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991.
采用液相线铸造(在液相线温度铸造)和常规铸造的铝合金2618和7075,在200kN材料试验机上采用具有不同模孔(直径10,20,30mm)的一系列模具进行半固态模锻,以坯料充填高度作为衡量成形性能指标,考察不同变形温度(490~600℃),不同锻压速度(v=0.15~0.6mm/s)和不同锻压力(p=58~97.2kN)对其半固态成形性的影响,结果表明,液相线铸造铝合金半固态成形性优于传统的固态成形,在液固相温度区间,随着温度的升高,成形性提高,并且在580~600℃成形性均最好· 相似文献
992.
Fe-Mn-Si基合金fcc反铁磁与马氏体相变 总被引:2,自引:2,他引:0
采用电阻和内耗分析测定了不同Mn含量Fe-Mn-Si基形状记忆合金(SMA)相变临界点Ms、Mf、As、Af和TN,研究了母相反铁磁状态时γε马氏体相变热诱发和应力诱发的影响.发现,随着Mn含量的增加,Ms、Mf、As、Af降低,而TN升高直至热马氏体完全被抑制.当TN接近Ms时,母相反铁磁状态并不能完全抑制马氏体相变,而是使相变温区延伸到TN以下达-150°C的低温.即使热马氏体完全被抑制后应力仍然可以大量诱发马氏体相变,显示形状记忆效应(SME).这时应力诱发马氏体(SIM)的相对数量可由逆相变内耗峰的面积来评定. 相似文献
993.
讨论了“积分型总极值”优化方法在二维多连域弹性体形状优化中的一个应用.具体计算了含椭圆孔的弹性有限板两边受拉伸时,为减少应力集中加入两个辅助孔的形状优化问题.通过优化设计辅助孔的位置和孔径以及中心孔的形状使应力集中明显降低.实例表明“积分型总极值”最优化方法具有约束处理方便、优化效果好和收敛速度较快的特点,适合于求解这一类形状优化问题. 相似文献
994.
对现代商业室内环境艺术中柱的合理利用及柱的造型设计进行了探讨,并利用大量中外设计实例具体阐述了现代商业室内环境设计中柱的处理及柱式设计的原则与方法。 相似文献
995.
通过对比试验考察了铝合金A356中钠与锶的变质的差异.借助于扫描电镜和电子探针(JXA840A)分析了显微组织中相的分布及生长形貌,并从晶体生长和变质原子特性方面,对变质机理进行了分析. 相似文献
996.
用金相、电子能谱微区成分分析等方法研究了CuAlNiMnTi 合金中X相的形成及热处理对X 相的大小、数量及分布的影响.结果表明:X相是在铸锭凝固过程中直接从液相中结晶形成的,在均匀化过程中,枝晶逐渐溶解、断开,形成游离的颗粒状X相;在热处理过程中,逐渐球化形成XL 相.当热处理温度较高时,XL 相会部分地溶解,冷却时以脱溶方式形成大量弥散分布的XS 相;而当热处理温度降低时,XS 相又重新聚集形成XL 相. 相似文献
997.
在AA2195标准成分基础上,通过加入微量元素Mg和Ag,研究了各合金薄板材料在180℃不同时效时间下的室温拉伸性能和显微组织特征,实验结果表明:单独加入Mg和单独加入Ag对AlLi合金都有强化效果,但Mg的单独作用显然比Ag要大得多.Mg和Ag共同加入则产生最大的强化效应,这说明Mg和Ag之间有强烈相互作用. 相似文献
998.
含微量Sc和Zr的Al-Cu-Mg-Fe-Ni合金时效行为和拉伸性能 总被引:1,自引:1,他引:0
配制了3种不同成分的AlCuMgFeNi系实验合金,研究了微量Sc和Zr对该系合金时效行为和拉伸性能的影响.用硬度法测量了合金在200℃和300℃下的时效硬化曲线,用透射电镜观察了合金在淬火及200℃时效不同时间后的显微组织.在室温(20℃),200,250,300℃下测量了合金的拉伸力学性能,用扫描电镜观察了拉伸断口形貌.结果表明:加入微量Sc,Zr后生成的Al3(Sc,Zr)质点均匀弥散分布,有利于合金中另一强化相S′更均匀析出,从而提高了合金的时效硬化效果.由于Al3(Sc,Zr)相具有很好的热稳定性及沉淀强化效果,合金在室温及高温下的强度都有明显提高,而塑性基本保持不变.合金中Cu含量的减少不利于合金强度的提高 相似文献
999.
为了探讨提高WCu合金热导(TC值)的途径,采用4种不同纯度的铜,用熔渗工艺制备W15Cu(质量分数,%)复合材料试样,并用CO2激光仪测试熔渗试样的TC值.研究发现,铜相纯度的微小变化对WCu合金的TC值产生重大影响.并对铜相纯度影响WCu合金TC值的机制进行分析和探讨.实验证明,用99.9%的铜,并用适当的熔渗工艺,可以得到TC值为200W·m-1·K-1的W15Cu合金. 相似文献
1000.
采用浸镀锌法,调整预处理后 L Y11 合金表面的氧化状态;在大气环境、无中间合金条件下进行了超塑成形/ 扩散连接( S P F/ D B) 试验,并探讨了其连接机理结果表明,覆盖于连接表面的锌元素,在 S P F/ D B 过程参与了金属间互扩散实现了无保护气氛条件下的超塑变形/ 扩散连接在440 ℃/50 M Pa/4h 条件下获得较好的连接效果,拉伸试样在母材处断裂扩散连接机理为通过原子扩散实现连接界面的迁移;回复和再结晶引起原始连接界面的消失 相似文献