SiC_w／Y－TZP陶瓷复合材料的力学性能与增韧机理

研究了热压烧结ＳｉＣ晶须（ＳｉＣｗ）增强Ｙ－ＴＺＰ陶瓷基复合材料的力学性能及增韧机理。结果表明，在ＳｉＣ晶须分散均匀的情况下，晶须含量达１５ｖｏｌ％时，复合材料的力学性能优于基体材料的力学性能。当ＳｉＣｗ含量为１０ｖｏｌ％时，复合材料的强度和断裂韧性分别为１０３６．９±１５．１ＭＰａ和１４．０１±０．１６ＭＰａ·ｍ（１／２）。晶须引起的裂纹偏转、晶须拔出和由ＺｒＯ２相变引起的孪晶是该复合材料的主要增韧方式。     

球化碳钢的单轴拉伸行为与断裂韧牲

本文通过对三种不同含碳量的普通球化碳钢的单轴拉伸,借助于定量金相分析技术,导出了材料的显微组织特征参数与材料的断裂韧性参数间的定量关系,并通过对三种材料进行J积分试验,说明理论计算与试验结果具有较好的一致性。     

两相黄铜中的形变孪晶与微空洞的形成

利用扫描电镜、透射电镜及正电子湮没技术,系统地观测了两相黄铜的形变结构,发现形变孪晶对微空洞形核与微空洞长大的影响是不同的。按照Mahajan的孪晶机制,分别讨论了这两种不同影响的微观机制,并将分析结果与微空洞的实际测试数据加以对照比较,发现两者吻合较好。     

氧化铝及氧化铝基复合材料强韧性的研究

应用相变增韧、相变－晶须复合及相变－颗粒复合等方式对氧化铝陶瓷进行增强。通过基体材料与复合材料强韧性的对比及断口微观分析，研究了各材料的断裂特点及不同增韧方式的增韧机理与效果。     

纯铝中的剪切带

采用扫描电镜下原位拉伸的方法，观察了纯铝单晶中剪切带的形成过程，在此基础上揭示了晶体的滑移以及剪带状分叉的主要特征，建议韧性金属材料中的剪切带可分为两类；一类为宏观剪切带；另一类为细观剪切带。     

第二相粒子大小对材料延性断裂过程的影响

本文采用单轴拉伸及定量金相分析方法研究了具有不同第二相粒子的球化低碳钢在塑性变形、断裂过程中微空洞的形成及长大过程。研究表明随着粒子尺寸的增加将有利于微空洞的形核及长大,提出了微空洞的长大是通过空洞尖端区的塑性流变而进行的。理论分析表明空洞的纵向长大速率G_L与第二相粒子间的平均自由程(λ_c)的平方根呈线性关系,并得到试验的证实。