新型高速气流测温传感器——半导体总温探针

采用IOTS 型半导体感温元件与气流滞止罩组合成测量高速气流总温的总温探针(TTPS).配以稳定度为5×10~(-5)的恒流源,在t=30～90℃的温度范围内,其最小二乘法非线性误差小于0.2℃,即最小二乘法线性度为0.2%;重复性为0.1%;灵敏度约为2mV/℃;在马赫数M=0.3～0.75范围内,动温校正系数β≥0.992,恢复系数γ=0.91～0.98.试验结果证明,国产半导体感温元件制作的TTPS 是可以代替热偶总温探针(TTPT)的.与TTPT 相此,不需冷端温度补偿,使用方便,并可避免由于补偿不完善而存在的误差;它比TTPT 的灵敏度高50倍,如与微机配合组成数据自动采集系统,可以降低对放大器性能的要求.     

工程遥测系统光供电方式的研究

为了在旋转部件上进行工程遥测的需要,设计并制作了一个新型的光供电电源——利用在转子上安装的硅光电池将地面上的电光源的光能转换为电能、不经二次电池直接向发射电路及传感器供电.采用光通讯遥测系统对光供电电源质量进行了检测.结果表明:可向传感器提供△I/I优于0.2％的恒流电流,光供电遥测系统自身稳定性优于0.2％;可满足一般非电量工程遥测之需要.     

硅压阻式压力传感器温度性能的改善

硅压阻式压力传感器产品分为提供温度补偿与不提供温度补偿两种.本文从使用者的角度针对国产桥路封闭式GYC型传感器提出几种改善温度性能的方法,可以使传感器的零位温度系数与灵敏度温度系数方便地达到10~(-5)/℃数量级.这些方法同样适用于不提供温度补偿、桥路不封闭的其他型号传感器.