超低温挤出切削7075铝合金的组织与性能

超细晶材料的制备过程中会产生大量的热,从而削弱材料的强度,为此,文中提出了超低温挤出切削法(CT-EM)制备超细晶材料的新工艺,以7075铝合金为工件材料,与常温挤出切削(RT-EM)作对比,研究两者切屑的形貌、微观组织与力学性能.结果表明:CT-EM与RT-EM态的切屑分别呈连续和断续状,且前者表面缺陷少,完整性也更好;切屑最大硬度分别可达190(HV)和175(HV),远高于初始材料的硬度(105);经CT-EM工艺后,晶粒被极大程度地细化,直径可达200 nm以下;晶粒细化强化与位错强化是7075铝合金主要的强化机制,CT-EM态7075铝合金的位错密度更高,位错强化对材料硬度的贡献更为显著.     

大应变挤出切削制备AZ31镁合金超细晶带材工艺研究

运用大应变挤出切削(LSEM)方法,采用前角为15°且切屑压缩比λ可调节(分别为1.5,1.0和0.5)的组合刀具制备了具有超细晶结构的AZ31镁合金带材,分析了带材的成型性和形貌,并对比分析带材的显微组织和测量显微硬度。结果表明,切屑压缩比对带材成型有直接的影响,LSEM能显著地细化AZ31镁合金的晶粒及改善其显微组织;晶粒细化后,AZ31镁合金的维氏硬度获得近33%的提升。