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101.
本书介绍了意大利比萨大学一个团队的开发项目——CDMA移动终端接受器.以及从中获取的经验,为通信理论到VLSI实现建立了一座桥梁,呈现了从最初系统设计到最终硬件测试所需要的电信和电子相关知识,主要目的是为通信电路的设计提供理论和实践上的支持。书中介绍的知识和技术可以运用到更一般的无线调制解调器的构架设计和实现。 相似文献
102.
R.S.斯特恩 《国外科技新书评介》2006,(12):18-19
高分子概念的形成和高分子科学的出现始于20世纪20年代。当时有些有机化学家开展了缩聚反应及其自由基聚合反应的研究,并通过这些反应相继开发出尼龙(聚酰胺)66、氯丁橡胶、丁苯橡胶和聚甲基丙烯酸甲酯等一大批高分子材料,从而形成了“高分子化学”的研究领域。随着这些合成高分子的出现,解决这些高分子的性能和表征:以及了解其结构对性能的影响等问题也随之变得很必要了。因此从20世纪40年代至50年代,一批化学家、物理学家投入这方面的研究,渐渐形成了“高分子物理”这门新兴的学科。 相似文献
103.
104.
E.H.利布 《国外科技新书评介》2006,(9):14-14
本书是一本关于从原子到恒星的物质稳定性专著,1991年出版第一版,由于内容新而重要,因而受到广泛的关注,这是2005年出版的第四版。 相似文献
105.
J.F.塔斯克 《国外科技新书评介》2006,(7):15-15
多媒体数字化技术集成了文本、图像、声音、动画、视频等方面,移动媒体技术对多媒体的图像、声音质量、传输带宽等都提出了要求,本书讨论了一些适用于第三代移动媒体终端的方法和技术,主要是面向第三代移动服务。 相似文献
106.
在软件工程中,企业系统最为吸引人也是最为需求的。本书对企业系统建模作概念性的介绍和全面地综述。提出了分析与设计基于表单的企业系统的一种特殊目的建模技术。对特殊领域建模语言一直存在着强烈的需求。本书的作者来自科学家和对此类商业应用程序有兴趣的专业人员,他们以一种创新的方法修改了已被广泛接受的基本建模技术,实现对所需应用程序领域建模框架的优化。 相似文献
107.
Th.博林豪斯 《国外科技新书评介》2006,(7):7-7
在焊接过程中,避免热裂纹是一个主要的研究热点。最新采用的焊接方法是通过增加热裂纹的敏感性来控制裂纹,如采用电弧焊接奥氏体不锈钢时,接头处就不会产生裂纹。目前还没有完全了解清楚焊接中的热裂纹产生机理,虽然已经开发出一些软件来预测焊接母材和填充材料的抗热裂纹性,但是,由于不同的软件预测出的结果不一样,导致用软件模拟很难预测真实的焊接情况。本书收集了8个国家有关焊接热裂纹研究的最新进展,读者从中可以了解到各国对于焊接热裂纹产生机制的不同见解。 相似文献
108.
109.
椭圆曲线的研究可追溯到上世纪中叶,自从1984年H.Lenstra的基于椭圆曲线性质的整数分解算法出现,椭圆曲线被应用于密码学研究,由此产生了椭圆曲线密码学。经过20多年的成长,现在已被广泛应用于工业、商业、国防及政府行政等部门。 相似文献
110.
1973年,被称为直销系统鼻祖的耶格在经营安利10年后,因为在DD这个级别上停留很长时间,引发他的思考和总结,从而产生了系统的思想,并诞生了著名的耶格系统。 相似文献