低压电容铝箔国产化的研制(英文)

本文利用金相、X光和电子显微镜等技术,对国产和进口低压电容器用铝箔的成分和组织结构等进行了对比分析。通过对铝箔直流腐蚀形貌的观察,研究了提高铝箔比电容的机理。成功地开发了一种新型国产电容铝箔,经工厂实际生产应用证明,各种技术指标均达到进口电容铝箔的水平,能取代进口箔,具有巨大的社会效益和经济效益。     

稀释剂Al_2O_3对Al/TiO_2自蔓延高温合成反应影响的研究

在研究稀释剂Ａｌ＿２Ｏ＿３对自蔓延高温合成反应４Ａｌ＋３ＴｉＯ＿２＝３Ｔｉ＋２Ａｌ＿２Ｏ＿３的绝热温度及反应模式的影响的基础上，研究了稀释剂Ａｌ＿２Ｏ＿３对该ＳＨＳ反应过程的影响以及对合成Ｔｉ／Ａｌ＿２Ｏ＿３金属陶瓷复合材料组织结构的影响．结果表明，稀释剂Ａｌ＿２Ｏ＿３含量增加，ＳＨＳ反应所必需的预热温度提高，燃烧速率降低，且燃烧不稳定；制备的Ｔｉ／Ａｌ＿２Ｏ＿３金属陶瓷复合材料致密度下降，但产生裂纹的倾向减少．     

微量Ag对Al-Mg-Li-Zr合金时效特性和微观组织的影响

研究了添加微量银对Ａｌ－Ｍｇ－Ｌｉ－Ｚｒ合金的机械性能和时效组织的影响，通过对时效硬度、拉伸强度、延伸率的测试以及Ｘ射线衍射与ＴＥＭ观察表明，微量银的加入可使Ａｌ－Ｍｇ－Ｌｉ－Ｚｒ合金得到显著硬化和强化，同时推迟了时效峰值的显现；银的含量越大，合金的过时效越缓慢；在Ａｌ－Ｍｇ－Ｌｉ合金中加入质量分数为０．５２％的银可生成Ｔ相；同时微量银的加入，抑制了δ＇相的长大．     

铜经BTA和MBT钝化处理后在NaCl溶液中电化学行为分析

采用电化学极化曲线、循环伏安曲线和电化学阻抗谱研究铜经苯并三氮唑(BTA)和2-巯基苯并噻唑(MBT)钝化处理后在3.5％NaCl溶液中的电化学行为.两者复配使用增强对铜电极的阳极和阴极电化学过程的抑制作用,增大了膜电阻,从而具有较好的缓蚀协同效应.并通过扫描电镜观察,直观地表征出BTA和MBT的复配增强对铜腐蚀的抑制作用.     

La对Al-Li合金时效组织和断裂韧性的影响

通过电镜观察和断裂韧性测量,研究了稀土元素La对Al-Li-Cu-Mg-Zr合金微观组织和断裂韧性的影响。实验结果表明,在Al-Li合金中存在Fe,Si,Na等元素在晶界的偏聚,添加少量La可减少这些杂质在晶界的偏聚。同时,La的加入抑制δ′相的生长,减少S′相的析出,延缓时效过程,并且减少晶界无析出带宽度。因此,添加少量La提高了Al-Li合金的断裂韧性。     

添加少量Ag对Al-Li合金时效硬化行为的影响

本文通过硬度测量、拉伸实验以及透射电镜观察研究了添加0.5%Ag对一种Al-Li-Cu-Mg-Zr合金时效硬化的影响。结果表明,添加Ag对δ′相的析出无明显影响,但促进了T相的析出。在单级时效或双级时效时,Ag明显增加实验合金的时效硬化效果,时效前的预变形减少了Ag对时效硬化的影响。含Ag合金经低温预时效后再在较高温度时效的初期阶段,出现性能下降的回归现象。     

Sn-Cu薄膜的沉积行为及其微观形貌分析

利用电沉积法,在酸性镀液中制得Sn-Cu薄膜,采用扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究镀液中主盐浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形貌的影响,并借助循环伏安曲线研究不同条件对Sn-Cu沉积行为的影响.研究结果表明:镀液中主盐浓度的增大促进了Sn-Cu的还原沉积;添加剂的引入对金属离子具有较强的螯合作用,限制了镀液中自由金属离子的浓度,使得合金沉积电位负移;此外,镀液中Sn2+浓度变化对镀层晶粒粒度影响较大,改变Cu2+浓度对镀层的平整度影响较大;电流密度增加、温度降低及加入添加剂,都能细化镀层晶粒.     

形变热处理对含铋Al-Li-Cu-Mg-Zr系合金再结晶的影响

采用形变热处理工艺对Al-1.98Li-1.90Cu-1.27Mg-0.18Zr合金的再结晶进行了研究。结果表明,再结晶前存在的第二相粒子的大小、分布对再结晶影响很大。时效温度越高,析出粒子直径越大,密度越低,再结晶程度就越高,晶粒也就越小,但再结晶晶粒大小不均。这与再结晶形核机制有关。电子探针分析表明,粗大的第二相粒子主要是富铜的θ或T_1相和富Cu,Mg的S相粒子。     

一种Weldalite 049型Al－Li合金的时效硬化行为

研究了一种Ｗｅｌｄａｌｉｔｅ０４９型Ａｌ－Ｌｉ合金的时效硬化特性、室温拉伸性能和时效析出组织．研究结果表明，无论是在人工时效还是在自然时效条件下，所研究的合金都有很强的时效硬化能力．时效前的预变形在人工时效条件下可一定程度地促进Ｔ１相析出，但在自然时效条件下却抑制ＧＰ区的形成，减少时效硬化效果．Ａｇ的添加促进了Ｔ６时效态Ｔ１相的析出，从而减少了Ｔ６和Ｔ８状态的强度差别．     

铜离子对镍在玻碳电极上电结晶行为的影响

利用循环伏安法和恒电位阶跃技术,研究浓度为0.01mol/L铜离子对镍在玻碳电极上电结晶行为的影响。研究结果表明:在含0.01mol/L铜离子的Watts镀液中,电位在-0.3V左右出现铜的还原反应峰,当电位负移到-0.75V时,镍开始结晶沉积;与纯Watts镀液(电位约-0.85V)相比,铜离子的引入促进了镍的电结晶形核和生长,这是因为铜离子的存在降低了镍电结晶形核过电位;在含0.01mol/L铜离子的Watts镀液中,电结晶过程仍基本遵循Scharifker-Hill模型,铜离子的引入并没有改变镍电结晶行为;高负电位下,金属离子的结晶成核方式遵循瞬时成核机制,低负电位下则趋向遵循连续成核机制。