大孔磺酸树脂负载FeCl3固体超强酸催化剂的制备

以D72磺酸型树脂及无水FeCl3为原料,采用液固法进行络合反应制备了树脂负载FeCl3型固体酸催化剂.对影响络合反应的树脂型号、溶剂选择、反应时间及树脂干燥程度等多种因素进行了研究.结果表明,以乙醇为溶剂,反应温度78.3℃,干燥时间30h,反应时间7h,D72树脂络合铁量可达4.35%,这种催化剂对部分酯化反应具有较好的催化活性.     

新型活塞异形销孔加工方法

提出一种新型活塞异形销孔数控加工方法,采用一个基于压电陶瓷驱动的柔性铰链放大机构来实现镗刀的径向微位移.分析了放大机构的工作原理,提出了一种查表与实时检测相结合的控制方法.建立了消除压电陶瓷驱动器磁滞特性的数学模型,分析了柔性铰链刚度参数的设计方法及柔性铰链机构的动态特性.     

如何提高钻孔灌注桩施工工程质量

从控制桩位偏差、成孔、钢筋笼制作及安装、砼浇筑质量等几个方面就提高钻孔灌注桩施工的工程质量问题进行了探讨。     

介孔分子筛SBA-15负载的双亚胺镍催化剂的合成及乙烯聚合

应用新型介孔分子筛SBA-15为载体, 成功地对后过渡金属镍双亚胺催化剂进行了物理和化学负载, 并应用元素分析, 等离子体发射光谱(ICP), FT-IR和X射线粉末衍射(XRD)等对载体催化剂进行了表征. 乙烯聚合结果表明, 载体催化剂不仅具有镍双亚胺均相催化剂的高活性, 而且由于载体孔道效应生成了纤维状聚乙烯, 同时聚合物的分子量和分子量分布较均相催化剂有大幅度提高.     

重组人酸性成纤维细胞生长因子促进大鼠烫伤愈合的研究

目的:研究重组人酸性成纤维细胞生长因子(rh-aFGF)促进大鼠烫伤创面愈合的作用。方法:采用大鼠背部深II度烫伤模型,将3种不同浓度的rh-aFGF溶液隔日一次滴注于创面,观察伤后不同时间的创面面积变化和病理组织学改变。结果:rh-aFGF可明显加速大鼠皮肤创伤的愈合,使创面面积明显缩小(P<0 05)。病理组织学检查发现,rh-aFGF组创面伤后7d成纤维细胞生长活跃、数量多,其毛细血管胚芽与成纤维细胞数量显著多于溶媒对照组;伤后14d,创面收缩与再上皮化明显,新生上皮向创面中心爬行较快。结论:外用rh-aFGF对大鼠深II度烫伤创面有明显的促愈合作用。     

稳定化ZrO2超微粉体的制备及其催化CO氧化反应性能

采用凝胶—超临界流体干燥工艺制备无团聚ZrO2(CaO)超微粉体，考察ZrO2(CaO)及M/ZrO2(CaO)催化剂对CO完全氧化反应的催化活性．研究发现，超临界流体干燥可以有效地防止凝胶干燥过程中硬团聚体的生成，从而获得高比表面积、大孔体积、小粒径且具有良好单分散性能的ZrO2(CaO)粉体．作为催化剂活性组分及裁体，超微ZrO2(CaO)在CO完全氧化反应中表现出优良的性能．未担载任何活性组分的超微ZrO2(CaO)是CO完全氧化反应的高温催化剂，其50％转化温度约为280℃，100％转化温度为550℃；以超微ZrO2(CaO)粉体作裁体，担载Ni，Cu和Pd的负载型催化剂对CO低温氧化表现出较高的催化活性．     

焊接孔长度对钢框架梁-柱刚性节点性能的影响

对焊接孔长度扩大的钢框架梁－柱刚性节点进行了空间非线性有限分析。分析结果表明，焊接孔长工的扩大显著地降低了梁－柱连接面处的对接焊缝和焊接孔切角端开裂以及翼缘脆性破坏的可能性，但过长的焊接孔也会导致梁侧向稳定的丧失。     

弹性开孔平面问题的边界积分方程

由开孔平面边值问题的一般数学理论出发，建立了一组新型的边界积分方程为建立相应的边界元方法提供了理论基础。     

银/二氧化硅介孔复合体的制备

介孔固体系指孔径为2～50nm,孔隙率大于40％的多孔固体,其孔的数量可高达10~(19)g,比表面积可高达900m~2/s,故介孔固体在催化、吸附、分离等方面有重要的应用。根据孔的排列,介孔固体可分为有序和无序两种。若将纳米尺度的颗粒(金属或非金属)置于介孔之中则形成所谓的介孔复合体,颗粒呈弥散分布,互不连接;由于孔-颗粒界面处的相互作用,从而可显著改变颗粒的性质。近几年来有关介孔复合体的研究时有报道,但主要是非金属粒子-有序介孔固体复合体及化合物(半导体)-无序介孔固体复合体的研究。而纳米金属粒子与无序介孔固体复合体的研究尚不多见。尽管Ag与无机化合物的纳米复合材料(与本文的介孔复合体含义不同)已有一些报道,也有人在多孔玻璃中制备成颗粒间基本是互为连接的Ag/SiO_2混合物,但将纳米Ag颗粒放入介孔固体的孔中而形成均匀、弥散分布的介孔复合体尚未见报道(就我们所知)。本文报道纳米Ag与SiO_2介孔固体之间的复合体的制备。     

波纹管膨胀节设计软件的模块化设计

本文利用软件模块化结构设计的优点，对波纹管元件强度和性能计算、各类型膨胀节的结构设计，典型管线的膨胀节补偿设计等提出了计算机设计软件的模块化设计方法，并对软件系统的结构、组成和功能进行了论述。