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通过固相烧结法制备了Bi2 CuO4材料 ,并对其在中高温下的电导性能及氧渗透性能进行了研究 .研究表明 ,Bi2 CuO4在 70 0℃以下时为电子导体 ,而在 70 0℃以上时其离子电导随温度的增加而显著的增加 ,在 780℃左右时与其电子电导相当 ,是一种较好的氧离子 电子混合导体 .氧渗透测量表明 :在 786℃时 ,厚度为 1 .72mm的样品在上表面氧分压为 0 .2 0 9atm ,下表面氧分压为 0 .0 0 6atm时的氧渗透率达到 5.93×1 0 -8mol/scm2 .  相似文献   
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