硬脆颗粒增强金属基复合材料的切屑形成机理

颗粒增强金属基复合材料具有非均匀的显微组织结构,在切削力作用下其剪切变形不是在一个平面内而是在一个有相当厚度的区域内完成,传统的单一剪切平面模型不适合用于这类非连续增强型复合材料的切削分析．颗粒增强复合材料基体的塑性变形始终受到不可塑性变形颗粒的干扰,故在复合材料成屑过程中裂纹的形成和扩展起重要作用,并由此决定了切屑的基本形态．分析了材料进入剪切变形区后发生的非定向连续滑移、剪断和基本稳定滑移三种情况．     

热管刀具的设计及散热性能测试

为设计结构合理的热管刀具,研制了热管性能测试系统,模拟热管在车刀内的工作条件,通过正交试验优化热管使用参数.在此基础上,分别设计了嵌入式、侧压式和槽嵌式3种不同热管植入形式的热管刀具,并进行干车削45#钢实验,以量化评估这几种热管刀具的散热性能.对热管的传热测试结果表明:圆热管和扁热管在受热段长度18 mm、冷却段长度20mm、循环冷却水温度75℃、热管弯曲5°时的传热效果最优.对这几种热管刀具的切削量热实验表明:嵌入式热管刀具中的热管传热效率最高,槽嵌式的次之,侧压式的最弱.     

基于局部单应性矩阵的结构光系统标定研究

在基于结构光测量系统中,投影仪标定对物体的三维测量精度有着直接的影响。通过投影仪投射多幅正交格雷码至棋盘格标定板表面,利用未标定摄像机获得受棋盘格标定板调制的变形格雷码条纹图像,通过局部单应性矩阵方法获得棋盘格标定板各角点所对应的投影仪图像坐标。根据摄像机图像坐标、投影仪图像坐标与棋盘格标定板角点对结构光测量系统进行标定,获得摄像机与投影仪的内参数矩阵以及投影仪图像坐标系在摄像机图像坐标系的位姿矩阵。最后对结构光测量系统进行了标定实验;并使用Samuel Audet标定工具箱、Douglas Lanman标定工具箱与提及的标定方法进行标定误差对比。实验结果表明该方法操作简便,精度高,能较好地标定结构光测量系统参数。     

中轴生成算法和自适应有限元模糊控制(Ⅱ)--基于中轴的自适应有限元模糊控制策略与实施

在任意形体中轴生成算法结果的基础上，根据中轴半径及其变化，建立并实现了h型自适应有限元模糊控制机制。进行的数值模拟实例表明，采用本文方法，仅需一次计算就能达到要求的计算精度，从而可以大大提高自适应有限元前置处理的效率。     

超硬刀具切削复合材料的实验研究

复合材料作为一种新型的工程材料 ,已在航空、航天等现代工业中得到广泛应用。超硬材料 (金刚石 ,立方氮化硼 )则是在 2 0世纪后期发展起来的新型刀具材料。文中阐述了复合材料和超硬刀具材料的种类、性能与制造方法。用超硬刀具对复合材料进行了切削试验 ,文中介绍了部分试验内容 ,并列出试验数据。实验研究表明 ,超硬刀具是加工复合材料最有效的刀具。PCD与 PCBN复合片及 CVD厚膜金刚石刀具能够有效地加工各种复合材料 ;但 CVD薄膜金刚石刀具只能加工纤维加强的复合材料。     

一种基于机器视觉的大幅面瓷砖几何量测量方法研究

针对大幅面瓷砖几何尺寸测量存在的问题,给出了一种新型的基于机器视觉的测量方法。设计了一套基于光路反射与集合模式的光学成像系统,通过该光学系统,可以实现单相机大幅面瓷砖的4角图像的采集。该方法有效解决了基于机器视觉的瓷砖尺寸测量传统方法精度不高和稳定性较差的问题。考虑到实际生产中瓷砖发生的偏移和旋转,提出了一种基于边界搜索拟合的动态补偿测量算法,该方法能够为高档瓷砖的尺寸测量提供理论指导。     

基于交叉点提取的工程图矢量化方法研究

介绍了一种自适应窗口跟踪提取图中存在的交叉点，并依窗口内外图线的联系关系对工程圉进行矢量化的方法，分析了自适应窗口的构造条件，图线矢量储存的数据结构，还介绍了依矢量图线属性进行整图矢量合并的方法。     

基于机器视觉产品尺寸在线检测的实践研究

利用机器视觉对大批量产品零件进行在线检测已成为一种控制产品零件质量的重要方法之一。文中基于L abV IEW软件和PLC控制,针对气动垫片零件,着重论述了机器视觉在线检测方法、工件尺寸检测原理和误差分析,设计了一套可进行产品在线100%检测的装置,实现了产品关键尺寸快速检测和等级分类。     

硬脆颗粒增强金属基复合材料切削区的变形

在切削力作用下硬脆颗粒增强金属基复合材料内部应力分布不均匀,基体发生弹性变形—塑性变形,增强颗粒发生弹性变形并可能破碎,然后基体夹裹颗粒协调变形并流动．在成屑的层积阶段剪切变形区和层积区中易生裂纹,其后裂纹在切削层中可能沿基体—增强颗粒结合界面扩展、颗粒穿晶解理或破碎、绕过颗粒只在基体中扩展．复合材料的组织和性能,尤其增强颗粒的含量、粒度和与基体的界面结合强度是影响其切削变形的主要因素．     

投射电容屏ITO电路检测用线阵CCD成像系统的设计

为解决线阵CCD用于投射电容屏氧化铟锡(ITO)电路检测时不易获取高对比度图像的问题,根据明场照明反射成像原理,设计并构建了一套基于最大叠加反射系数差值的同轴照明与成像系统.根据投射电容屏ITO电路与玻璃基板的光学特性及ITO电路的几何特征,分析了光源照射及成像方式;根据ITO电路的多层复合结构,分析了影响ITO电路与玻璃基板成像对比度的影响因素;在满足较高生产率的运动速度下,通过对比不同光照亮度下所获取的系列图像,确定了可获得高对比度ITO电路与玻璃基板图像的成像系统工作参数.实验结果表明:检测精度为10μm、ITO基板运动速度为130 mm/s且光照亮度等级为190时,所获图像的灰度直方图具有显著双峰值,易于识别ITO电路缺陷.