3-(β-二茂铁基乙基)-2-(二茂铁甲酰基)呋喃的合成、表征及晶体结构

在钌化合物RuH2(CO)(PPh3)3的催化作用下,2-(二茂铁甲酰基)呋喃与二茂铁乙烯反应,合成了3-(β-二茂铁基乙基)-2-(二茂铁甲酰基)呋喃,其结构经元素分析、核磁共振谱和质谱得到表征.应用X射线衍射分析方法确定了产物的晶体结构和结构参数.     

乳液共混法制备丙烯酸酯系阻尼材料

以丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸乙酯(EA)、甲基丙烯酸乙酯(EMA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)和苯乙烯(St)等单体合成聚合物乳液,将乳液共混后涂膜测试其阻尼性能.考察了聚合物的选择、共聚比、共混比等对材料阻尼性能的影响,发现通过多梯度玻璃化温度聚合物乳液共混可制得性能优良的阻尼材料,其中高温区阻尼响应聚合物用PMMA比用P(St-BA)共聚物好.     

电流变液体挤压流的研究

从理论上分析了挤压流动形式,得出在电压一定的条件下,随着挤压过程的进行,流动区域间隙的改变,使得电场强度产生变化,从而使电流变液体的动态屈服应力、表观粘度和平均法向应力得到大大增强.其中动态屈服应力与其间隙的α次方成反比,表观粘度与其间隙的平方成反比;平均法向应力与其间隙的5次方成反比.使电流变液获得比库埃特(Couette)流和泊肃叶(Poiseuille)流更高的电致屈服应力和平均法向应力(承压力)以满足工程实际需要.     

基于VHDL语言的数字电路设计

简要介绍了硬件描述语言VHDL语言的基本结构 ,并将应用VHDL语言的软件设计方法和传统的数字电路硬件设计方法相对照 ,阐述了其在数字电路设计上的应用     

卤化物晶体光纤的性质和损耗机理

在钟宏杰等利用直接成型法生长KCl和AgCl晶体光纤的基础上，采用理论计算和实验测量方法，研究了它们的光学性质和光损耗机理。计算和测量结果表明，光纤芯与包层及界面的光吸收和散射是产生损耗的主要原因，通过减少光纤宏观和微观缺陷，可将光纤损耗降低到原来的十分之一。     

多径信道下非相干FM-DCSK系统的性能分析

采用高斯近似的方法对非相干调频-差分混沌键控(FM-DCSK)调制系统进行了深入研究，论证了多径信道下该系统对多径干扰的抑制特性。论证结果表明，FM-DCSK系统对于延迟小于码元周期一半的多径干扰能很好的抑制，并推导了多径延迟小于码元周期一半的多径信道下该系统接收端的误码率公式。计算机仿真实验结果验证了该系统高斯近似的理论分析性能与仿真性能的一致性，并验证了多径延迟小于码元周期一半的情况下该系统能获得优越的误码性能。     

热辐射对中庭火灾烟流的影响

根据中庭火灾特点，提出了考虑辐射换热损失和壁面传热损失，不考虑燃烧过程视火焰为体积热源，浮升力作用下火灾烟气紊流流动的场模型，引入6通量辐射换热模型，分析热辐射对中庭火灾烟流的影响，并将辐射换热损失计入壁面传热损失，简化辐射换热模型计算，采用PHOENICS通用软件进行数值计算。结果表明，由于中庭温度相对较低，较射换热的影响较小，将壁面传热系数取最大值，从而将辐射换热的影响计入壁面传热损失的计算方法是可行的，应进一步完善数学模型，引入燃烧子模型。     

分层实体制造中金属分层板结合的新方法

针对金属造型材料分层快速制造方法中存在的问题，提出用真空固态压力热扩散焊接金属分层板的新方法。实验研究表明：焊接后堆积成形方向上零件尺寸变化较小，且为系统误差，其数值仅为1%；结合区域原子发生了明显扩散，新的晶料组织已经形成；焊缝结合强度在100Mpa以上，显微硬度与母材一致。研究结果表明真空固态压力热扩散焊是比较理想的金属分层板连接工艺。     

基于新LOM原理的分层切片算法

针对以金属板材为造型材料的分层快速制造方法中存在的问题，提出了新LOM方法，指出了新LOM方法对分层切片参数的要求，推导出相应的计算公式，实现了新LOM方法对造型实体CAD模型的分层处理。     

虚拟式多通道温度测试仪

介绍了温度测试的现状和新兴的虚拟仪器技术，探讨了将虚拟仪器技术应用于温度测试领域的方法，结合实例分别对虚拟式多通道温度测试仪的主控模块，通道设置模块，数据采集模块，分析模块，显示模块，存储模块以及其他辅助功能的设计和实现做了详细说明，实验表明本虚拟式温度测试仪测温响应时间短，测温范围宽、选择合适的传感器，可实现0－1000℃范围内测温，测温精度较高，既能实现在线分析又能实现离线处理，展示了虚拟仪器强大的生命力和温度测试的新方法，还展望了虚拟式温度测试仪的美好前景。