SEM)和能量色散谱仪(EDS)分别对IMC层的微观结构和焊点的组织成分进行观察和分析,采用力学试验机测试焊点的剪切强度,并通过SEM观察其断口形貌.研究结果表明:IMC层厚度随钎焊曲线峰值温度升高而增加,焊点剪切强度随峰值温度升高而降低,断裂模式为韧性断裂.其合适的钎焊工艺为峰值温度160℃,并在150℃保温1min,可得到表面光亮、润湿性能好、助焊剂残留少的焊点,其基体为富In相,在基体上弥散分布着AgIn2颗粒,IMC层是均匀、致密的扇贝状结构,厚度约为3μm,成分约为(Ag0.sCu0.2)In2;在此条件下,焊点剪切强度最高,为7.24 MPa.     

长钢轨双频淬火生产线微机测控系统的研究

给出了长钢轨双频淬火生产线微机测控系统的硬件组成和软件设计 ,重点阐述了加热温度和加热线圈与轨顶间隙的测量方案 ,提出了基于神经网络的加热温度控制策略 .     

双折射型晶体Interleaver公差分析的优化设计

该文提出用于16波分双折射型晶体interleaver公差分析的优化设计方法.在此种器件加工过程中,对晶体的长度以及方位角都要给定一个合理的公差范围.基于这个要求,作者采用蒙特卡洛(MonteCarlo)方法,编制了一整套计算机程序去仿真在晶体加工过程中尺寸公差对器件性能的影响,并通过仿真找出最佳晶体长度和方位角的公差范围.仿真结果表明,当晶体长度和方位角公差分别为1.0μm和0.5°时可实现优化设计.     

第二语言习得中学习者的错误分析及纠错策略

错误分析反映了语言学习者普遍的学习策略,是研究第二语言习得的首要途径之一。文章综述了国内外关于错误的界定．语言错误的来源．纠错策略。希望能促进学习者习得语言,也为第二语言习外语教学提供一些启示。