排序方式： 共有2条查询结果，搜索用时 15 毫秒
1
1.
以SiO2有序大孔材料制备作为研究对象,系统考察了胶晶模板法中影响前驱物填充率的诸因素,包括填充方法、填充时间和填充次数.研究表明,直接浸渍法易导致大孔结构的收缩、脱落和表面覆盖.本文提出的在模板表面添加盖片再填充的方法有效解决了上述问题.当填充时间为5 min、填充次数为两次时,SiO2有序大孔材料的骨架填充率较高.扫描显微镜(SEM)和分光光度计的表征结果证实,实验成功制备了填充率高达22.53%的大面积SiO2有序大孔材料. 相似文献
2.
采用垂直沉积法组装了二元聚苯乙烯胶粒晶体,研究了两种聚苯乙烯胶体微球的粒径比、质量比、温度和分散介质中乙二醇含量等因素对二元聚苯乙烯胶粒晶体组装花样的影响.粒径比>4.45、质量比≥74∶26是形成面心立方二元聚苯乙烯胶粒晶体的必要条件.组装温度为60℃,分散介质中乙二醇质量分数为6%时,可得到更高质量的二元聚苯乙烯胶体晶体.胶体微球二元垂直沉积机理研究表明:两种聚苯乙烯胶体微球是同时在基片的表面进行组装的;胶体微球在介质中的布朗运动、沉降速率及其在基片表面的组装速率三者之间匹配越好,所得二元聚苯乙烯胶粒晶体质量越高. 相似文献
1