应用俄歇电子能谱研究钨的晶界杂质

对粉末冶金法制备的纯钨和含硅、钾、铝的掺杂钨烧结坯及钨丝的断口应用俄歇电子能谱仪(AES)、扫描电子显微镜(SEM)作系统的检测分析。实验表明:磷、钾以及氧、碳等杂质在断口上明显富集,它们是钨的主要晶界杂质,是造成钨脆裂的基本原因。实验还证实,碳在晶界上的富集浓度和钨坯的烧结制度及加工与实验中的污染有密切关系。加工形变、热处理条件和晶粒度等对钨晶界的杂质浓度及分布都有一定影响。