化学镍磷镀层微动磨损力学分析及应用

对化学镍磷镀层在微动磨损过程中的应力强度和分布作了详细分析，并进一步用位错理论对微动磨损破坏进行了讨论．根据理论分析结果，解释了镍磷镀层的耐磨性，提出了对镀层厚度的合理要求．     

化学镀Ni-P-W／A12O3复合镀层的耐腐蚀性能研究

用化学镀方法在NdFeB磁性材料基体表面施镀Ni-P-W／A12O3复合镀层．用扫描电子显微镜和X射线仪分别对Ni-P-W／A1203复合镀层的组织形貌和相组成进行了分析,并用腐蚀失重法对复合镀层的耐腐蚀性能进行了测试．结果表明,随着Alzos质量含量（5-20g／L）的逐渐增大,Ni-P-W／A12O3复合镀层的抗腐蚀性能逐渐增强．     

空心微珠表面化学镀Ni-P合金镀层的研究

火电厂粉煤灰空心微珠具有颗粒细、中空、质轻、高强、耐磨、耐高温、保温绝热、绝缘阻燃等多种性能,常作为复合材料的填料而得到广泛应用．采用硝酸银代替氯化钯为活化剂,在空心微珠表面化学镀Ni-P合金镀层,用X-射线衍射仪(XRD)、能谱仪(EDX)、扫描电镜(SEM)和X射线光电子能谱仪(XPS)对其进行分析表征．结果表明,以硝酸银代替氯化钯为活化剂,在空心微珠表面能得到Ni-P合金镀层．并分析了以硝酸银代替氯化钯为活化剂制备Ni-P镀层的形成机理。     

陶瓷表面化学镀铜动力学的研究

从化学动力角度对陶瓷表面化学镀铜过程中的反应速率进行了初步探讨,由化学镀铜过程中的反应机理推导了动力学方程式,并根据试验结果计算了有关动力学参数,研究结果证明了陶瓷表面化学镀铜的可行性,所得的动力学方程式对生产实践有一定的指导意义。     

单分散镀镍/银三聚氰胺甲醛树脂微球制备与表征

以分散聚合法制备的单分散三聚氰胺甲醛树脂(Melamine Formaldehyde,MF)微球为母球,经敏化、活化、化学镀等过程制备了包覆金属镍和银的单分散微球.研究发现,碱性镀镍在镀层厚度及完整性、微球的球形度及单分散性方面优于酸性镀镍;FT-IR分析结果表明金属离子可与MF结构中三嗪环中氮原子发生配位作用而形成化学键,这有利于提高金属镀层与MF母球的结合强度.热分析结果(DTA与TG)显示母球及镀镍/银微球的分解峰温分别为420℃、400℃和382℃,这说明微球热稳定性良好.     

银粉活化镀铜、界面结构与性能

将经硅烷偶联剂KH-560改性后的银粉均匀涂覆到预固化的环氧树脂表面,银粉经过处理后可作为活性中心活化化学镀铜,得到致密、导电性高、结合力强的铜镀层。采用傅里叶变换红外光谱仪（FT-IR）、X射线光电子能谱仪（XPS）、扫描电子显微镜（SEM）、X射线测厚仪、能谱仪（EDS）、电阻测试仪等手段系统研究了KH-560改性后银粉的化学态、化学可镀性、银粉界面层的结构与厚度、镀层与树脂之间的结合力以及镀层的导电性,结果表明：KH-560可以成功改性银粉,银粉表面的硅烷偶联剂膜会影响银催化镀铜的效果,但可以通过水解去除偶联剂膜从而暴露出银粉达到催化化学镀铜的目的。当KH-560用量（占银粉质量分数）为4%时,镀层与树脂之间的结合力最大为2.27 MPa,较未用KH-560改性银粉镀层的结合力提升了25.4%;铜镀层均匀致密,电导率约为3.15×10⁷ S/m。     

化学镀Ni-P复合耐磨镀层的研究进展

化学镀Ni-P镀层具有良好的耐蚀性,但耐磨性不佳,通过引入纳米或微米粒子可以提高其耐磨性。本文综述了近几年来国内外在颗粒增强复合镀层、稀土增强复合镀层和减摩复合镀层方面的研究进展,并指出了Ni-P复合耐磨镀层在基础研究中的主要发展方向。     

粉煤灰微珠化学镀银的研究

本文采用化学镀的方法对粉煤灰微珠表面进行镀银处理,制备出导电良好的银包粉煤灰微珠,且探讨了粉煤灰微珠粒径、镀银工艺参数对镀银效果和镀银微珠导电性能的影响。实验结果表明：粉煤灰微珠粒径越大,镀银效果越好;经每升含有30mLHF（质量分数36%）和10gNH4F的粗化液处理和每升含有3gAgNO3银氨活化液的处理的微珠镀银效果好;银氨镀液中AgNO含量应为8g/L,镀液的pH值应控制在10～11。     

铸铁基体次亚磷酸钠化学镀铜

研究了镀液组成、pH值、镀铜温度、时间、体积等因素对镀铜效果的影响,确立了以硫酸铜为主原料、次亚磷酸钠为还原剂、乙二胺四乙酸二钠和柠檬酸钠为混合络合剂为主要镀液组成的碱性还原镀铜体系.并成功地在铸铁基体上实现了铜的连续自催化沉积,获得了较光亮红黄色的铜镀层.该镀层与传统氰化镀铜相比,结合力相当,亮度更好,光洁度达花8级.     

NdFeB磁性材料化学镀非晶态Ni—W—P合金及其相转变行为

采用化学镀方法在NdFeB磁性材料表面施镀非晶态Ni—W—P合金,利用扫描电子显微镜（SEM）及X射线衍射仪对Ni—WP合金镀层的组织形貌、结构及其相转变行为进行了分析．结果表明,非晶态Ni—W—P合金镀层是由大量不同尺寸的颗粒状或胞状突起组成,随着热处理温度逐渐升高,镀层结构由非晶结构逐渐转变为晶态结构,非晶态Ni—W—P合金镀层的晶化转变温度范围为350～380℃．