对济源市青少年参与篮球运动动机的调查研究

本研究对济源市青少年篮球运动员运动动机进行了调查。研究结果表明,济源市青少年篮球运动员运动动机水平总体情况较好,运动员求胜心较强,意志品质也较好。不足之处从主观因素方面有身体原因、没余暇时间、对运动没兴趣和怕累懒惰等。客观因素方面有场地条件有限、学习压力大和没有同伴等。通过研究青少年篮球运动动机,从而更好地了解青少年篮球运动员的运动动机的特点以及影响青少年运动篮球动机的因素,为教练员的训练和有关部门的管理体系改革提供一定的参考依据。     

一种电大尺寸对象电磁散射的MEI系数快速算法

针对二维电大尺寸对象电磁散射场的计算,提出一种电磁散射快速算法,该算法以不变性测试方程（measured equation of invariance, MEI）方法为基础,将循环卷积和测试电流跳点平均技术分别用于不同区域对应的MEI 系数,可以大大加速MEI测试方程系数的计算,提高MEI方法的计算速度,通过二维实例的仿真计算验证了这种算法的计算效率和准确度,证实了算法的有效性。     

一种分析电大尺寸物体电磁散射的数值近似算法

将物理光学法和不变量测试方程方法相结合，提出了MEI—PO方法计算电大尺寸物体的电磁散射，首先利用物理光学法代替MEI方法计算部分区域的截断边界条件，然后和其余部分的MEI方法截断边界条件一起，统一计算电大尺寸对象的散射场、数据结果表明，该数值近似算法是有效的。     

电大尺寸对象电磁散射的一种混合数值算法

将频域Mur吸收边界条件和MEI方法相结合，提出了用MEI 频域Mur吸收边界条件的混合方法，计算一类有规则光滑表面和复杂突变表面相结合的电大尺寸对象的电磁散射．该方法利用频域Mur吸收边界条件，使用了MEI方法截断边界条件混合计算对象的散射场．即在简单区域使用频域Mur吸收边界条件，在复杂区域则使用MEI方法，这样既避免了简单区域的MEI系数计算，又避免了在复杂区域单纯使用频域Mur吸收边界条件的误差比较大的问题．数据结果表明，该混合数值算法是有效的．     

集成传感器芯片的封装应力分析

针对集成传感器芯片封装粘贴过程中的残余应力影响器件性能的问题，使用有限元方法对环氧粘胶粘贴集成传感器芯片产生的封装残余应力进行了分析．采用有机层压板作为封装基板，仿真计算了环氧粘胶的杨氏模量、厚度和溢出厚度的变化对集成传感器性能的影响，同时对集成传感器进行了封装实验．实验测量与仿真结果的比较分析表明：通过选择低杨氏模量的环氧粘胶、增加环氧粘胶厚度和增加环氧粘胶的溢出厚度可以减小封装应力对集成传感器的影响，而且封装应力对其中压力传感器的影响远大于对温度和湿度传感器的影响．分析结果对集成传感器的封装应用具有一定的参考价值．