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101.
磁化增注机理的分子动力学模拟 总被引:2,自引:0,他引:2
采用分子动力学模拟方法,从分子水平对磁化增注的机理进行了模拟研究。计算结果表明在优化磁感应强度范围内,水的表面张力系数和粘滞系数降低,使水的渗透性和流动性增强,达到增注的目的;在此基础上,从结晶学的角度对磁化防垢的效果进行了分析,研究表明经优化磁场处理后,水溶液的临界晶核半径减小,晶体成核速率和生产速率明显增加,溶液的过饱和度迅速降低,晶体的长大受到限制而形成较小的结晶颗粒,析出的固相将有更多的部分悬浮于水中,易于随水流动而减少沉淀,从而达到防垢、增注的效果。磁化增注效果在B=0.25T时最为明显。 相似文献
102.
分别用循环伏安法和核磁共振技术研究了强酸性介质中二甲亚砜对肾上腺素电子转移性质的影响作用,提出了二甲亚砜与肾上腺素几种可能的作用机理,实验结果表明,二甲亚砜对肾上腺素具有较强的稳定作用,使其氧化峰电位正移,发生氧化反应的能力降低。 相似文献
103.
CMOS集成电路闩锁效应的形成机理和对抗措施研究 总被引:6,自引:0,他引:6
钱敏 《苏州大学学报(医学版)》2003,19(4):31-38
以反相器电路为例。介绍了CMOS集成电路的工艺结构;采用双端pnpn结结构模型,较为详细地分析了CMOS电路闩锁效应的形成机理;介绍了在电路版图级、工艺级和电路应用时如何采用各种有效的技术手段来避免、降低或消除闩锁的形成。这是CMOS集成电路得到广泛应用的根本保障。 相似文献
104.
旋转水射流破岩的数值模拟分析 总被引:5,自引:2,他引:5
采用非线性动力有限元和岩石动态损伤模型模拟了旋转水射流作用下岩石的损伤破坏过程,其中岩石损伤场的求解采用解耦的方法。同时还对旋转水射流的破岩机理进行了分析。模拟计算结果与前期的试验结果一致,均显示旋转射流具有较强的破岩能力,其原因在于旋转射流的质点具有三维速度,破岩时以倾斜冲击为主,易于在岩石表面形成拉伸和剪切破坏,回流的干扰较少;破岩过程首先是形成一环形破碎带,然后沿径向和轴向发展,所形成的破碎坑呈内凸锥状。旋转射流破岩的优势在于破碎面积大、效率高。 相似文献
105.
低压脉冲射流的调制机理及调制器振动模拟 总被引:6,自引:1,他引:6
介绍和分析了钻井液主流阻断式调制射流产生低压脉冲的机理和可行性。初步设计出全尺寸低压脉冲调制器,利用MATLAB环境下的Simulink系统建立了调制器液压振动力学运动的计算机仿真模型。对调制器的液压控制过程及阀系运动进行了初步模拟,显示出调制器主阀和控制阀协调振动工作的可行性。仿真计算结果表明,调制器振动的频率、主阀启闭时间以及在下止点关闭主流的时间等重要工作性能指标基本符合射流低压脉冲的要求,这说明调制器的结构参数基本合理。调制器的实际工作性能、指标以及模型仿真的可靠性还有待于实验验证。 相似文献
106.
金属基体表面热熔敷玻璃涂层耐蚀性研究 总被引:2,自引:0,他引:2
利用斑点试验、点蚀试验、电化学测试及扫描电镜等方法,研究了熔敷温度、保温时间和稀土添加量等工艺参数对热熔敷法制备的玻璃涂层耐蚀性的影响,探讨了添加稀土提高玻璃涂层耐蚀性的机理。试验结果表明,采用热熔敷法制备的玻璃涂层有较好的耐蚀性。随着熔敷温度的提高和保温时间的延长,形成了一定量的晶相后会降低涂层的耐蚀性。试验结果表明,熔敷温度为700℃、保温5min后能够得到耐蚀性良好的玻璃涂层。添加稀土提高了釉料的软化温度和熔融釉料的粘度,阻止了结晶形核和晶核长大,减少了晶相,同时提高了涂层的电极电位,使涂层耐蚀性显著提高。当稀土含量为2%时,涂层的耐蚀性较好。 相似文献
107.
无压渗透法制备SiC颗粒增强铝基复合材料的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
利用无压渗透法制备出SiCp/Al复合材料,研究了SiCp/Al系统的界面微观结构及复合材料的机械性能,研究表明:SiCp/Al系统的界面处存在着界面反应,生成Si、A12O3和A13C4等产物,在界面处存在着Si和Mg元素的富集;复合材料的机械性能受界面反应和Si元素富集的影响,其中界面反应是最重要的影响因素。当界面反应控制在一定程度时,在基体与增强相的界面处形成比较充分的“机械绞合”,才会使复合材料的机械性能有较大提高,界面上Si元素的富集对机械性能的影响较为复杂,一方面它可以控制界面反应的过度发生,另一方面又会产生晶格畴变,这两方面效应的叠加,使之对复合材料机械性能的影响减弱,远小于界面反应对机械性能的影响。 相似文献
108.
109.
110.
超声功率对锡锑合金凝固组织的影响 总被引:11,自引:0,他引:11
超声处理是改善金属凝固组织、提高材料力学性能的一种有效方法。该文研究了不同功率的高能超声对锡锑合金凝固过程的影响,分析了高能超声细化凝固组织的机理。随着声声功率的增加,合金组织得到了均匀细化,偏析消除;但功率提高到一定程度,细化作用衰减。 相似文献