粘弹性薄板弯曲问题的描述及其解法

通过引进“结构”函数，建立了各向异性粘弹性薄板准静态弯曲问题的边值问题，在各向同性情况下，讨论了变量分离的条件，针对两类特殊的边值问题，提出了相应的解法，并给出了两个具体问题的解析解。     

非均匀湿热黏弹性拟静态问题的对应原理

采用Christensen各向同性热黏弹性本构关系,考虑湿气和温度变化对热流变简单材料折减时间函数的影响,利用Laplace变换法,证明当材料松弛函数具有时空可分离形式,且在给定的温度场和湿气场仅与时间变量有关时,各向同性、非均匀湿热黏弹性拟静态问题的对应原理仍然成立.     

蒸汽压力作用下黏弹性半平面问题的断裂分析

研究了蒸汽压力作用下黏弹性半平面的断裂问题.利用Fourier变换法、Jacobi多项式方法和黏弹性对应原理,获得了弹性和黏弹性半平面中裂纹的应力强度因子、张开位移和滑移位移.数值算例揭示了蒸汽压力作用下弹性半平面中裂纹应力强度因子与回流焊时间、几何尺寸的关系,以及黏弹性参数对裂纹张开位移和滑移位移稳态和瞬态响应的影响.     

无标记生物检测中微悬臂层合梁的纳米热机变形

以无标记生物检测引起的探针挠度为未知量,放弃单向受力假设,建立了在杂交表面应力和热载荷作用下生物探针纳米力学行为的连续介质力学层合梁模型.分别采用线性和均匀温度场模拟了生物探针在生物化学反应中的瞬态和稳态温度分布,从而解释了Fritz有关DNA分子杂交实验中的双金属效应.     

跨国实习模式的探索——培养适应社会主义现代化国际大都市需求的人才

实践教学是学生素质和能力培养的重要环节。本文分析了实践教学的重要意义和经济全球化对国际化人才培养的迫切性，介绍了在钱伟长“拆除四堵墙”办学理念指导下，上海大学在跨国实习方面所进行的初步探索和主要措施，并对存在问题和努力方向进行了探讨。     

非线性粘弹性梁弯曲问题的新算法

首先从松弛型的非线性 L eaderman本构关系出发 ,利用线性几何假设 ,建立了非线性粘弹性梁弯曲问题的数学模型 ;其次 ,利用 L aplace变换法证明了非线性粘弹性梁问题与非线性弹性梁问题之间存在着某些对应关系 .对应关系为粘弹性梁的求解提供了一种新的思路 ,利用这些关系可直接从相应弹性问题获得粘弹性问题的部分响应 ,与传统的时域有限差分法相比 ,计算时间明显缩短     

生物芯片技术与力学

生物芯片是在固相基底上集成了大量生物分子的微型化、集成化的检测和处理平台,在与生物相关的许多领域均有重大应用。文章主要介绍了生物芯片的发展历史、技术支撑、主要操作步骤和存在的困难,着重分析了生物芯片技术存在的若干关键力学问题,并对未来发展方向进行了初步展望。