磨削加工的声发射信号分析

对磨削加工中产生的声发射信号进行了分析,讨论了磨削过程中声发射信号影响因素,指出各种声发射信号与其磨削加工状态与有着良好的对应关系,可以用来对磨削加工过程和磨削质量进行监控。     

甘薯（Ipomoea batatas（L.）lam）不定根根尖细微结构的初步研究

顶端分生组织细胞有高的核质比,胸质中可见前质体和其它细胞,器。分化的组织原细胞中,皮层原细胞较中柱原和根冠表皮原细胞内前质体增多明显。     

磨削加工中磨削参数的模糊优化设计

将磨削加工中磨削参数的选择转化为优化设计问题．以最高生产率为目标函数，考虑了各约束边界的模糊性，建立了优化磨削参数的数学模型，运用模糊优化设计方法确定磨削加工中最佳的磨削参数。     

精冲断裂过程的有限元模拟

从材料细观损伤角度对精冲原理进行了研究．开发了基于空穴材料的刚塑性有限元分析系统，该系统可以估算精冲材料的损伤状态，判断材料失效并模拟裂纹的扩展与汇合状况．利用该系统模拟了精冲过程中塑性变形与韧性断裂现象，预测工件断面光亮带高度，研究凸凹模间隙与剪切面质量关系，并与试验数据进行了对比．研究发现，凸凹模间隙与工件剩余厚度之比是影响断面质量的关键因素．     

超高精度定位系统及线性补偿研究

依据一个带有宏定位和微定位的超高精度定位系统设计，应用弹性力学理论进行精定位台的静、动参数的分析和估算，确定了系统的自然频率，并由此设计出双伺服环的控制系统。控制系统由2根循环滚珠丝杠构成宏定位，3个压电驱动器构成微定位。在系统软件中，采用Chebyshev数字滤波器进行去噪，使整个定位系统控制在200mm的行程中，其定位精度达到了8nm。对于由压电驱动器（PZT）的迟滞和非线性特性而产生的系统重复运动误差，系统采用EMM（Exact Model Matching)控制策略，最终实现正向和反向运行的误差量比补偿前降低5倍以上，使得正反向运动几乎落在同一曲线内，实现了对压印光刻工艺集成电路制造中的高精度定位要求。     

类锂离子（Z=11—20）1s^2s—1s^25p的跃迁能和振子强度

利用全实加关联(FCPC)方法计算了类锂离子(Z=11-20)激发态1s^25p的能级及精细结构劈裂，在此基础上计算了1s^2s-1s^25p的跃迁能和振子强度，相对论和质量极化效应对能量的修正用微扰论计算。还估算了来自量子电动力学效应的修正，所得到的理论结果与现有的实验数据符合得很好。     

多功能水泥复合助磨剂研究

采用有机-无机复合技术途径研究具有助磨、增强、减水等作用的多功能水泥复合助磨剂．结果表明，采用复合助磨剂比采用单组分助磨剂明显提高了水泥的筛余细度和比表面积，改善了水泥粉体的流动性；在掺量小于1％的前提下，有效提高了水泥的强度．对水泥水化样的TG—DTA及SEM分析表明，掺入多功能复合助磨剂后，大幅度提高了水泥的水化速率，促进更多水化产物的生成，使硬化浆体结构更加致密．     

纳米结构陶瓷(n-WC/12Co)涂层材料精密磨削的试验研究

对纳米结构陶瓷(n—WC／12Co)涂层材料在金刚石砂轮精密磨削过程中的磨削力进行了较详细的试验研究，对常规结构陶瓷(c—WC／12Co)和n—WC／12Co涂层材料的磨削力作了对比磨削试验。分析了磨削工艺参数如砂轮磨削深度、工件进给速度、金刚石砂轮粘结剂类型和磨粒尺寸以及被磨试件材料特性等对磨削力的影响。结合被磨试件表面的扫描电镜(SEM)的观察，分析了n—WC／12Co涂层材料磨削的材料去除机理。     

GLS销棒粉碎机湿式与干式粉碎机理研究（Ⅱ）

分析了ＧＬＣ销棒磨的粉碎机理，认为在湿式和干式状态下粉碎机对物料的超细粉碎结果不同，湿式粉碎物颗粒粒径远小于干式粉碎的。分析表明，液流对细上颗粒具有良好的解 聚作用，除此以外，认为粉碎腔内液固、气因两相所形成的流场对颗粒的超细粉碎有较大的影响。在此基础上，建立了粉碎腔内流体的运动模型，并对粉碎腔内液流及流的流场进行了数值模拟，比较了２种方式下流场的运动机理。     

端磨渗碳钢时磨削烧伤的预测和控制

通过实验，分析了端磨渗碳钢时影响磨削烧伤的因素，提出了对磨削烧伤进行预测和控制的途径。结论对生产实际有一定的参考价值。