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1.
用快速冷凝技术制备了一种铝-锂合金的微细粉末,粉末体经冷压、真空去气、真空热压致密化,之后在400℃挤压成材。研究了这种合金在不同热处理条件下的显微组织和力学性能。与成份相近但用铸锭冶金方法制备的铝-锂合金相比,快速冷凝-粉末冶金方法制备的铝-锂合金,其硬度、强度较高,但塑性偏低。文章讨论了塑性偏低的原因以及改善合金塑韧性的可能途径。  相似文献   
2.
钢铁生产的环境协调性评价   总被引:2,自引:1,他引:2  
环境协调性评价是一种新型的环境评价工具.根据我国钢铁生产的资源、能源实际情况,结合我国环境排放的有关标准,提出了综合相对环境指数的概念,建立了钢铁生产的环境协调性累积比较模型,并对我国钢铁生产的2种典型流程进行了评价.评价结果表明,对直接还原-电炉DRI/EF和高炉-转炉BF/BOF 2种流程,铁和钢生产过程的环境综合比例指数分别为60.22%和52.4%, DRI/EF流程的综合环境性能远远优于BF/BOF流程的综合环境性能.  相似文献   
3.
对不同实验条件下制备的钨和钼的试样作扫描电镜、透射电镜和俄歇电子能谱分析。断口形貌分析表明,在室温下烧结态和再结晶态的断口呈典型的晶间脆性断裂,低形变及再结晶试样为晶间脆断和穿晶解理的混合型断裂,高度形变的试样断口呈纤维状韧性断裂特征,是纤维束撕裂、分层,而后单个纤维出现缩颈、微孔合并所致。在10~(-9)Torr高真空度下对新鲜断口作俄歇电子能谱分析证实,间隙杂质磷、氧和碳是钨的主要晶界杂质,而钾、氧和碳则在掺杂钨的晶界明显富集,可以确认这些在晶界大量富集的杂质是削弱晶界强度,造成钨钼室温脆性的基本原因.文中还分析了晶粒结构和亚结构对室温脆性的影响。  相似文献   
4.
对粉末冶金法制备的纯钨和含硅、钾、铝的掺杂钨烧结坯及钨丝的断口应用俄歇电子能谱仪(AES)、扫描电子显微镜(SEM)作系统的检测分析。实验表明:磷、钾以及氧、碳等杂质在断口上明显富集,它们是钨的主要晶界杂质,是造成钨脆裂的基本原因。实验还证实,碳在晶界上的富集浓度和钨坯的烧结制度及加工与实验中的污染有密切关系。加工形变、热处理条件和晶粒度等对钨晶界的杂质浓度及分布都有一定影响。  相似文献   
5.
利用扫描电镜和透射电镜对采用不同形变和热处理工艺所生产的钨棒和钨丝进行了系统的研究,比较了钾泡的弥散状态和组织性能情况。研究结果表明,钾管的长宽比与变形程度之间有确定的关系,它随不同的变形阶段而变化。本文提出了钾管长宽比的关系式,计算结果与实验结果相符。研究还表明,旋锻加工再结晶退火后钨棒中钾泡的弥散状态,对于最终钨丝中钾泡的弥散状态及高温性能起决定的作用。  相似文献   
6.
充分发挥政府在产学研合作中的作用   总被引:1,自引:0,他引:1  
左铁镛 《科技潮》2010,(2):26-29
充分发挥政府在产学研合作中的作用,要不断深化舆论宣传,营造全社会支持和参与产学研合作的良好氛围;设立专门规划和项目,加强产学研合作的引导和资金投入;完善相关政策和法规,为产学研合作提供制度规范和保障:建立技术信息交流网络,完善公共服务平台建设;加强监管和评估,协助建立利益共享和风险共担机制。  相似文献   
7.
陶瓷线材成型的关键之一是选择合适的增塑剂。本研究表明,十八烯-9-酸,即油酸是高T_CYBCO超导粉末成型的优良增塑剂。ESR谱及IR谱均证实油酸在常温时能与YBa_2Cu_3O_(7-δ)中的Y,Ba,Cu的离子反应,同时生成油酸铜配合物等有机盐,高温烧结后可全部分解挥发,在增塑挤压线材中掺入3wt-%-5wt-%的Ag粉,对缓解Y系超导体水解,长时间稳定J_C,降低线材表面电阻等方面起到良好效果。优化线材成型工艺使线材J_C达到800~1000A/cm~2,可满足弱电应用要求。在解决了挤压线材的焊接问题后,已初步试制成R.F.SQUID简易闭合磁通变换器以及小天线。  相似文献   
8.
本文研究了纯钨和掺杂钨的方坯在旋锻加工中,由于形变不均匀引起组织不均匀和横向裂纹的产生。用体视显微镜、扫描电镜等直接观测了形变过程中在方坯四个角部出现的大晶区及沿大晶区边缘形成的横向裂纹,讨论了裂纹产生的原因。研究了钨坯质量,旋锻加工工艺参数,如加热温度、形变量、中间再结晶处理等对钨棒显微组织及裂纹产生的影响,提出了控制形变与组织不均和裂纹扩展的某些措施,并被生产实践证实是有效的。  相似文献   
9.
为了模拟研究CONFORM连续挤压过程中金属的变形行为,本文设计了一种专门的模拟实验装置,并利用莫尔云纹法研究了模拟实验时金属塑性变形的分布情况。研究结果表明,CONFORM连续挤压时的金属塑性流动不同于常规挤压时的情形,在塑性变形区内存在一个剧烈剪切变形带。剧烈剪切变形带的存在有助于减缓挤压塑性变形的不均匀性,尤其是对于金属颗粒挤压时,非常有利于增强颗粒之间的结合能力。  相似文献   
10.
采用电子显微镜研究了掺杂元素钾对于掺杂钼丝显微组织和性能的影响。研究发现钾元素存在于细小、规则排列的小孔洞列中。由于这些钾泡的存在,掺杂钼丝的回复和再结晶过程受到抑制,其再结晶在14O0~2200K温度范围内缓慢进行;与此相对应,掺杂钼丝的抗拉强度随退火温度变化的曲线在此退火温度区间内出现一个平台。由于钾泡列导致了一种大长宽比的粗大再结晶组织,掺杂钼丝的高温抗蠕变性能远优于纯钼丝。  相似文献   
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