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1.
本文研究了一种新的齿科充填用复合材料的制备方法,并测定了复合材料的性能.研究结果表明,这种新型的复合材料比常规的高分子齿科材料具有硬度高、耐磨性好、粘结强度大和线膨胀系数小等优点.  相似文献   
2.
本文研究了一种新的聚合方法——络合物的聚合反应。用乙腈、丙腈、戊腈与苯乙腈的氯化锌络合物在140°-350℃和无湿气与无氧气的条件下进行了聚合,得到了相应的聚合物;聚合物产率与分子量均随聚合温度(140—320℃)的升高和时间(1—20小时)的延长而增大。发现四种腈聚合产率随温度(或时间)升高的增长速率不同,而同一种腈聚合物产率与分子量对聚合温度(或时间)的关系亦表现出很不相同的规律。以此讨论了单体的聚合活性,其顺序为:乙腈>苯乙腈>丙腈>戊腈。但在250℃以上,苯乙腈的聚合速率最大,作者认为是在实验条件下,它对α-氢转移引发的聚合机理最有效的缘故。根据腈一氯化锌络合物本身及其聚合反应研究的初步结果,作者认为是络合物的聚合,其聚合活化能比较低;同时讨论了氯化锌在络合聚合中的作用,以及对腈类络合物的聚合机理提出了初步的设想,认为可能是按α-氢转移的逐步聚合机理进行的。聚合物的红外分析结果表明,腈类化合物的腈基的特征吸收2250Cm~(-1)在聚合中消失,产生了-[-C=N-]-。共轭双键的特征吸收1610Cm~(-1)。作者认为,聚腈主要具有-[-C R=N-]-。(R=CH_3~-.C_2H_5~-.CH_3(CH_2)_3~-,C_6H_5~-CH_2~-)的线型共轭链的结构。它们具有较高的热稳定性,热分解温度在300℃以上;样品的室温电阻率10~9—10~(12)欧姆·厘米,热激活能在0.70—1.46电子伏,其电阻率与温度符合ρ=ρoe~(△E/2KT)的指数关系;同时,样品给出电子顺磁共振讯号,其吸收为10~(16)—10~(18)顺磁粒子/克,证明聚腈具有半导体性能.此外,讨论了聚腈的比浓粘度(η_(sp)/c)与浓度关系的“反常”,作者认为,“反常”现象的出现可能与腈类络合物的聚合机理有联系。  相似文献   
3.
N,N,:,:二四甲基笨胺是可见光引发体系的优良促进剂,根据文献可有两种合成路夕灸: (1)由1,、3,5一三甲基苯出发”:。_,二.,。二二、「O刁。,,、~,_~__,,~了二、~,,_,,,~,,一,~,,、C福H。t(CH。):,其兰妻(CH:);CoH。COoH一(CH。)。C。H。NHZ一C。H3N(CH,);-(卜3瓜一三甲基苯)·(3声一二甲,钱苯甲酸)(3,5一二甲基苯胺)(N,N,3.,斤一四甲基苯胺) (2)由间二甲苯出发浮l:「’ ’NC13一AIC】3C oH;(CH。):‘份一一一一一份(CH3卜C。H。NHZ一一一一一一。CoHoN(C引。)‘(间二甲苯)(3,5一二甲基苯胺)(N,N,3,5一四甲基苯胺) ”近…  相似文献   
4.
本文研究了一种新的齿科充填用复合材料的交联剂。这种新的含有砜基的双酚S型交联剂BiS-S-GMA与双酚A交联剂BiS-GMA(本文简称ME树脂)相比,具有活性高与粘结强度大等优点。  相似文献   
5.
6.
樟脑醌(CQ)是可见光固化齿科复合树脂所需要的光敏剂。用二氧化硒作为氧化剂,对樟脑酌氧化具有很强的选择性,因而樟脑醌的转化率很高,可达90%以上。虽然二氧化硒价贵,但反应中被还原为硒,硒粉回收后可再用。用上法制得的CQ作为光敏剂,对复合树脂(ME—2)进行固化条件试验,结果表明:不同来源的樟脑制成的CQ其熔点与文献值(m.p.198℃)基本一致;在促进剂配合下在可见光照射20秒后即可使复合树脂固化,且固化深度基本相同;CQ含量增加,固化深度稍有增加;使用DMT为促进剂,固化深度最大,促进剂含量控制在1.0~2.0%为宜;光照时间延长,固化深度有所增加。  相似文献   
7.
甲壳质的改性研究(Ⅰ)   总被引:2,自引:0,他引:2  
  相似文献   
8.
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